TDK工字电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：C5750X7R2A335KT0L0U 编号：C342605

封装：2220

品牌：TDK

1+
￥3.8665 ￥4.07
10+
￥3.1445 ￥3.31
30+
￥2.793 ￥2.94
100+
￥2.432 ￥2.56
500+
￥2.223 ￥2.34
1000+
￥2.1185 ￥2.23

有货

立即购买

型号：CLF5030NIT-330M-D 编号：C1332361

封装：SMD,5.3x5mm

品牌：TDK

特性：磁屏蔽型绕线电感,用于电源电路。可在较宽的温度范围使用,-55°C 至 +150°C(包括自升温)。0.1 至 470μH 宽 E 6 系列阵容,适用于各种用途。符合 AEC Q200 标准。应用：汽车相关设备(发动机控制模块、安全气囊、前照灯、电子动力转向、仪表、防抱死制动系统等)

数据手册

1+
￥4.085 ￥4.3
10+
￥3.2965 ￥3.47
30+
￥2.8975 ￥3.05
100+
￥2.508 ￥2.64
500+
￥2.2705 ￥2.39
1000+
￥2.1565 ￥2.27

有货

立即购买

型号：CLF7045T-2R2N-D 编号：C474321

封装：SMD,7.2x6.9mm

品牌：TDK

数据手册

1+
￥4.256 ￥4.48
10+
￥3.458 ￥3.64
30+
￥3.0495 ￥3.21
100+
￥2.6505 ￥2.79
500+
￥2.413 ￥2.54
1000+
￥2.2895 ￥2.41

有货

立即购买

型号：SPM5030VT-2R2M-D 编号：C1512763

封装：SMD,5.3x5.1mm

品牌：TDK

特性：金属复合式绕线电感,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线式电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低直流电阻和小型化。由于抗振结构,抗振能力为30G。工作温度范围:-55至+155°C(包括自温升)。符合AEC Q200标准。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM等)

数据手册

1+
￥4.29
10+
￥3.44
30+
￥3.02
100+
￥2.59
500+
￥2.22
1000+
￥2.09

有货

立即购买

型号：CGA6P3X8R2A684KT0Y0N 编号：C694522

封装：1210

品牌：TDK

1+
￥5.625 ￥6.25
10+
￥4.59 ￥5.1
30+
￥4.077 ￥4.53
100+
￥3.564 ￥3.96
500+
￥3.258 ￥3.62
1000+
￥3.096 ￥3.44

有货

立即购买

型号：CGA6P3X8R1C106KT0Y0N 编号：C49296974

封装：1210

品牌：TDK

车载级高温保证用,可以对应最高温度为150°C的高温使用环境。最大电容值为20μF

1+
￥5.7 ￥6
10+
￥4.636 ￥4.88
30+
￥4.104 ￥4.32
100+
￥3.572 ￥3.76
500+
￥3.2585 ￥3.43
1000+
￥3.0875 ￥3.25

有货

立即购买

型号：B82477G4333M000 编号：C2045462

封装：-

品牌：TDK

数据手册

1+
￥6.705 ￥7.45
10+
￥5.571 ￥6.19
30+
￥4.95 ￥5.5
100+
￥4.257 ￥4.73
400+
￥3.942 ￥4.38
800+
￥3.798 ￥4.22

有货

立即购买

型号：SPM10065VT-330M-D 编号：C1015848

封装：SMD,10.5x10mm

品牌：TDK

特性：金属复合式绕线电感,用于电源电路,采用金属磁性材料。与铁氧体绕线电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低Pts和小型化。抗振性为30G,采用抗振结构。工作温度范围:-55至+155°C(包括自升温)。符合AEC-Q200标准。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM等)

数据手册

1+
￥7.049 ￥7.42
10+
￥5.8805 ￥6.19
30+
￥5.244 ￥5.52
100+
￥4.3225 ￥4.55
500+
￥3.9995 ￥4.21
1000+
￥3.857 ￥4.06

有货

立即购买

型号：CGA9P3X7T2E225KT0Y0N 编号：C445675

封装：2220

品牌：TDK

数据手册

1+
￥7.258 ￥7.64
10+
￥6.08 ￥6.4
30+
￥5.434 ￥5.72
100+
￥4.7025 ￥4.95
500+
￥4.37 ￥4.6
1000+
￥4.2275 ￥4.45

有货

立即购买

型号：C5750X7S2A106MT000N 编号：C694483

封装：2220

品牌：TDK

叠层陶瓷贴片电容的一般等级C系列中的中耐压产品,额定电压为100~630V,可应对电路中的高压场景,其最大容量可达到23μF

数据手册

1+
￥10.08
10+
￥8.48
30+
￥7.6
100+
￥5.72

有货

立即购买

型号：B82724J2402N001 编号：C1534124

封装：插件

品牌：TDK

数据手册

1+
￥11.448 ￥12.72
10+
￥9.729 ￥10.81
30+
￥8.649 ￥9.61
100+
￥7.542 ￥8.38

有货

立即购买

型号：CKG45NX7S1C476MT009W 编号：C342272

封装：SMD,3.5x5mm

品牌：TDK

积层陶瓷贴片电容CKG系列,是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品,也被称为金属支架电容。端子电极部连接的金属支架具有柔软性,能吸收热冲击和基板弯曲所带来的应力,在对应机械应力和热冲击方面有着优异的性能。2颗并联的结构也可以在相同的面积中得到2倍静电容量,对于削减贴装面积有着很大的帮助。

数据手册

1+
￥11.772 ￥13.08
10+
￥10.818 ￥12.02
30+
￥10.233 ￥11.37
100+
￥9.621 ￥10.69
500+
￥9.351 ￥10.39
1000+
￥9.234 ￥10.26

有货

立即购买

型号：CKG57NX7R2E225MT009W 编号：C694537

封装：2220

品牌：TDK

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

1+
￥14.65
10+
￥12.54
30+
￥11.22
100+
￥9.87
500+
￥9.26

有货

立即购买

型号：CU4S0506AT-2593-00 编号：C2992336

封装：SMD,5x5mm

品牌：TDK

数据手册

1+
￥15.295 ￥16.1
10+
￥14.5445 ￥15.31
30+
￥14.098 ￥14.84
100+
￥12.9675 ￥13.65
500+
￥12.7585 ￥13.43
1000+
￥12.673 ￥13.34

有货

立即购买

型号：CU4S0506BT-785-XN 编号：C307882

封装：-

品牌：TDK

-

1+
￥16.416 ￥18.24
10+
￥15.642 ￥17.38
30+
￥15.183 ￥16.87
100+
￥14.715 ￥16.35
500+
￥14.499 ￥16.11
1000+
￥14.4 ￥16

有货

立即购买

型号：ICM-20600 编号：C124140

封装：LGA-14(2.5x3)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

ICM-20600是一款6轴MotionTracking设备，它将3轴陀螺仪和3轴加速度计集成在一个小型2.5mm×3mm×0.91mm（14引脚LGA）封装中。

数据手册

1+
￥36.06
10+
￥31.54
30+
￥28.85
100+
￥23.79

有货

立即购买

型号：CH201-00ABR 编号：C1513114

封装：DFN-8(3.5x3.5)

品牌：TDK InvenSense(应美盛)

CH201是一款微型、微功耗、远距离超声波飞行时间（ToF）测距传感器。它是一款系统级封装产品，在微型可回流封装中集成了一个压电微加工超声换能器（PMUT）和一个微功耗片上系统（SoC）。该SoC运行先进的超声波数字信号处理（DSP）算法，并包含一个集成微控制器，可通过I²C接口提供数字距离读数

1+
￥64.57
10+
￥55.25
30+
￥49.57
100+
￥44.81

有货

立即购买

型号：IFL04-050NB300X200 编号：C17556940

封装：-

品牌：TDK

特性：高磁导率(μr)和低磁损耗(μr)材料，频率可达13.56MHz。多种材料和厚度可供选择，以优化线圈品质(Q)因数。高柔韧性，可轻松成型为所需形状。非导电表面，允许金属线圈直接应用于磁性片。保护系统免受线圈正后方金属物体的影响。可提供卷材或片材形式。应用：改善RFID读写器的天线接收性能和灵敏度。金属智能卡和标签中的磁场隔离

1+
￥102.85
10+
￥97.85
40+
￥89.19

有货

立即购买

型号：MLG0603P1N2ST000 编号：C415332

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.00984 ￥0.0246
500+
￥0.0076 ￥0.019
1500+
￥0.00632 ￥0.0158
15000+
￥0.00556 ￥0.0139
30000+
￥0.00492 ￥0.0123
45000+
￥0.00456 ￥0.0114

有货

立即购买

型号：MLG0603P15NJTZ10 编号：C275157

封装：0201

品牌：TDK

数据手册

100+
￥0.02088 ￥0.0232
1000+
￥0.01584 ￥0.0176
3000+
￥0.01314 ￥0.0146
15000+
￥0.01197 ￥0.0133
45000+
￥0.01035 ￥0.0115

有货

立即购买

型号：MLG0603P22NJTZ10 编号：C275177

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.02106 ￥0.0234
1000+
￥0.01602 ￥0.0178
3000+
￥0.01332 ￥0.0148
15000+
￥0.01206 ￥0.0134
45000+
￥0.01044 ￥0.0116

有货

立即购买

型号：MLG0603P36NHTZ10 编号：C275200

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

1+
￥0.0255
10+
￥0.0201
30+
￥0.0171
100+
￥0.0153
500+
￥0.0138
1000+
￥0.0129

有货

立即购买

型号：MLG0603P6N2ST000 编号：C433022

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

1+
￥0.02601 ￥0.0289
10+
￥0.02052 ￥0.0228
30+
￥0.01755 ￥0.0195
100+
￥0.01575 ￥0.0175
500+
￥0.01413 ￥0.0157
1000+
￥0.01332 ￥0.0148

有货

立即购买

型号：MLG0603P30NJT000 编号：C413893

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0314
500+
￥0.0244
1500+
￥0.0205

有货

立即购买

型号：MLG1005SR22JT000 编号：C76783

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

数据手册

10+
￥0.0405 ￥0.045
100+
￥0.03195 ￥0.0355
300+
￥0.02727 ￥0.0303
1000+
￥0.02439 ￥0.0271
5000+
￥0.02187 ￥0.0243
10000+
￥0.02061 ￥0.0229

有货

立即购买

型号：MLG1005S2N7CT000 编号：C275283

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

100+
￥0.042412 ￥0.0461
1000+
￥0.029766 ￥0.0363
3000+
￥0.022248 ￥0.0309
10000+
￥0.019944 ￥0.0277
50000+
￥0.017928 ￥0.0249
100000+
￥0.016848 ￥0.0234

有货

立即购买

型号：MLK1005S1N0ST000 编号：C76788

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册