TDK工字电感_厂家_价格_品牌_库存_参数-立创商城

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描述

价格(含税)

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10uH ±20% 11.8A

型号：SPM7054VT-100M-D 编号：C1870675

封装：SMD,7.5x7mm

特性：金属复合绕线电感,用于电源电路,采用金属磁性材料。与铁氧体绕线电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低Pde和小型化。抗振性达30G,具备抗振结构。工作温度范围:-55至+155°C(包括自升温)。符合AEC Q200标准。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM等)

数据手册

1+
￥4.9875 ￥5.25
10+
￥4.0755 ￥4.29
30+
￥3.6195 ￥3.81
100+
￥3.173 ￥3.34
500+
￥2.774 ￥2.92
1000+
￥2.6315 ￥2.77

有货

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4.7uF ±10% 100V

型号：CGA9N2X7R2A475KT0Y0U 编号：C342292

封装：2220

数据手册

1+
￥5.733 ￥6.37
10+
￥4.68 ￥5.2
30+
￥4.158 ￥4.62
100+
￥3.636 ￥4.04
500+
￥3.321 ￥3.69
1000+
￥3.159 ￥3.51

有货

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CGA6P3X8R2A684KT0Y0N

型号：CGA6P3X8R2A684KT0Y0N 编号：C694522

封装：1210

1+
￥5.9375 ￥6.25
10+
￥4.845 ￥5.1
30+
￥4.3035 ￥4.53
100+
￥3.762 ￥3.96
500+
￥3.439 ￥3.62
1000+
￥3.268 ￥3.44

有货

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330nF ±10% 630V

型号：B32562H8334K000 编号：C3776192

封装：插件

1+
￥6.479 ￥6.82
10+
￥5.2915 ￥5.57
30+
￥4.693 ￥4.94
250+
￥4.104 ￥4.32
500+
￥3.7525 ￥3.95
1000+
￥3.572 ￥3.76

有货

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CGA6P3X7R1E226MT000S

型号：CGA6P3X7R1E226MT000S 编号：C5367453

封装：1210

1+
￥6.867 ￥7.63
10+
￥5.778 ￥6.42
30+
￥5.184 ￥5.76
100+
￥4.509 ￥5.01
500+
￥4.212 ￥4.68
1000+
￥4.077 ￥4.53

有货

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ZCAT2436-1330A-BK

型号：ZCAT2436-1330A-BK 编号：C190093

封装：-

1+
￥7.03 ￥7.4
10+
￥5.8805 ￥6.19
30+
￥5.244 ￥5.52
100+
￥4.5315 ￥4.77
400+
￥4.2085 ￥4.43
800+
￥4.066 ￥4.28

有货

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15uH ±20% 10.6A

型号：SPM12565VT-150M-D 编号：C2043721

封装：SMD,13x12.5mm

特性：金属复合式绕线电感,用于使用金属磁性材料的电源电路。与铁氧体绕线式电感相比,由于金属磁性材料具有优异的直流叠加特性,可实现低直流电阻和小型化。由于采用抗振结构,抗振能力达 30G。工作温度范围:-55 至 +155°C(包括自升温)。符合 AEC Q200。应用：汽车相关设备(LED、ECM、ADAS、BCM 等)

数据手册

1+
￥11.15
10+
￥9.38
30+
￥8.28
100+
￥7.14

有货

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22nF ±5% 1kV

型号：CGA6P1C0G3A223J250AC 编号：C3837784

封装：1210

高电压CGA系列是具有高耐压特性的产品。额定电压为1000V至3000V,电容范围高达35nF。

1+
￥11.28
10+
￥9.46
30+
￥8.33
100+
￥7.17
500+
￥6.64

有货

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3.3uH ±20% 34.6A

型号：SPM12565VT-3R3M-D 编号：C1870676

封装：SMD,13x12.5mm

数据手册

1+
￥13.9935 ￥14.73
10+
￥11.9035 ￥12.53
30+
￥10.5925 ￥11.15
100+
￥9.2435 ￥9.73
500+
￥8.6355 ￥9.09
1000+
￥8.379 ￥8.82

有货

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4.7uF ±20% 100V

型号：CKG57NX7R2A475MT009W 编号：C342279

封装：SMD

CKG系列是在MLCC端子电极上安装了金属框架的产品,有时也被称为MEGACAP。金属框架可吸收机械应力和热冲击,使本产品拥有非常高的可靠性。此外,两层性在相同面积内具有两倍的电容,因此可有效减少元件安装面积。

1+
￥14.174 ￥14.92
10+
￥12.1125 ￥12.75
30+
￥10.83 ￥11.4
100+
￥9.5095 ￥10.01
500+
￥8.911 ￥9.38
1000+
￥8.6545 ￥9.11

有货

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10uF ±20% 50V

型号：CKG45NX7S1H106MT009W 编号：C694533

封装：SMD

积层陶瓷贴片电容CKG系列,是在MLCC端子电极部连接金属支架的产品,也被称为金属支架电容。端子电极部连接的金属支架具有柔软性,能吸收热冲击和基板弯曲所带来的应力,在对应机械应力和热冲击方面有着优异的性能。2颗并联的结构也可以在相同的面积中得到2倍静电容量,对于削减贴装面积有着很大的帮助。

1+
￥15.504 ￥16.32
10+
￥13.2715 ￥13.97
30+
￥11.875 ￥12.5
100+
￥10.4405 ￥10.99
500+
￥9.7945 ￥10.31
1000+
￥9.519 ￥10.02

有货

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47uF ±20% 16V

型号：CKG45NX5R1C476MT009W 编号：C342271

封装：SMD

CKG系列是在MLCC端子电极上安装了金属框架的产品,有时也被称为MEGACAP。金属框架可吸收机械应力和热冲击,使本产品拥有非常高的可靠性。此外,两层性在相同面积内具有两倍的电容,因此可有效减少元件安装面积。

1+
￥16.7295 ￥17.61
10+
￥14.2975 ￥15.05
30+
￥12.7775 ￥13.45
100+
￥11.2195 ￥11.81
500+
￥10.5165 ￥11.07
1000+
￥10.2125 ￥10.75

有货

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1uF ±20% 450V

型号：CKG45NX7T2W105MT009W 编号：C445672

封装：SMD,5x3.5mm

多层陶瓷片式电容器CKG系列是将金属框架连接到MLCC端接的产品,也称为MEGACAP。MEGACAP通过灵活的金属框架结构吸收热应力和机械应力,具有更高的机械耐久性。此外,堆叠式在不改变占位面积的情况下,通过双层堆叠结构实现两倍电容,有效减少了安装面积。

数据手册

1+
￥16.891 ￥17.78
10+
￥14.459 ￥15.22
30+
￥12.939 ￥13.62
100+
￥11.381 ￥11.98
500+
￥10.678 ￥11.24
1000+
￥10.374 ￥10.92

有货

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100uF ±20% 16V

型号：CKG57NX5R1C107MT009W 编号：C694534

封装：2220

CKG系列是在多层陶瓷电容器(MLCC)的终端电极上安装金属框架的产品,也称为MEGACAP。由于金属框架能够承受机械应力和热冲击,CKG系列是极其可靠的产品。此外,堆叠型因堆叠结构可实现两倍电容功能,在减少安装面积方面很有效。

1+
￥21.5175 ￥22.65
10+
￥18.5915 ￥19.57
30+
￥16.853 ￥17.74
100+
￥15.086 ￥15.88
500+
￥14.2785 ￥15.03
1000+
￥13.908 ￥14.64

有货

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B82559A5103A033

型号：B82559A5103A033 编号：C17316549

封装：-

1+
￥46.2365 ￥48.67
10+
￥40.109 ￥42.22
30+
￥36.385 ￥38.3
100+
￥33.2595 ￥35.01

有货

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±0.2nH 3nH

型号：MLG0603P3N0CT000 编号：C307711

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

100+
￥0.011349 ￥0.0291
1000+
￥0.006641 ￥0.0229
3000+
￥0.003705 ￥0.0195
15000+
￥0.003306 ￥0.0174
45000+
￥0.002983 ￥0.0157
105000+
￥0.002793 ￥0.0147

有货

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56nH ±5%

型号：MLG0603P56NJT000 编号：C307715

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.016445 ￥0.0299
1000+
￥0.01062 ￥0.0236
3000+
￥0.007035 ￥0.0201
15000+
￥0.0063 ￥0.018
45000+
￥0.005635 ￥0.0161
105000+
￥0.005285 ￥0.0151

有货

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±0.2nH 0.6nH

型号：MLG0603P0N6CT000 编号：C89431

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

10+
￥0.017582 ￥0.0298
100+
￥0.011515 ￥0.0235
300+
￥0.0078 ￥0.02
1000+
￥0.006981 ￥0.0179
5000+
￥0.006279 ￥0.0161
15000+
￥0.005889 ￥0.0151

有货

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±0.1nH 2.4nH

型号：MHQ0402PSA2N4BT000 编号：C1330431

封装：01005

特性：独特的陶瓷材料和配置可实现高Q特性。多层结构可实现电感的精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.02445 ￥0.0815
500+
￥0.01284 ￥0.0642
1500+
￥0.00546 ￥0.0546
5000+
￥0.00489 ￥0.0489
20000+
￥0.00439 ￥0.0439
40000+
￥0.00412 ￥0.0412

有货

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15nH ±3%

型号：MLG0603P15NHT000 编号：C433010

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.02511 ￥0.0279
1000+
￥0.0198 ￥0.022
3000+
￥0.01683 ￥0.0187
15000+
￥0.01512 ￥0.0168
45000+
￥0.01359 ￥0.0151
105000+
￥0.01278 ￥0.0142

有货

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±0.2nH 3.6nH

型号：MLG0603P3N6CT000 编号：C89436

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.02698 ￥0.0284
1000+
￥0.02128 ￥0.0224
3000+
￥0.018145 ￥0.0191
15000+
￥0.016245 ￥0.0171
45000+
￥0.01463 ￥0.0154
105000+
￥0.01368 ￥0.0144

有货

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12nH ±5%

型号：MLG0603P12NJT000 编号：C445770

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.02774 ￥0.0292
1000+
￥0.02185 ￥0.023
3000+
￥0.01862 ￥0.0196
15000+
￥0.01672 ￥0.0176
45000+
￥0.01501 ￥0.0158
105000+
￥0.01406 ￥0.0148

有货

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100nF ±10% 25V

型号：C1005X5R1E104KT000E 编号：C361203

封装：0402

积层陶瓷贴片电容器的C系列,是由该电体材料以及内部电极、导电材料相互积层的表面贴装(SMD)产品。单片式结构保证优异的机械强度和高可靠性。又因其简单的构造,跟其他种类电容相比具有更低的ESR、ESL,频率特性良好。目前可以做到100uF的大容量,满足薄膜电容和电解电容的容量领域。

数据手册

10+
￥0.0278
100+
￥0.0222
300+
￥0.0191
1000+
￥0.0172
5000+
￥0.0156
10000+
￥0.0147

有货

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±0.2nH 2.3nH

型号：MHQ0603W2N3CT000 编号：C432995

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.03705 ￥0.1235
500+
￥0.01946 ￥0.0973
1500+
￥0.00828 ￥0.0828
15000+
￥0.00741 ￥0.0741
30000+
￥0.00665 ￥0.0665
45000+
￥0.00624 ￥0.0624

有货

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±0.1nH 3.6nH

型号：MHQ0603W3N6BT000 编号：C432997

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

数据手册

50+
￥0.03705 ￥0.1235
500+
￥0.01946 ￥0.0973
1500+
￥0.00828 ￥0.0828
15000+
￥0.00741 ￥0.0741
30000+
￥0.00665 ￥0.0665
45000+
￥0.00624 ￥0.0624

有货

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390nH ±5%

型号：MLG1005SR39JT000 编号：C76786

封装：0402

贴片高频电感

数据手册

100+
￥0.03915 ￥0.0435
1000+
￥0.03087 ￥0.0343
3000+
￥0.02628 ￥0.0292
10000+
￥0.02358 ￥0.0262
50000+
￥0.02115 ￥0.0235
100000+
￥0.01989 ￥0.0221

有货

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220nH ±5%

型号：MLG1005SR22JT000 编号：C76783

封装：0402

贴片高频电感

数据手册

10+
￥0.0405 ￥0.045
100+
￥0.03195 ￥0.0355
300+
￥0.02727 ￥0.0303
1000+
￥0.02439 ￥0.0271
5000+
￥0.02187 ￥0.0243
10000+
￥0.02061 ￥0.0229

有货

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±0.2nH 1.5nH

型号：MLG1005S1N5CT000 编号：C98764

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.04149 ￥0.0461
1000+
￥0.03267 ￥0.0363
3000+
￥0.02781 ￥0.0309
10000+
￥0.02493 ￥0.0277
50000+
￥0.02241 ￥0.0249
100000+
￥0.02106 ￥0.0234

有货

立即购买

±0.3nH 3.9nH

型号：MLG0603S3N9ST000 编号：C136219

封装：0201

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.0415
500+
￥0.0327
1500+
￥0.0279

有货

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±0.3nH 3.9nH

型号：MLG1005S3N9ST000 编号：C275288

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.04158 ￥0.0462
1000+
￥0.0333 ￥0.037
3000+
￥0.02871 ￥0.0319
10000+
￥0.02592 ￥0.0288
50000+
￥0.02358 ￥0.0262
100000+
￥0.02223 ￥0.0247

有货

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