18nH高频电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：LQW18AN18NG0ZD 编号：C2043635

封装：0603

品牌：muRata(村田)

数据手册

5+
￥0.6521
50+
￥0.5368
150+
￥0.4791
500+
￥0.4359
2500+
￥0.4013

有货

立即购买

型号：LQP03TN18NH02D 编号：C162600

封装：0201

品牌：muRata(村田)

数据手册

100+
￥0.0431
1000+
￥0.0356
3000+
￥0.0314

有货

立即购买

型号：MLG1005S18NHT000 编号：C880701

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

50+
￥0.05605 ￥0.059
500+
￥0.045125 ￥0.0475
1500+
￥0.03914 ￥0.0412
10000+
￥0.03097 ￥0.0326
20000+
￥0.027835 ￥0.0293
50000+
￥0.026125 ￥0.0275

有货

立即购买

型号：CMCW1005C18NJST 编号：C961341

封装：SMD,1.2x0.6mm

品牌：Cybermax(思博科技)

特性：小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机。蓝牙、W-LAN、宽带网络

数据手册

10+
￥0.0957 ￥0.1914
100+
￥0.0842 ￥0.1684
300+
￥0.07845 ￥0.1569
1000+
￥0.07415 ￥0.1483
5000+
￥0.0707 ￥0.1414
10000+
￥0.06895 ￥0.1379

有货

立即购买

型号：MWSD1005C18NGT 编号：C2991785

封装：0402

品牌：Sunlord(顺络)

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

数据手册

10+
￥0.415
100+
￥0.3391
300+
￥0.3012
1000+
￥0.2728

有货

立即购买

型号：MLG0603P18NHTZ10 编号：C275158

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

数据手册

100+
￥0.0311
1000+
￥0.0247
3000+
￥0.0211

有货

立即购买

型号：SDCL0603Q18NHT02B03 编号：C370111

封装：0201

品牌：Sunlord(顺络)

特性：迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用：通讯电子设备等的射频线路

数据手册

20+
￥0.0324
200+
￥0.0271
600+
￥0.0243
2000+
￥0.023

有货

立即购买

型号：MLK1005S18NJT000 编号：C89444

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册