3.3nH高频电感_厂家_价格_品牌_库存

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50+
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￥0.0392
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￥0.0316

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型号：AHW1608C-3N3JTF 编号：C7497026

封装：0603

品牌：APV(爱普微)

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

100+
￥0.1485
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型号：744760033A 编号：C5523590

封装：0805

品牌：Wurth(伍尔特)

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1+
￥2.77
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型号：SDCL0603Q3N3BT02B03 编号：C370157

封装：0201

特性：迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0317
200+
￥0.0264
600+
￥0.0235
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￥0.0223

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型号：SDCL1005C3N3BTDF 编号：C370218

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0334
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￥0.0266
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￥0.0229
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￥0.0206

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型号：SDCL1608C3N3STDF 编号：C27274

封装：0603

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.085
200+
￥0.0731
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型号：LQG15HS3N3C02D 编号：C516799

封装：0402

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20+
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型号：SCW2012C3N3JST 编号：C330883

封装：SMD,2.2x1.6mm

品牌：Sunltech(顺磁)

特性：小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机

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10+
￥0.3703
100+
￥0.3035
300+
￥0.2701

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型号：SDCL0603Q3N3ST02 编号：C42144

封装：0201

特性：迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0214
200+
￥0.0165
600+
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2000+
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型号：AHW1005C-3N3JTF 编号：C6364691

封装：0402

品牌：APV(爱普微)

贴片式高频绕线陶瓷电感,陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率,广泛应用于无线模块等产品的高频线路,符合RoHS标准

10+
￥0.251465 ￥0.2647
100+
￥0.19874 ￥0.2092
300+
￥0.172425 ￥0.1815
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￥0.152665 ￥0.1607
5000+
￥0.136895 ￥0.1441
10000+
￥0.12901 ￥0.1358

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型号：FHD0402UC3N3JST 编号：C47345164

封装：0402

特性：体积小,适合高密度表面贴装。采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生元件效应,具有高可靠性。精度高,Q值高。优良的焊接性和耐焊性。应用：移动通信、PDA。各种高频回路

10+
￥0.3017
100+
￥0.237
300+
￥0.2046
1000+
￥0.1803

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型号：LQG18HN3N3S00D 编号：C162552

封装：0603

特性：标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用：用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)

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10+
￥0.3419
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￥0.2746
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￥0.241
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￥0.2158

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型号：SCC1608C3N3SSP 编号：C412028

封装：0603

品牌：Sunltech(顺磁)

特性：单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路

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50+
￥0.0848
500+
￥0.0699
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￥0.0617
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￥0.0494
24000+
￥0.0451
48000+
￥0.0428

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型号：WI0805UC3N3JST-HF 编号：C18221260

封装：0805

品牌：DDY(德立)

绕线片式电感

10+
￥0.22689 ￥0.2521
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￥0.17937 ￥0.1993
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￥0.15561 ￥0.1729
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￥0.13779 ￥0.1531
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￥0.12348 ￥0.1372
10000+
￥0.11637 ￥0.1293

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型号：LQW15AN3N3G8ZD 编号：C1330610

封装：0402

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5+
￥0.5827
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￥0.4675
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￥0.4099
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￥0.3667

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型号：HFM0603CQ-3N9S 编号：C2941593

封装：0201

品牌：Linekey(立凯电控)

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100+
￥0.01899 ￥0.0211
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￥0.01404 ￥0.0156
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￥0.01143 ￥0.0127
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￥0.00972 ￥0.0108
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型号：SCC0603C3N3BSP 编号：C412061

封装：0201

品牌：Sunltech(顺磁)

特性：单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路

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100+
￥0.0249
1000+
￥0.0195
3000+
￥0.0167
15000+
￥0.0142
45000+
￥0.0125
105000+
￥0.0119

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型号：MLG1005S3N3BT000 编号：C87532

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0506
100+
￥0.0391
300+
￥0.0327
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￥0.0289
5000+
￥0.0255

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型号：SLQW1005C3N3JT 编号：C42440561

封装：SMD,1.2x0.7mm

品牌：Magnetsyc(元磁)

10+
￥0.1367
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￥0.1335
300+
￥0.1314
1000+
￥0.1293

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型号：LQW18AS3N3G0ZD 编号：C2041571

封装：0603

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5+
￥0.5621
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￥0.4469
150+
￥0.3893
500+
￥0.3461

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型号：LQP03TG3N3B02D 编号：C86112

封装：0201

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100+
￥0.0234
1000+
￥0.0172
3000+
￥0.014

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型号：VHF060303HQ3N3BT 编号：C516462

封装：0201

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￥0.0206
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￥0.0156
3000+
￥0.0129

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型号：VHF060303HQ3N3BT03 编号：C43218149

封装：0201

特性：高自谐振频率。叠层独石结构,具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性,适合于回流焊。应用：移动电话、对讲机、PHS和PDA。各种高频回路。抑制各种高频杂波

100+
￥0.0212
1000+
￥0.016
3000+
￥0.0133

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型号：SDCL0603Q3N3ST02B02 编号：C2982988

封装：0201

特性：迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0213
200+
￥0.0164
600+
￥0.0139

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型号：SDCL1005C3N3BTDFM01 编号：C370219

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0381
200+
￥0.03
600+
￥0.0255
2000+
￥0.0228
10000+
￥0.0205
20000+
￥0.0192

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型号：MLG1005S3N3CT000 编号：C275285

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.04374 ￥0.0486
1000+
￥0.03456 ￥0.0384
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￥0.02943 ￥0.0327
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￥0.02628 ￥0.0292
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￥0.02367 ￥0.0263
100000+
￥0.02223 ￥0.0247

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型号：SLQW2012C3N3JT 编号：C42440667

封装：SMD,2.3x1.7mm

品牌：Magnetsyc(元磁)

10+
￥0.1491
100+
￥0.1457
300+
￥0.1434

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型号：L-07C3N3SV6T 编号：C5338661

封装：0402

品牌：JOHANSON(约翰逊)

高频多层片式电感采用低损耗陶瓷和高导电性金属电极制成的整体式结构,以实现最佳高频性能。这些射频片式电感尺寸紧凑,采用无铅镀锡镍阻挡层终端和卷带包装,非常适合小尺寸/大批量无线应用。

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20+
￥0.2123
200+
￥0.1658
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￥0.14
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型号：FHW0603UC3N3KST 编号：C317981

封装：0603

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20+
￥0.2335
200+
￥0.1868
600+
￥0.1608

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型号：SDCL1005C3N3STDFM02 编号：C370220

封装：0402