1210高频电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：CGA1210X7R475K630RT 编号：C6120035

封装：1210

品牌：HRE(芯声)

5+
￥1.1186
50+
￥0.8671
150+
￥0.7593
1000+
￥0.6248
2000+
￥0.5649
5000+
￥0.529

有货

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型号：CGA1210C0G103J631QT 编号：C42371714

封装：1210

品牌：HRE(芯声)

容值：10nF,精度：±5%,额定电压：630V,材质(温度系数)：C0G,材质：C0G

5+
￥1.1894
50+
￥0.9223
150+
￥0.8078
1000+
￥0.6649
2000+
￥0.6013

有货

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型号：CM322522-100KL 编号：C840633

封装：1210

品牌：BOURNS

特性：高耐湿热性。耐机械冲击和压力。自动表面贴装尺寸精确。电感范围:0.12 至 150 μH。符合 RoHS 标准。应用：移动电话。蜂窝电话

数据手册

5+
￥1.357
50+
￥1.0651
150+
￥0.94
500+
￥0.768222 ￥0.7839
2000+
￥0.700112 ￥0.7144
4000+
￥0.659246 ￥0.6727

有货

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型号：GRM32ER7YA106KA12L 编号：C97973

封装：1210

品牌：muRata(村田)

数据手册

5+
￥1.382
50+
￥1.1149
150+
￥1.0004
1000+
￥0.8173
2000+
￥0.7537
5000+
￥0.7155

有货

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型号：CKST322512-1uH/M 编号：C3002557

封装：1210

品牌：CENKER(岑科)

1.磁屏蔽结构,闭合磁路,抗电磁干扰强,超低蜂鸣声,可高密度安装. 2.小体积,大电流,在高频和高温环境下保持优良的温升电流及饱和电流特性. 3.低损耗合金粉末压铸,低电阻.结构牢固,产品精准度高. 4.PAD,笔记本电脑,台式机,服务器,音箱,网通,安防,手机,智能家居,储能设备等

数据手册

5+
￥1.3968
50+
￥1.0949
150+
￥0.9656
500+
￥0.8042
2000+
￥0.7324

有货

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型号：FTC322520SR33MBCA 编号：C5832392

封装：1210

品牌：cjiang(长江微电)

小型化一体成型T-CORE，小体积，扁线工艺，感值小

5+
￥1.4944
50+
￥1.1491
150+
￥1.0012
500+
￥0.8166
2000+
￥0.7344
4000+
￥0.685

有货

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型号：TMK325ABJ476MM-T 编号：C555369

封装：1210

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

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5+
￥2.3674
50+
￥1.8686
150+
￥1.6548
500+
￥1.3881
2500+
￥1.2693
5000+
￥1.198

有货

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型号：B72530E0300K062 编号：C210953

封装：1210

品牌：TDK

表面贴装多层压敏电阻（MLVs），汽车E系列- 根据IEC 61000-4-2标准，提供高达30 kV的可靠ESD保护，级别4（8次接触，15 kV空气放电）- 高能量吸收能力- 低漏电流- 长期ESD稳定性- 双向保护- 在+150℃以下无需温度降额- 符合RoHS标准，无铅- 适合无铅焊接的镍屏障- 基于AEC-Q200认证- 提供PSpice仿真模型汽车应用中的瞬态过电压保护：发动机管理、安全气囊、控制单元、电液制动、ABS/ESP、天窗- 负载突卸保护- 启动保护- 多层技术- 阻燃等级优于UL 94 V-0- 端子（参见“焊接指南”）：- 带有镍屏障端子的CT类型（AgNiSn），推荐用于无铅回流焊和波峰焊，并与锡/铅焊料兼容。可用封装尺寸：- EIA 0402（公制1005）- EIA 0603（公制1608）- EIA 0805（公制2012）- EIA 1206（公制3216）- EIA 1210（公制3225）- EIA 1812（公制4532）- EIA 2220（公制5750）ESD/EMI滤波器阵列提供了理想的组合，适用于如以太网和FleXray等高速总线系统收发器的EMI滤波和ESD保护。- 根据IEC 61000-4-2标准，提供级别4的ESD保护- 阵列元件C1和C2之间的电容偏差；最大相对电容变化：<0.1%/K- 低漏电流- 抗负载突卸/启动冲击- 稳定的保护水平- 双向保护- 在+125℃以下无需温度降额- 符合RoHS标准，无铅- 基于AEC-Q200认证两个共地的多层压敏电阻- 带有镍屏障端子的CT类型（AgNiSn），推荐用于无铅回流焊和波峰焊，并与锡/铅焊料兼容。- 阻燃等级优于UL 94 V-0- 端子（参见“焊接指南”）：- 带有镍屏障端子的CT类型（AgNiSn），推荐用于无铅回流焊和波峰焊，并与锡/铅焊料兼容。可用封装尺寸：- EIA 0508（公制1220）

1+
￥2.619 ￥2.7
10+
￥2.1049 ￥2.17
30+
￥1.8818 ￥1.94
100+
￥1.6102 ￥1.66
500+
￥1.4938 ￥1.54
1000+
￥1.4162 ￥1.46

有货

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型号：ECHU1C104GX5 编号：C569766

封装：1210

品牌：PANASONIC(松下)

特性：体积小(最小尺寸1.6mm×0.8mm)。适用于回流焊。符合RoHS标准。应用：时间常数。滤波

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1+
￥3.12
10+
￥2.47
30+
￥2.14
100+
￥1.82

有货

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型号：BLE32PN300SN1L 编号：C74172

封装：1210

品牌：muRata(村田)

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1+
￥3.17
10+
￥2.57
30+
￥2.32
100+
￥2
500+
￥1.86
1500+
￥1.77

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型号：TFM322512ALMA4R7MTAA 编号：C5331021

封装：1210

品牌：TDK

特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片部件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。符合AEC Q200标准。应用：ADAS ECU、车载摄像头(后视摄像头、感应摄像头)、雷达、仪表盘、汽车通信模块。其他电源电路应用

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