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首页 > 热门关键词 > 0603高频电感
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特性:尺寸:0.06*0.03 英寸/1.5*0.8 mm。 符合 RoHS 标准,无铅且无卤。 对故障电流响应迅速。 低电阻。 低剖面。 与高温焊料兼容。应用:计算机、手机、多媒体。 汽车、工业控制、电话和宽带
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  • 5+

    ¥0.5608
  • 50+

    ¥0.4336
  • 150+

    ¥0.37
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  • 2500+

    ¥0.2841
  • 4000+

    ¥0.265
  • 有货
  • 特性:SMD类型因其体积小、重量轻,有助于电路小型化。 由于尺寸小,具有出色的热响应。 固态结构具有出色的抗机械振动和抗冲击性能。 非接触式操作实现无噪音运行。 终端不含铅。应用:消费品
    数据手册
    • 5+

      ¥0.7599
    • 50+

      ¥0.609
    • 150+

      ¥0.5335
    • 500+

      ¥0.4769
    • 2500+

      ¥0.4316
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      ¥0.4089
  • 有货
  • 特性:轻薄短小:小型轻量,大幅缩小PC板面积及重量,尺寸范围符合国际标准。装配性佳:外观尺寸均匀精确,易于装配。可使用于波峰焊及回流焊
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0044
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      ¥0.0038
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      ¥0.0033
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      ¥0.0031
  • 有货
  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
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      ¥0.005795 ¥0.0061
    • 1000+

      ¥0.004465 ¥0.0047
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      ¥0.0038 ¥0.004
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    • 50000+

      ¥0.003135 ¥0.0033
  • 有货
  • 通用型, 工业级标准,ROHS
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      ¥0.00589 ¥0.0062
    • 1000+

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  • 通用型, 工业级标准,ROHS
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    • 1000+

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      ¥0.00684 ¥0.0072
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
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    数据手册
    • 100+

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    • 100+

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    • 50000+

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  • 有货
  • 特性:体小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高特性优越。符合RoHS指令要求
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    • 100+

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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 51K 0603 1%国巨贴片电阻
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    • 50000+

      ¥0.0043
  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
    数据手册
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  • 有货
  • 220R 0603 1% 国巨贴片电阻
    数据手册
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