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首页 > 热门关键词 > 0603高频电感
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 芯片铁氧体磁珠 BLM 系列由芯片形状的铁氧体磁珠组成。这种铁氧体磁珠在高频下会产生高阻抗,主要由电阻元件组成。BLM 系列在没有稳定地线的电路中很有效,因为它不需要接地。芯片尺寸包括 0.6×0.3、1.0×0.5、1.6×0.8、2.0×1.25、3.2×1.6 和 4.5×1.6mm(阵列型芯片铁氧体磁珠的 BLM 系列也有产品目录)。外部电极的镍阻挡层结构具有出色的焊接耐热性。
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  • 有货
  • 本产品主要作为信号指示及照明的电子元件广泛应用于各类使用表面贴装结构的电子产品中,如家用电器的开关指示灯、手机键盘灯、汽车仪表盘指示灯等。
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  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
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  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
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  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    • 50+

      ¥0.0736
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    • 1000+

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    • 4000+

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    • 8000+

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  • 有货
    • 50+

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    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.0802
    • 4000+

      ¥0.0722
    • 24000+

      ¥0.069
    • 48000+

      ¥0.0668
  • 有货
  • 特性:SMD结构适合高密度安装。 B值种类多可满足各种应用。 良好的焊接性能。应用:移动电话、智能手表、TWS耳机等便携式产品。 打印机、传真机、文字处理机等办公设备
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    • 200+

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    • 4000+

      ¥0.1166
    • 8000+

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      ¥0.11
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