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首页 > 热门关键词 > 0402高频电感
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特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
数据手册
  • 100+

    ¥0.0048
  • 1000+

    ¥0.0038
  • 3000+

    ¥0.0033
  • 10000+

    ¥0.003
  • 50000+

    ¥0.0026
  • 有货
  • 特性:无卤环氧树脂。符合RoHS标准。无铅端接产品符合RoHS要求。RoHS豁免电极、电阻元件和玻璃中含有的铅玻璃。减少对环境有害的废物。高组件和设备可靠性。应用:所有通用应用
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0049
    • 1000+

      ¥0.0038
    • 3000+

      ¥0.0033
    • 10000+

      ¥0.0029
    • 50000+

      ¥0.0026
  • 有货
  • COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00513 ¥0.0054
    • 1000+

      ¥0.003895 ¥0.0041
    • 3000+

      ¥0.00323 ¥0.0034
    • 10000+

      ¥0.002755 ¥0.0029
    • 50000+

      ¥0.002375 ¥0.0025
  • 有货
  • 小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00513 ¥0.0054
    • 1000+

      ¥0.00399 ¥0.0042
    • 3000+

      ¥0.00342 ¥0.0036
    • 10000+

      ¥0.003135 ¥0.0033
    • 50000+

      ¥0.002755 ¥0.0029
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00693 ¥0.007
    • 1000+

      ¥0.005346 ¥0.0054
    • 3000+

      ¥0.004455 ¥0.0045
    • 10000+

      ¥0.003762 ¥0.0038
    • 50000+

      ¥0.003267 ¥0.0033
  • 有货
  • 特性:符合IEC60384标准。通过无铅认证。无卤素。无极性。应用:一般电子设备。移动设备
    • 100+

      ¥0.0081
    • 1000+

      ¥0.0061
    • 3000+

      ¥0.0051
    • 10000+

      ¥0.0041
    • 50000+

      ¥0.0035
  • 有货
  • 容值:1uF,精度:±20%,额定电压:10V,材质(温度系数):X5R,材质:X5R
    • 100+

      ¥0.0096
    • 1000+

      ¥0.0077
    • 3000+

      ¥0.0066
    • 10000+

      ¥0.0052
    • 50000+

      ¥0.0045
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.01
    • 1000+

      ¥0.0079
    • 3000+

      ¥0.0067
    • 10000+

      ¥0.0056
    • 50000+

      ¥0.0049
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0111
    • 1000+

      ¥0.0085
    • 3000+

      ¥0.0071
    • 10000+

      ¥0.0065
    • 50000+

      ¥0.0057
  • 有货
  • X7R介质材料具有高介电常数,用这种材料制成的电容器被视为II类电容器,其电容高于I类电容器。这些电容器具有半稳定的温度特性,适用于宽温度范围,可用于隔直、去耦、旁路、鉴频等电路。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0112
    • 1000+

      ¥0.0084
    • 3000+

      ¥0.007
    • 10000+

      ¥0.0063
    • 50000+

      ¥0.0055
  • 有货
  • 应用:汽车
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0149
    • 1000+

      ¥0.0115
    • 3000+

      ¥0.0097
    • 10000+

      ¥0.0088
    • 50000+

      ¥0.0077
  • 有货
  • 特性:AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用:汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0201
    • 1000+

      ¥0.0153
    • 3000+

      ¥0.0128
    • 10000+

      ¥0.0117
    • 50000+

      ¥0.0101
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0228
    • 1000+

      ¥0.0176
    • 3000+

      ¥0.0148
    • 10000+

      ¥0.0121
    • 50000+

      ¥0.0105
  • 有货
  • 特性:稳定性:在70°C下1000小时内,ΔR / R = 1%。镍阻挡层上含铅(Pb)端镀。高品质陶瓷上的金属釉。根据IEC 61249 2 21定义为无卤。通过AEC Q200认证,符合修订版C
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0251
    • 1000+

      ¥0.0195
    • 3000+

      ¥0.0165
    • 10000+

      ¥0.0146
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0259
    • 1000+

      ¥0.0205
    • 3000+

      ¥0.0175
    • 10000+

      ¥0.0157
    • 50000+

      ¥0.0142
    • 100000+

      ¥0.0133
  • 有货
  • 容值:24PF,精度:±1%,额定电压:50V,材质(温度系数):COG,材质:COG
    • 100+

      ¥0.0266
    • 1000+

      ¥0.0208
    • 3000+

      ¥0.0175
    • 10000+

      ¥0.0156
    • 50000+

      ¥0.0139
    • 100000+

      ¥0.013
  • 有货
  • 特性:从超小尺寸(01005)到2512全系列,带有跳线类型。高可靠性金属釉厚膜。获得ISO9001/ISO/TS16949认证。“汽车级”产品符合AEC Q200标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0284
    • 1000+

      ¥0.0225
    • 3000+

      ¥0.0195
    • 10000+

      ¥0.0114
    • 50000+

      ¥0.0096
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0294
    • 1000+

      ¥0.0237
    • 3000+

      ¥0.0206
    • 10000+

      ¥0.0187
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0307
    • 1000+

      ¥0.0242
    • 3000+

      ¥0.0206
    • 10000+

      ¥0.0169
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0309
    • 1000+

      ¥0.0246
    • 3000+

      ¥0.0212
    • 10000+

      ¥0.0174
    • 50000+

      ¥0.0156
    • 100000+

      ¥0.0146
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0338
    • 1000+

      ¥0.0266
    • 3000+

      ¥0.0226
    • 10000+

      ¥0.0194
    • 50000+

      ¥0.0173
    • 100000+

      ¥0.0162
  • 有货
  • 特性:以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用:个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0347
    • 1000+

      ¥0.0277
    • 3000+

      ¥0.0238
    • 10000+

      ¥0.0207
    • 50000+

      ¥0.0187
    • 100000+

      ¥0.0176
  • 有货
  • 特性:先进的薄膜技术。专为自动插入设计的贴片类型。宽电阻范围:1欧姆~2.49兆欧姆。应用:医疗设备。测试/测量设备
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0413
    • 1000+

      ¥0.0329
    • 3000+

      ¥0.0283
    • 10000+

      ¥0.0237
    • 50000+

      ¥0.0213
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0444
    • 1000+

      ¥0.0356
    • 3000+

      ¥0.0307
    • 10000+

      ¥0.0278
  • 有货
  • 特性:SMD 结构适合高密度安装。 优异的限压比,响应时间短(<0.5ns)。 良好的焊接性能(镍、锡电镀)。应用:IC 和晶体管的过电压保护。 USB、MIPI等接口 ESD 防护
    数据手册
    • 20+

      ¥0.0459
    • 200+

      ¥0.0383
    • 600+

      ¥0.0341
    • 2000+

      ¥0.0316
    • 10000+

      ¥0.0283
    • 20000+

      ¥0.0271
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0522
    • 1000+

      ¥0.0414
    • 3000+

      ¥0.0354
    • 10000+

      ¥0.0298
    • 50000+

      ¥0.0267
    • 100000+

      ¥0.025
  • 有货
    • 50+

      ¥0.0526
    • 500+

      ¥0.0417
    • 1500+

      ¥0.0357
    • 10000+

      ¥0.0321
    • 20000+

      ¥0.0289
    • 50000+

      ¥0.0272
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.054
    • 1000+

      ¥0.0435
    • 3000+

      ¥0.0378
    • 10000+

      ¥0.0324
    • 50000+

      ¥0.0294
    • 100000+

      ¥0.0278
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.055195 ¥0.0581
    • 100+

      ¥0.044555 ¥0.0469
    • 300+

      ¥0.038665 ¥0.0407
    • 1000+

      ¥0.03515 ¥0.037
    • 5000+

      ¥0.03211 ¥0.0338
    • 10000+

      ¥0.0304 ¥0.032
  • 有货
  • NTC 热敏电阻(Negative Temperature Coefficient Thermistor)是由锰(Mn),镍(Ni),一氧化碳(Co),铜(Cu)等的 2~4 种成分构成的氧化物烧结体。NTC 热敏电阻是一种相对于温度电阻为负特性,其变化率极大的半导体电阻器。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.075757 ¥0.0781
    • 500+

      ¥0.059752 ¥0.0616
    • 1500+

      ¥0.050925 ¥0.0525
    • 10000+

      ¥0.04559 ¥0.047
    • 20000+

      ¥0.040934 ¥0.0422
    • 50000+

      ¥0.038509 ¥0.0397
  • 有货
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