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首页 > 热门关键词 > 0402高频电感
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  • PulseGuard静电放电(ESD)抑制器有助于保护敏感电子设备免受静电放电影响。它们可增强集成电路的片上保护功能,非常适合对低电容要求较高的低压、高速应用。采用USB 2.0、IEEE1394、HDMI和DVI等高速协议的数据端口可从这项新技术中获益
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  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 适用于一般电子设备。
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  • 贴片式高频绕线铁氧体电感,铁氧体材料具有大电感量,广泛应用于蓝牙模块、TWS耳机等电子设备,符合RoHS标准
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      ¥0.229755 ¥0.2703
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  • NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺,具有高可靠性和高温度检测精度,是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上,采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术,配以特殊的电极结构进行烧结,全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s,比同样尺寸的其他类型产品快一倍;厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小,适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构,可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证;部分型号符合UL1434标准;B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C,B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。
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  • 特性:尺寸:0.04×0.02英寸(1.0×0.5mm)。 RoHS合规,无铅和无卤。 对故障电流响应迅速。 超低电阻。 低剖面。 与高温焊料兼容。应用:计算机。 手机
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  • 特性:轻薄短小:小型轻量,大幅缩小PC板面积及重量,尺寸范围符合国际标准。装配性佳:外观尺寸均匀精确,易于装配。可使用于波峰焊及回流焊
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