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特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    • 10+

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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
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    • 300+

      ¥0.2802
    • 1000+

      ¥0.2551
    • 5000+

      ¥0.225
    • 10000+

      ¥0.215
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。铁氧体材料具有大电感量。单面封装,较WL FS系列厚度更薄。应用:手机、TWS耳机、智能手表等便携式设备
    数据手册
    • 5+

      ¥0.4623
    • 50+

      ¥0.3613
    • 150+

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    • 500+

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    • 2500+

      ¥0.2426
    • 5000+

      ¥0.2274
  • 订货
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    • 200+

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    • 500+

      ¥0.201
    • 1000+

      ¥0.1973
  • 订货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。铁氧体材料具有大电感量。单面封装,较WL FS系列厚度更薄。应用:手机、TWS耳机、智能手表等便携式设备
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5553
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      ¥0.4593
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    • 500+

      ¥0.3753
    • 2500+

      ¥0.3465
    • 5000+

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  • 订货
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      ¥0.5962
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    • 150+

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    • 500+

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    • 2500+

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  • 订货
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