0402功率电感_厂家_价格_品牌_库存

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：LQW15AN75NG80D 编号：C2044453

封装：0402

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型号：LQW15AN51NJ00D 编号：C269825

封装：0402

适用于一般电子设备

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型号：LQW15AN16NH00D 编号：C167467

封装：0402

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型号：LQW15AN4N4G80D 编号：C412334

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型号：BSCH001005051N8SCP 编号：C3911165

封装：0402

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型号：BSCH001005052N7SCS 编号：C5208065

封装：0402

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型号：BSCH0010050515NJCS 编号：C5175765

封装：0402

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的品质因数和自谐振频率特性,适用于高频应用。

100+
￥0.0237
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型号：BSCH001005052N0SCS 编号：C5252356

封装：0402

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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20+
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型号：BSCH0010050522NJCS 编号：C5252347

封装：0402

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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型号：BSCH001005056N8JCS 编号：C5578191

封装：0402

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型号：MWSD1005C47NJT 编号：C6611572

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

10+
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型号：MWSD1005C5N1ST 编号：C6238404

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005CR12JT 编号：C5800828

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C39NJT 编号：C7316197

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C3N9JT 编号：C7245226

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C51NJTM01 编号：C778829

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C7N5JT 编号：C778758

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C39NJTM01 编号：C778825

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C13NJT 编号：C778754

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
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型号：MWSD1005C8N8JTM01 编号：C778799

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C15NJT 编号：C778752

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2071
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型号：MWSD1005C18NJT 编号：C778755

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C36NJTM01 编号：C778824

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C72NJTM01 编号：C778832

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C12NGT 编号：C6611416

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2043
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型号：MWSD1005C47NJTM01 编号：C778828

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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型号：MWSD1005C7N2JTM01 编号：C778793

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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￥0.2103
300+
￥0.2074
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型号：LQW15AN7N0G00D 编号：C6652897

封装：0402

适用于一般电子设备

20+
￥0.2403
200+
￥0.1923
600+
￥0.1683
2000+
￥0.1503
10000+
￥0.1359
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型号：MWSD1005C11NGTM01 编号：C370044

封装：0402