TDK贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：MHQ0603P39NJT000 编号：C531331

封装：0201

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.2445
200+
￥0.1926
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￥0.1465

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型号：MLF2012DR33JT000 编号：C87521

封装：0805

品牌：TDK

叠层电感

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￥0.284986 ￥0.2938
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￥0.228726 ￥0.2358
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￥0.15423 ￥0.159

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型号：MLZ2012M1R0HT000 编号：C383403

封装：0805

品牌：TDK

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。O·H 型产品的额定电流与绕线线圈相当。W 型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L 型产品的电阻比 W 型产品低达 60%。工作温度范围:-55 至 +125°C(包括自升温)。应用：智能手机。平板电脑终端

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￥0.291753 ￥0.2947
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￥0.22968 ￥0.232
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￥0.198693 ￥0.2007
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￥0.175428 ￥0.1772
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￥0.156816 ￥0.1584
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型号：MLZ1608M6R8WT000 编号：C695596

封装：0603

品牌：TDK

特性：具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。可兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C(包括自温升)。应用：智能手机、平板电脑终端、笔记本电脑、各种模块(如摄像头模块)、数码相机、视频游戏、便携式内存音频设备、导航系统、个人导航设备、无线局域网、固态硬盘

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型号：MLF1608C180KTD25 编号：C524458

封装：0603

品牌：TDK

特性：电感范围广。高度可靠的多层集成单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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￥0.38874 ￥0.4092
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￥0.310935 ￥0.3273
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￥0.242915 ￥0.2557
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￥0.21964 ￥0.2312
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￥0.207955 ￥0.2189

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型号：MLP2016S2R2MT0S1 编号：C87544

封装：0806

品牌：TDK

叠层电感

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10+
￥0.42606 ￥0.4734
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￥0.34146 ￥0.3794
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￥0.29907 ￥0.3323
3000+
￥0.26739 ￥0.2971
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￥0.24201 ￥0.2689
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￥0.22932 ￥0.2548

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型号：MLP2520S3R3MT0S1 编号：C2049754

封装：1008

品牌：TDK

特性：使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有具有各种特性的产品类型,可与不同用途兼容。W型:低直流电阻和大电流的产品。H型:使用低损耗材料,具有低直流电阻,在重载功率效率很重要时为最佳选择。V型:与H型一样,采用低损耗磁性材料,具有良好的直流叠加特性,在轻载功率效率很重要时为最佳选择。S型:标准产品线,包括较宽的电感值和各种尺寸。应用：智能手机。平板电脑终端

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5+
￥0.495615 ￥0.5217
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￥0.398905 ￥0.4199
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￥0.35055 ￥0.369
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￥0.31426 ￥0.3308
3000+
￥0.273125 ￥0.2875
6000+
￥0.258685 ￥0.2723

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型号：MLF2012E100KTD25 编号：C524464

封装：0805

品牌：TDK

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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5+
￥0.5099
50+
￥0.4079
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￥0.3569
500+
￥0.3187
2000+
￥0.2881

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型号：MLJ1005WR27JT000 编号：C2043070

封装：0402

品牌：TDK

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5+
￥0.5294
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￥0.4209
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￥0.3666
500+
￥0.326
2500+
￥0.2934
5000+
￥0.2771

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型号：MLP2012S4R7MT0S1 编号：C87543

封装：0805

品牌：TDK

叠层电感

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5+
￥0.533235 ￥0.5613
50+
￥0.437475 ￥0.4605
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￥0.389595 ￥0.4101
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￥0.353685 ￥0.3723
2500+
￥0.32224 ￥0.3392
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￥0.307895 ￥0.3241

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型号：MLF2012C101KTD25 编号：C404483

封装：0805

品牌：TDK

特性：产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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5+
￥0.583015 ￥0.6137
50+
￥0.46645 ￥0.491
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￥0.40812 ￥0.4296
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￥0.364325 ￥0.3835
2000+
￥0.329365 ￥0.3467
4000+
￥0.311885 ￥0.3283

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型号：MLP2016SR47MT0S1 编号：C87545

封装：0806

品牌：TDK

叠层电感

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5+
￥0.611135 ￥0.6433
50+
￥0.48887 ￥0.5146
150+
￥0.427785 ￥0.4503
500+
￥0.3819 ￥0.402
3000+
￥0.34523 ￥0.3634
6000+
￥0.326895 ￥0.3441

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型号：MLP2016H3R3MT0S1 编号：C383379

封装：0806

品牌：TDK

使用低损耗磁性材料,可实现用于电源电路的低损耗电感器。除电感值外,还有各种特性的产品类型,可适应不同用途。

5+
￥0.62073 ￥0.6534
50+
￥0.49666 ￥0.5228
150+
￥0.43472 ￥0.4576
500+
￥0.38817 ￥0.4086
3000+
￥0.35093 ￥0.3694
6000+
￥0.33231 ￥0.3498

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型号：TMS252012ALM-4R7MTAA 编号：C5159366

封装：1008

品牌：TDK

特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片元件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可以安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。应用：工业设备。HDD

5+
￥1.7299
50+
￥1.3667
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￥1.2111
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￥1.0169

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型号：TMS252012ALM-2R2MTAA 编号：C1017131

封装：1008

品牌：TDK

特性：通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片元件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可以安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。应用：工业设备。HDD

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5+
￥2.1578
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￥1.7042
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￥1.5098
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￥1.2672

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型号：B82450A1084C 编号：C598660

封装：1210

品牌：TDK

特性：温度范围可达 +125 °C。符合 AEC-Q200 标准。在 X/Y 方向具有高灵敏度。高品质因数。适用于 JEDEC J-STD 020D 标准的无铅回流焊。符合 RoHS 标准。应用：胎压监测系统 (TPMS)。道路状况传感器

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5+
￥2.2468
50+
￥1.747
150+
￥1.5328
500+
￥1.2656

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型号：MLG0603P24NHTZ10 编号：C275178

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH。电感以0.1n为步进排列。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适用于细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。应用：智能手机。平板电脑终端

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10+
￥0.024929 ￥0.0257
100+
￥0.019206 ￥0.0198
300+
￥0.016199 ￥0.0167
1000+
￥0.014744 ￥0.0152
5000+
￥0.012901 ￥0.0133

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型号：MLG0603P39NJT000 编号：C87523

封装：0201

品牌：TDK

叠层电感

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100+
￥0.032015 ￥0.0337
1000+
￥0.025745 ￥0.0271
3000+
￥0.022325 ￥0.0235
15000+
￥0.01767 ￥0.0186
45000+
￥0.015865 ￥0.0167
105000+
￥0.014915 ￥0.0157

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型号：MLG1005S22NJT000 编号：C76768

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.03492 ￥0.0388
1000+
￥0.02754 ￥0.0306
3000+
￥0.0234 ￥0.026
10000+
￥0.02097 ￥0.0233
50000+
￥0.0189 ￥0.021
100000+
￥0.01773 ￥0.0197

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型号：MLG1005S2N2CT000 编号：C92035

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.041705 ￥0.0439
1000+
￥0.032775 ￥0.0345
3000+
￥0.027835 ￥0.0293
10000+
￥0.02489 ￥0.0262
50000+
￥0.02223 ￥0.0234
100000+
￥0.0209 ￥0.022

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型号：MLG1005SR15JT000 编号：C76781

封装：0402

品牌：TDK

贴片高频电感

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100+
￥0.0441 ￥0.049
1000+
￥0.03483 ￥0.0387
3000+
￥0.0297 ￥0.033
10000+
￥0.02664 ￥0.0296
50000+
￥0.02403 ￥0.0267
100000+
￥0.02259 ￥0.0251

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型号：MHQ0603W3N6BT000 编号：C432997

封装：0201

品牌：TDK

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.0454 ￥0.1135
500+
￥0.03496 ￥0.0874
1500+
￥0.02912 ￥0.0728
15000+
￥0.02564 ￥0.0641
30000+
￥0.0226 ￥0.0565
45000+
￥0.02096 ￥0.0524

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型号：MLG1005SR22HT000 编号：C275307

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.046645 ￥0.0491
100+
￥0.03648 ￥0.0384
300+
￥0.03078 ￥0.0324
1000+
￥0.02736 ￥0.0288
5000+
￥0.024415 ￥0.0257
10000+
￥0.0228 ￥0.024

有货

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型号：MLG1005S3N9CT000 编号：C89442

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0475 ￥0.05
100+
￥0.037335 ￥0.0393
300+
￥0.031635 ￥0.0333
1000+
￥0.028215 ￥0.0297
5000+
￥0.02527 ￥0.0266
10000+
￥0.023655 ￥0.0249

有货

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型号：MLK1005S33NJT000 编号：C275323

封装：0402

品牌：TDK

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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