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首页 > 热门关键词 > TDK贴片电感
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  • 特性:具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。兼容从低频到高频的宽频带噪声。W型产品是兼具大电流和低电阻的新标准型产品。L型产品的电阻比W型产品低达60%。工作温度范围:-55至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
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  • 特性:温度范围可达 +150 °C。非常高的电流处理能力。符合 AEC Q200 标准。适用于 JEDEC J STD 020D 中规定的无铅回流焊。符合 RoHS 标准。应用:电源电压的滤波、耦合、去耦。DC/DC 转换器、开关电源
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  • 特性:产品线涵盖广泛的电感范围。采用多层集成的高可靠性单片结构。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:汽车设备。智能手机
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      ¥1.6
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  • 特性:KLZ系列包括用于去耦电路的电感器,具有一流的直流叠加特性和低直流电阻。它们适用于从低频到高频的宽频带噪声。导电特性树脂吸收外部应力和机械应力,提高了抗热冲击能力。通过导电树脂缓解热应力,也能适应150°C的高温环境。工作温度范围:-55至+150°C。应用:V2X、车载网络、安全、舒适、xEV、动力系统、摩托车
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  • 特性:结构设计上可用于广泛的电感范围。利用多层集成的完全单片式结构,实现了高可靠性。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用:车载设备。智能手机
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  • 特性:响应大电流,采用新开发的铁氧体材料。窄公差响应,具有高精度多层结构。由于采用低损耗材料,显著降低高频损耗。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:NFC电路,用于智能手机和PC等设备。电子设备的电源线
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  • 特性:采用新开发的铁氧体材料,可应对大电流。高精度多层结构,实现窄公差响应。采用低损耗材料,显著降低高频损耗。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:NFC电路,用于智能手机和个人电脑等设备。电子设备的电源线
    数据手册
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  • 特性:通过使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可以实现电源电路电感器所需的出色直流偏置特性。与普通芯片元件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可以安装到通用焊盘图案上。通过使用闭合磁路结构,可将漏磁通降至最低。应用:工业设备。HDD
    数据手册
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  • 特性:温度范围可达 +125°C。高谐振频率。窄电感公差。适用于 JEDEC J-STD 020D 中规定的无铅回流焊。符合 RoHS 标准。通过 AEC-Q200 认证。应用:谐振电路。天线放大器的阻抗匹配。多媒体。无线通信系统。汽车电子。GPS(全球定位系统)。数据线的低通滤波器
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  • 订货
  • 特性:使用具有高饱和磁通密度的金属磁性材料,可实现电源电路电感所需的出色直流偏置特性。与一般芯片部件具有相同的产品形状和端子结构,具有出色的安装稳定性,也可安装到通用焊盘图案上。使用闭合磁路结构,使漏磁通最小化。通过强调耐压性的设计,实现了40V的额定电压。工作温度范围:-55至+150°C(包括自升温)。符合AEC-Q200。应用:汽车(大灯、电子动力转向、仪表盘、ADAS ECU等)
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  • 特性:温度范围高达 +150°C。非常高的电流处理能力。高电感值。符合 AEC-Q200 标准。适用于无铅回流焊接(参考 JEDEC J STD 020D)。符合 RoHS 标准。应用:电源电压滤波、耦合、去耦。DC/DC 转换器/开关模式电源
    数据手册
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      ¥0.0569
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  • 订货
  • 特性:采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
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      ¥0.0343
  • 订货
  • 特性:采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,同时限制GHz频段Q值的下降。采用陶瓷和高频导电材料通过多层烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
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      ¥0.0451
    • 50000+

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  • 订货
  • 特性:采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
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