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首页 > 热门关键词 > 韩国顺磁贴片电感
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特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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      ¥0.00879 ¥0.0293
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      ¥0.00711 ¥0.0237
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      ¥0.00618 ¥0.0206
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      ¥0.00456 ¥0.0152
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  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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      ¥0.0051 ¥0.017
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  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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    • 50+

      ¥0.00915 ¥0.0305
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  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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    • 50+

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      ¥0.00747 ¥0.0249
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      ¥0.00531 ¥0.0177
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      ¥0.00456 ¥0.0152
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  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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      ¥0.01872 ¥0.0312
    • 1000+

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    • 100000+

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  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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      ¥0.01272 ¥0.0424
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  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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    • 50+

      ¥0.0246 ¥0.082
    • 500+

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    • 1500+

      ¥0.01767 ¥0.0589
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      ¥0.01398 ¥0.0466
    • 24000+

      ¥0.01272 ¥0.0424
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      ¥0.012 ¥0.04
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  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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      ¥0.0249
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      ¥0.0195
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  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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    • 100+

      ¥0.0249
    • 1000+

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  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 50+

      ¥0.02796 ¥0.0932
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      ¥0.02271 ¥0.0757
    • 1500+

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      ¥0.01656 ¥0.0552
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  • 订货
  • 特性:单片结构,可靠性高。可实现紧凑尺寸的电感。磁屏蔽,无交叉耦合。形状完美,无方向性,便于安装。可焊性好,耐热性高,适用于回流焊或波峰焊。符合RoHS标准。应用:通信。视频和音频设备
    数据手册
    • 20+

      ¥0.03939 ¥0.1313
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    • 20000+

      ¥0.01998 ¥0.0666
  • 订货
  • 特性:单片结构,可靠性高。可实现紧凑尺寸的电感。磁屏蔽,无交叉耦合。形状完美,无方向性,便于安装。可焊性好,耐热性高,适用于回流焊或波峰焊。符合RoHS标准。应用:通信。视频和音频设备
    数据手册
    • 20+

      ¥0.04068 ¥0.1356
    • 200+

      ¥0.03324 ¥0.1108
    • 600+

      ¥0.02913 ¥0.0971
    • 4000+

      ¥0.02328 ¥0.0776
    • 8000+

      ¥0.02115 ¥0.0705
    • 20000+

      ¥0.01998 ¥0.0666
  • 订货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
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      ¥0.11109 ¥0.3703
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      ¥0.06969 ¥0.2323
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      ¥0.06369 ¥0.2123
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      ¥0.06066 ¥0.2022
  • 有货
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      ¥0.11358 ¥0.3786
    • 100+

      ¥0.09354 ¥0.3118
    • 300+

      ¥0.08352 ¥0.2784
    • 2000+

      ¥0.06969 ¥0.2323
    • 4000+

      ¥0.06369 ¥0.2123
    • 10000+

      ¥0.06066 ¥0.2022
  • 订货
  • 特性:端子电镀采用无铅材料。产品采用金属端子,实现了出色的连接可靠性。具有高耐热、防潮、耐机械冲击和耐压性,尺寸精确,适合自动表面贴装。产品具有良好的耐热性,能够承受无铅兼容回流焊接条件。应用:通信。设备
    数据手册
    • 10+

      ¥0.12633 ¥0.4211
    • 100+

      ¥0.10473 ¥0.3491
    • 300+

      ¥0.09393 ¥0.3131
    • 2000+

      ¥0.08172 ¥0.2724
    • 4000+

      ¥0.07524 ¥0.2508
    • 10000+

      ¥0.072 ¥0.24
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.138
    • 200+

      ¥0.1114
    • 600+

      ¥0.0967
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.294
    • 100+

      ¥0.2372
    • 300+

      ¥0.2088
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.304
    • 100+

      ¥0.2472
    • 300+

      ¥0.2188
  • 有货
  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
    • 10+

      ¥0.35118 ¥0.3902
    • 100+

      ¥0.29106 ¥0.3234
    • 300+

      ¥0.261 ¥0.29
    • 2000+

      ¥0.21951 ¥0.2439
    • 4000+

      ¥0.20142 ¥0.2238
    • 10000+

      ¥0.19242 ¥0.2138
  • 有货
  • 特性:端子电镀采用无铅材料。产品采用金属端子,实现了出色的连接可靠性。具有高耐热、防潮、耐机械冲击和耐压性,尺寸精确,适合自动表面贴装。产品具有良好的耐热性,能够承受无铅兼容回流焊接条件。应用:通信。设备
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    • 10+

      ¥0.36846 ¥0.4094
    • 100+

      ¥0.30798 ¥0.3422
    • 300+

      ¥0.27774 ¥0.3086
    • 2000+

      ¥0.22131 ¥0.2459
    • 4000+

      ¥0.20313 ¥0.2257
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      ¥0.19404 ¥0.2156
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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      ¥0.3703
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      ¥0.3035
    • 300+

      ¥0.2701
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册
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    • 100+

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    • 300+

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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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