0805贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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型号：HSC0805-15NJT 编号：C251822

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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型号：HSC0805-3N3J-T 编号：C251817

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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型号：SDWL2012C2N2JSTF 编号：C70962

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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型号：CI2012AR15K 编号：C107519

封装：0805

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型号：CH2012HR10J(f) 编号：C361678

封装：0805

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型号：CH2012H18NJ(f) 编号：C316300

封装：0805

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型号：CH2012H1N8S(f) 编号：C316299

封装：0805

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型号：VHF201209H24NJT 编号：C395099

封装：0805

品牌：FH(风华)

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型号：BKW0805UCR22JGT 编号：C98539

封装：0805

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型号：BKW0805UC3N3KGT 编号：C98538

封装：0805

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型号：BKW0805UC082JGT 编号：C98543

封装：0805

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型号：BKW0805UC018JGT 编号：C107473

封装：0805

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型号：FHW0805UCR75JGT 编号：C395043

封装：0805

品牌：FH(风华)

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型号：MWSD2012FE4R7KT 编号：C2838023

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。铁氧体材料具有大电感量。单面封装,较WL FS系列厚度更薄。应用：移动电话等电子设备。蓝牙模块、TWS耳机

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￥0.4245
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型号：SDWL2012C27NGSTF 编号：C370378

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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￥0.4573
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型号：HSC0805-R33J-T 编号：C251840

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.517
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型号：HSC0805-R12J-T 编号：C251833

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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型号：SDWL2012CR75JSTF 编号：C918957

封装：0805

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￥0.5701
100+
￥0.4901
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2000+
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4000+
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型号：HSC0805-R10J-T 编号：C251832

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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1+
￥0.5727
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型号：SDWL2012CR18JSTF 编号：C370391

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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5+
￥0.5819
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￥0.4939
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型号：SDWL2012C22NJSTF 编号：C145055

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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5+
￥0.6181
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￥0.5135
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￥0.4612
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2000+
￥0.3644
4000+
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型号：SDWL2012CR18GSTF 编号：C370390

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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5+
￥0.673
50+
￥0.573
150+
￥0.523
500+
￥0.4855
2000+
￥0.4555
4000+
￥0.4405

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型号：MGLB2012M102T1R5-LF 编号：C5120113

封装：0805

特性：独石结构、高可靠性。特别的设计可承受最大4A的电流。在较宽的频段具有高阻抗。应用：视频音频设备。电气自动化设备

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50+
￥0.0656
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￥0.0509
1500+
￥0.0428
4000+
￥0.0369
24000+
￥0.0327
48000+
￥0.0304

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型号：MLF2012-100K 编号：C2941580

封装：0805

品牌：Linekey(立凯电控)

叠层电感 SRF=24MHz

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50+
￥0.0766
500+
￥0.0607
1500+
￥0.0519
4000+
￥0.0419
24000+
￥0.0373
48000+
￥0.0348

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型号：MGFI2012AR33KT-LF 编号：C281082

封装：0805

特性：尺寸小,重量轻。良好的可焊性和耐焊性。良好的磁屏蔽抗干扰性。应用：谐振电路、陷波及滤波电路。电信、广播设备中的高频扼流

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20+
￥0.0788
200+
￥0.0771
600+
￥0.0759
2000+
￥0.0748

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型号：MGFI2012C2R7KT-LF 编号：C281093

封装：0805

特性：尺寸小,重量轻。良好的可焊性和耐焊性。良好的磁屏蔽抗干扰性。应用：谐振电路、陷波及滤波电路。电信、广播设备中的高频扼流

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20+
￥0.0791
200+
￥0.0773
600+
￥0.0762
2000+
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型号：CL201209T-R10K-N 编号：C285982

封装：0805

品牌：Chilisin(奇力新)

贴片多层铁氧体芯片电感为密集封装的印刷电路板设计提供了一种经济高效的解决方案,适用于低频应用。

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￥0.0827
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￥0.0742
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型号：MGFI2012D120KT-LF 编号：C281098

封装：0805