0805贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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型号：0805HP-291XGRC 编号：C40090638

封装：0805

特性：即使在高频下也有出色的Q值。大多数产品的公差为±2%。绕线结构,自谐振频率高达9.5 GHz

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型号：0805HP-311XGRC 编号：C40069379

封装：0805

特性：即使在高频下也有出色的Q值。大多数产品的公差为±2%。绕线结构,自谐振频率高达9.5 GHz

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型号：0805LS-682XJLC 编号：C40973463

封装：0805

这些铁氧体磁芯表面贴装电感器比0805CS系列具有更低的直流电阻(DCR)和更高的额定电流。它们的电感值范围从0.078到27μH。

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型号：0805HP-101XGRC 编号：C49640957

封装：0805

特性：即使在高频下也有出色的Q值。大多数产品的公差为2%。采用绕线结构,自谐振频率高达9.5 GHz

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型号：0805HP-251XGRC 编号：C39943233

封装：0805

特性：即使在高频下也有出色的Q值。大多数产品的公差为±2%。绕线结构,自谐振频率高达9.5 GHz

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型号：0805LS-122XJLC 编号：C45898728

封装：0805

这些铁氧体磁芯表面贴装电感器比0805CS系列具有更低的直流电阻(DCR)和更高的额定电流。它们的电感值范围为0.078至27μH。

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型号：SDFL2012T150JTF 编号：C370276

封装：0805

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型号：VHF201209H24NJT 编号：C395099

封装：0805

品牌：FH(风华)

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型号：SDFL2012T330KTFB01 编号：C882631

封装：0805

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型号：HSC0805-8N2J-T 编号：C251819

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.3242
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型号：LQM21DH330M70L 编号：C1512142

封装：0805

品牌：muRata(村田)

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型号：BKW0805UC018JGT 编号：C107473

封装：0805

品牌：FH-BK(风华邦科)

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型号：BKW0805UF2R7KST 编号：C207574

封装：0805

品牌：FH-BK(风华邦科)

特性：体积小,适合高密度表面贴装。采用端电极结构,很好地抑制了引线引起的寄生元件效应,具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性。更好的频率特性和更强的抗干扰能力。执行标准:Q/FH 20024 2012《绕线片式电感器详细规范》。应用：移动通信、PDA。各种高频回路

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￥0.3539
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￥0.2819
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型号：HSC0805-3N3J-T 编号：C251817

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.357
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型号：SDWL2012CR18JSTF 编号：C370391

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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型号：HSC0805-15NJT 编号：C251822

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.5879
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型号：HSC0805-2R7J-T 编号：C251853

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.598
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￥0.4661
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￥0.4001
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￥0.3506
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￥0.3111
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型号：SDWL2012C2N2JSTF 编号：C70962

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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5+
￥0.6583
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型号：MWSD2012FE4R7KT 编号：C2838023

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。铁氧体材料具有大电感量。单面封装,较WL FS系列厚度更薄。应用：移动电话等电子设备。蓝牙模块、TWS耳机

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5+
￥0.4245
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￥0.4152
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￥0.409
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型号：SDWL2012C27NGSTF 编号：C370378

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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5+
￥0.4573
50+
￥0.4501
150+
￥0.4453
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型号：HSC0805-R33J-T 编号：C251840

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.517
10+
￥0.403
30+
￥0.3459

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型号：HSC0805-R12J-T 编号：C251833

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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1+
￥0.5641
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￥0.4373
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￥0.3263
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￥0.2883
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￥0.2692

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型号：SDWL2012CR75JSTF 编号：C918957

封装：0805

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10+
￥0.5701
100+
￥0.4901
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￥0.4501
2000+
￥0.3847
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￥0.3607
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型号：HSC0805-R10J-T 编号：C251832

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.5727
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￥0.2748

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型号：HSC0805-27NJ-T 编号：C251825

封装：0805

特性：可用于高达GHz的高频波段,在高频下电感稳定。高自谐振频率实现高Q值。树脂涂层表面,具有出色的安装性能。低直流电阻设计,适用于低损耗、高输出和低功耗。应用：高频应用,包括手机、便携式电话,如PA、ANT、VCO、SAW等。如GSM、CDMA、PDC等手机

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￥0.5928
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型号：SDWL2012C22NJSTF 编号：C145055

封装：0805

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。应用：通讯设备的高频线路。移动电话等电子设备

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￥0.5135
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￥0.4612
500+
￥0.422
2000+
￥0.3644
4000+
￥0.3487

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型号：SDWL2012CR18GSTF 编号：C370390

封装：0805