0402贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

产品符合RoHS指令,无卤,兼容无铅焊料。

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10+
￥0.043659 ￥0.0539
100+
￥0.030175 ￥0.0425
300+
￥0.022021 ￥0.0361
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￥0.019703 ￥0.0323
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￥0.016653 ￥0.0273

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型号：CLH1005T-R18J-S 编号：C142209

封装：0402

品牌：Chilisin(奇力新)

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感器,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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20+
￥0.0459
200+
￥0.0367
600+
￥0.0316
2000+
￥0.0285

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型号：MLG1005S3N0ST000 编号：C76773

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.0486
100+
￥0.0383
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￥0.0326
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￥0.0292
5000+
￥0.0262

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型号：MGCI1005TR27JT-LF 编号：C281016

封装：0402

品牌：microgate(麦捷科技)

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100+
￥0.0489
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￥0.0381
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￥0.0321

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型号：MLG1005S12NJT000 编号：C76762

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0495
1000+
￥0.04
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型号：MLG1005S75NJT000 编号：C880710

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.0496
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￥0.04
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型号：LQG15HN3N6S02D 编号：C237540

封装：0402

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50+
￥0.0512
500+
￥0.0404
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￥0.0344

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型号：MGFI1005AR56KT-LF 编号：C5120115

封装：0402

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：尺寸小,重量轻。良好的可焊性和耐焊性。良好的磁屏蔽抗干扰。应用：谐振电路、陷波及滤波电路。电信、广播设备中的高频扼流

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50+
￥0.0569
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￥0.0446
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￥0.0378

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型号：MLG1005SR10HT000 编号：C433025

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0591
500+
￥0.0456
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￥0.0381

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型号：LQG15HN1N3S02D 编号：C701287

封装：0402

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50+
￥0.06
500+
￥0.0481
1500+
￥0.0415

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型号：SDHL1005C33NJTDF 编号：C2757905

封装：0402

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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20+
￥0.0614
200+
￥0.0492
600+
￥0.0424
2000+
￥0.0383

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型号：SDFL1005LR27KTF 编号：C6807747

封装：0402

特性：迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用：通讯。视频/音频

20+
￥0.0614
200+
￥0.0474
600+
￥0.0396

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型号：HBLS1005-R27J 编号：C964014

封装：0402

品牌：HYHONGYEX(宏业)

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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50+
￥0.0649
500+
￥0.051
1500+
￥0.0433

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型号：SDFL1005LR22KTF 编号：C316410

封装：0402

特性：迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用：通讯。视频/音频

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20+
￥0.07
200+
￥0.0565
600+
￥0.049

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型号：HK100547NJ-TV 编号：C515373

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：音像设备。办公自动化设备。家电产品。办公设备。信息/通讯设备(手机、电脑等)

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50+
￥0.0718
500+
￥0.0577
1500+
￥0.0499

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型号：MLG1005S24NHTD25 编号：C404641

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.0783
500+
￥0.0615
1500+
￥0.0523

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型号：CS0402-30NJ-S 编号：C329622

封装：0402

品牌：Chilisin(奇力新)

由于采用精确的绕线技术,这些贴片电感专为射频设计者的滤波、阻抗匹配、谐振和扼流电路而设计。标准系列和定制设计均有提供。

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10+
￥0.11412 ￥0.3804
100+
￥0.06072 ￥0.3036
300+
￥0.02652 ￥0.2652
1000+
￥0.02364 ￥0.2364
4000+
￥0.02134 ￥0.2134
8000+
￥0.02019 ￥0.2019

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型号：AISC-0402-4N7G-T 编号：C186798

封装：0402

品牌：ABRACON

特性：适用于高频应用的卓越高Q值和自谐振频率(SRF)。出色的直流电阻(DCR)和载流特性。适合表面贴装的小尺寸。环氧树脂涂层保护绕组线。应用：广泛应用于GSM、CDMA、PDC等手机。蓝牙、无线局域网、宽带网络

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1+
￥0.12379 ￥1.2379
10+
￥0.10917 ￥1.0917
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￥0.10291 ￥1.0291
100+
￥0.09509 ￥0.9509
500+
￥0.09161 ￥0.9161
1000+
￥0.08952 ￥0.8952

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型号：LQG15HN1N1C02D 编号：C3910556

封装：0402

20+
￥0.1465
200+
￥0.1141
600+
￥0.0961
2000+
￥0.0853

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型号：CS0402-22NJ-S 编号：C142186

封装：0402

品牌：Chilisin(奇力新)

由于采用精确的绕线技术,这些贴片电感专为射频设计者的滤波、阻抗匹配、谐振和扼流电路而设计。标准系列和定制设计均有提供。

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20+
￥0.1676
200+
￥0.1287
600+
￥0.1071
4000+
￥0.0941

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型号：HQ1005C2N0ST 编号：C145023

封装：0402

特性：单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。高Q值,可与绕线电感相媲美。应用：电信和其他设备中的RF电路。如GSM、CDMA、TD-LTE、FDD-LTE、PDC、5GNR等移动电话

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20+
￥0.1695
200+
￥0.1371
600+
￥0.1191
2000+
￥0.1083
10000+
￥0.0911
20000+
￥0.086

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型号：LQG15HZ33NH02D 编号：C6080104

封装：0402

20+
￥0.2028
200+
￥0.1582
600+
￥0.1335

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型号：SDWL1005C36NJSTF 编号：C431685

封装：0402

特性：小尺寸贴片式,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具备高Q值和高自谐振频率。电感公差小,可靠性高。应用：电信和其他设备中的高频电路。手机,如GSM、CDMA、PDC等

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10+
￥0.2391
100+
￥0.1951
300+
￥0.1731

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型号：LQG15HN1N2B02D 编号：C3910692

封装：0402

10+
￥0.2635
100+
￥0.2095
300+
￥0.1825

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型号：MWSD1005C1N8STM01 编号：C778762

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.2911
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￥0.2351
300+
￥0.2071

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型号：MWSD1005C3N2STM01 编号：C778771

封装：0402

特性：小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用：通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备

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10+
￥0.3042
100+
￥0.2482
300+
￥0.2202

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型号：SDWL1005C7N5JSTF 编号：C370314

封装：0402