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首页 > 热门关键词 > 0402贴片电感
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描述
价格(含税)
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操作
1.1nH
型号：HBLS1005-1N1S 编号：C963972
封装：0402
品牌：HYHONGYEX(宏业)
特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备
数据手册

  • 100+

    ￥0.0313

  • 1000+

    ￥0.0246

  • 3000+

    ￥0.0208
  • 有货
    • 立即购买
    15nH ±5%
    型号：HBLS1005-15NJ 编号：C963997
    封装：0402
    品牌：HYHONGYEX(宏业)
    特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0314

    • 1000+

      ￥0.025

    • 3000+

      ￥0.0214
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 1nH
    型号：MLK1005S1N0ST000 编号：C76788
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.03332 ￥0.0476

    • 100+

      ￥0.0219 ￥0.0365

    • 300+

      ￥0.0152 ￥0.0304

    • 2000+

      ￥0.01335 ￥0.0267

    • 4000+

      ￥0.01175 ￥0.0235

    • 10000+

      ￥0.0109 ￥0.0218
  • 有货
    • 立即购买
    82nH ±5%
    型号：MLK1005S82NJT000 编号：C275332
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 1+

      ￥0.03668 ￥0.0524

    • 10+

      ￥0.02478 ￥0.0413

    • 30+

      ￥0.01755 ￥0.0351

    • 100+

      ￥0.0157 ￥0.0314

    • 500+

      ￥0.0141 ￥0.0282

    • 1000+

      ￥0.01325 ￥0.0265
  • 有货
    • 立即购买
    100nH ±5%
    型号：VHF100505HQR10JT 编号：C395078
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0369

    • 1000+

      ￥0.0307

    • 3000+

      ￥0.0273
  • 有货
    • 立即购买
    12nH ±3%
    型号：SDCL1005C12NHTDF 编号：C2984259
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0387

    • 200+

      ￥0.0315

    • 600+

      ￥0.0276
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 2nH
    型号：SDCL1005C2N0CTDF 编号：C370205
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0406

    • 200+

      ￥0.033

    • 600+

      ￥0.0288

    • 2000+

      ￥0.0263
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 3.6nH
    型号：MLG1005S3N6ST000 编号：C307726
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

    • 50+

      ￥0.041195 ￥0.0535

    • 500+

      ￥0.028274 ￥0.0422

    • 1500+

      ￥0.020463 ￥0.0359

    • 10000+

      ￥0.018297 ￥0.0321

    • 20000+

      ￥0.016416 ￥0.0288

    • 50000+

      ￥0.015447 ￥0.0271
  • 有货
    • 立即购买
    1.2nH
    型号：SDCL1005C1N2BTDFM01 编号：C370193
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0444

    • 200+

      ￥0.0346

    • 600+

      ￥0.0292

    • 2000+

      ￥0.026
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 5.1nH
    型号：MLG1005S5N1ST000 编号：C89443
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0463

    • 1000+

      ￥0.0355

    • 3000+

      ￥0.0295
  • 有货
    • 立即购买
    120nH ±5%
    型号：HBLS1005-R12J 编号：C964010
    封装：0402
    品牌：HYHONGYEX(宏业)
    特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0464

    • 1000+

      ￥0.0365

    • 3000+

      ￥0.0309
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 5.6nH
    型号：LQG15HN5N6S02D 编号：C97991
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0469

    • 1000+

      ￥0.0361

    • 3000+

      ￥0.0301
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.7nH
    型号：MLG1005S0N7BT000 编号：C275262
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0474

    • 100+

      ￥0.0386

    • 300+

      ￥0.0336

    • 1000+

      ￥0.0307
  • 有货
    • 立即购买
    33nH ±5%
    型号：MLG1005S33NJT000 编号：C76772
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.04878 ￥0.0542

    • 500+

      ￥0.03897 ￥0.0433

    • 1500+

      ￥0.03357 ￥0.0373

    • 10000+

      ￥0.03033 ￥0.0337

    • 20000+

      ￥0.02745 ￥0.0305

    • 50000+

      ￥0.02592 ￥0.0288
  • 有货
    • 立即购买
    1.3nH
    型号：SDCL1005C1N3BTDF 编号：C2988093
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0529

    • 200+

      ￥0.0432

    • 600+

      ￥0.0378
  • 有货
    • 立即购买
    2.2uH ±10% 10mA
    型号：MGFI1005C2R2KT-LF 编号：C310916
    封装：0402
    品牌：microgate(麦捷科技)
    特性：紧凑尺寸。高自谐振频率(SRF)。高可靠性。1005/1608/2012尺寸。应用：手机。个人数字助理(PDA)

    • 50+

      ￥0.0554

    • 500+

      ￥0.0432

    • 1500+

      ￥0.0364
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 3.3nH
    型号：LQG15HN3N3S02D 编号：C97986
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 单价：

      ￥0.09361 / 个
    我要订货
    220nH ±3%
    型号：VHF100505HQR22HT 编号：C3032703
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.06084 ￥0.0676

    • 500+

      ￥0.05013 ￥0.0557

    • 1500+

      ￥0.04419 ￥0.0491

    • 10000+

      ￥0.03987 ￥0.0443

    • 20000+

      ￥0.03681 ￥0.0409

    • 50000+

      ￥0.0351 ￥0.039
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 1.2nH
    型号：LQG15HN1N2S02D 编号：C162537
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    特性：标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用：用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0638

    • 500+

      ￥0.0503

    • 1500+

      ￥0.0428
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.8nH
    型号：MLG1005S0N8BT000 编号：C76759
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0647

    • 500+

      ￥0.0518

    • 1500+

      ￥0.0447
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 1.6nH
    型号：MLG1005S1N6BTD25 编号：C404616
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 10+

      ￥0.067405 ￥0.0793

    • 100+

      ￥0.046875 ￥0.0625

    • 300+

      ￥0.034515 ￥0.0531

    • 1000+

      ￥0.030875 ￥0.0475

    • 5000+

      ￥0.027755 ￥0.0427

    • 10000+

      ￥0.026065 ￥0.0401
  • 有货
    • 立即购买
    47nH ±10%
    型号：APLD1005-47NKPTD3 编号：C50325688
    封装：0402
    品牌：APV(爱普微)
    贴片式叠层铁氧体电感,广泛应用于通信设备、音视频设备、计算机、遥控器等领域,符合RoHS标准

    • 50+

      ￥0.06759 ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.05301 ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.04491 ￥0.0499

    • 10000+

      ￥0.04005 ￥0.0445

    • 20000+

      ￥0.03591 ￥0.0399

    • 50000+

      ￥0.03357 ￥0.0373
  • 有货
    • 立即购买
    560nH ±10%
    型号：APLD1005-R56KPTD3 编号：C50325690
    封装：0402
    品牌：APV(爱普微)
    贴片式叠层铁氧体电感,广泛应用于通信设备、音视频设备、计算机、遥控器等领域,符合RoHS标准

    • 50+

      ￥0.06759 ￥0.0751

    • 500+

      ￥0.05301 ￥0.0589

    • 1500+

      ￥0.04491 ￥0.0499

    • 10000+

      ￥0.04005 ￥0.0445

    • 20000+

      ￥0.03591 ￥0.0399

    • 50000+

      ￥0.03357 ￥0.0373
  • 有货
    • 立即购买
    180nH ±10%
    型号：SDFL1005LR18KTF 编号：C2757903
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用：通讯。视频/音频
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0686

    • 200+

      ￥0.0549

    • 600+

      ￥0.0473

    • 2000+

      ￥0.0428
  • 有货
    • 立即购买
    180nH ±10%
    型号：MLI1005F-R18KT 编号：C2885832
    封装：0402
    品牌：MetalLions(美铼)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.068875 ￥0.0725

    • 500+

      ￥0.05453 ￥0.0574

    • 1500+

      ￥0.04655 ￥0.049

    • 10000+

      ￥0.03781 ￥0.0398

    • 20000+

      ￥0.033725 ￥0.0355

    • 50000+

      ￥0.031445 ￥0.0331
  • 有货
    • 立即购买
    9.1nH ±5%
    型号：MLG1005S9N1JTD25 编号：C2042881
    封装：0402
    品牌：TDK
    数据手册

    • 10+

      ￥0.07164 ￥0.0796

    • 100+

      ￥0.05661 ￥0.0629

    • 300+

      ￥0.04824 ￥0.0536

    • 1000+

      ￥0.04329 ￥0.0481

    • 5000+

      ￥0.03888 ￥0.0432

    • 10000+

      ￥0.03654 ￥0.0406
  • 有货
    • 立即购买
    43nH ±5%
    型号：MLG1005S43NJTD25 编号：C2042359
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 1+

      ￥0.075145 ￥0.0791

    • 10+

      ￥0.05928 ￥0.0624

    • 30+

      ￥0.050445 ￥0.0531

    • 100+

      ￥0.04522 ￥0.0476

    • 500+

      ￥0.040565 ￥0.0427

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    型号：MLG1005S3N0BTD25 编号：C404620
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    ±0.1nH 0.8nH
    型号：MLG1005S0N8BTD25 编号：C404610
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    820nH
    型号：SDFL1005QR82KTFB01 编号：C2991772
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    贴片铁氧体叠层电感
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