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首页 > 热门关键词 > 0402贴片电感
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符合条件商品：共170298件
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描述
价格(含税)
库存
操作
±0.3nH 3nH
型号：SDCL1005C3N0STDF 编号：C22718
封装：0402
品牌：Sunlord(顺络)
特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
数据手册

  • 20+

    ￥0.0397

  • 200+

    ￥0.0341

  • 600+

    ￥0.031

  • 2000+

    ￥0.0291
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 2nH
    型号：MLG1005S2N0ST000 编号：C98757
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.03971 ￥0.0418

    • 100+

      ￥0.03116 ￥0.0328

    • 300+

      ￥0.026315 ￥0.0277

    • 1000+

      ￥0.023465 ￥0.0247

    • 5000+

      ￥0.020995 ￥0.0221

    • 10000+

      ￥0.019665 ￥0.0207
  • 有货
    • 立即购买
    270nH ±5%
    型号：VHF100505HQR27JT 编号：C485774
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04104 ￥0.0456

    • 1000+

      ￥0.0333 ￥0.037

    • 3000+

      ￥0.02898 ￥0.0322

    • 10000+

      ￥0.02412 ￥0.0268

    • 50000+

      ￥0.02187 ￥0.0243

    • 100000+

      ￥0.0207 ￥0.023
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 2.2nH
    型号：MLG1005S2N2CT000 编号：C92035
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04212 ￥0.0468

    • 1000+

      ￥0.03366 ￥0.0374

    • 3000+

      ￥0.02898 ￥0.0322

    • 10000+

      ￥0.0261 ￥0.029

    • 50000+

      ￥0.02367 ￥0.0263

    • 100000+

      ￥0.02232 ￥0.0248
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 3nH
    型号：LQG15HN3N0S02D 编号：C185483
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0425

    • 1000+

      ￥0.0328

    • 3000+

      ￥0.0274
  • 有货
    • 立即购买
    18nH ±5%
    型号：MLG1005S18NJT000 编号：C76764
    封装：0402
    品牌：TDK
    贴片高频电感
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04408 ￥0.0464

    • 1000+

      ￥0.034485 ￥0.0363

    • 3000+

      ￥0.02926 ￥0.0308

    • 10000+

      ￥0.02603 ￥0.0274

    • 50000+

      ￥0.023275 ￥0.0245

    • 100000+

      ￥0.02185 ￥0.023
  • 有货
    • 立即购买
    1nH
    型号：SDCL1005C1N0BTDFM01 编号：C370191
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0445

    • 200+

      ￥0.0348

    • 600+

      ￥0.0294

    • 2000+

      ￥0.0262
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.9nH
    型号：MLG1005S0N9BT000 编号：C275263
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 1+

      ￥0.044935 ￥0.0473

    • 10+

      ￥0.035435 ￥0.0373

    • 30+

      ￥0.03021 ￥0.0318

    • 100+

      ￥0.027075 ￥0.0285

    • 500+

      ￥0.02432 ￥0.0256

    • 1000+

      ￥0.0228 ￥0.024
  • 有货
    • 立即购买
    220nH ±5%
    型号：SDCL1005CR22JTDF 编号：C18834
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0455

    • 200+

      ￥0.0368

    • 600+

      ￥0.032

    • 2000+

      ￥0.0291
  • 有货
    • 立即购买
    270nH ±5%
    型号：MLG1005SR27JT000 编号：C76784
    封装：0402
    品牌：TDK
    贴片高频电感
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0459 ￥0.051

    • 100+

      ￥0.03618 ￥0.0402

    • 300+

      ￥0.03078 ￥0.0342

    • 1000+

      ￥0.02754 ￥0.0306

    • 5000+

      ￥0.02475 ￥0.0275

    • 10000+

      ￥0.02331 ￥0.0259
  • 有货
    • 立即购买
    47nH ±5%
    型号：MLG1005S47NJT000 编号：C76776
    封装：0402
    品牌：TDK
    贴片高频电感
    数据手册

    • 100+

      ￥0.046926 ￥0.0474

    • 1000+

      ￥0.033108 ￥0.0372

    • 3000+

      ￥0.024885 ￥0.0315

    • 10000+

      ￥0.022199 ￥0.0281

    • 50000+

      ￥0.019908 ￥0.0252

    • 100000+

      ￥0.018644 ￥0.0236
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 5.6nH
    型号：MLG1005S5N6CT000 编号：C275295
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.048355 ￥0.0509

    • 1000+

      ￥0.03819 ￥0.0402

    • 3000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 10000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 50000+

      ￥0.026125 ￥0.0275

    • 100000+

      ￥0.02451 ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 3.9nH
    型号：MLG1005S3N9CT000 编号：C89442
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.048355 ￥0.0509

    • 100+

      ￥0.03819 ￥0.0402

    • 300+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 1000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 5000+

      ￥0.026125 ￥0.0275

    • 10000+

      ￥0.02451 ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.4nH
    型号：MLG1005S0N4BT000 编号：C275260
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.048355 ￥0.0509

    • 1000+

      ￥0.03819 ￥0.0402

    • 3000+

      ￥0.03249 ￥0.0342

    • 10000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 50000+

      ￥0.026125 ￥0.0275

    • 100000+

      ￥0.02451 ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    停产 47nH ±5%
    型号：MLK1005S47NJT000 编号：C275325
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 1+

      ￥0.049115 ￥0.0517

    • 10+

      ￥0.03876 ￥0.0408

    • 30+

      ￥0.032965 ￥0.0347

    • 100+

      ￥0.029545 ￥0.0311

    • 500+

      ￥0.026505 ￥0.0279

    • 1000+

      ￥0.02489 ￥0.0262
  • 有货
    • 立即购买
    6.8nH ±3%
    型号：MLG1005S6N8HT000 编号：C87535
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04923 ￥0.0547

    • 1000+

      ￥0.03951 ￥0.0439

    • 3000+

      ￥0.0342 ￥0.038

    • 10000+

      ￥0.03096 ￥0.0344

    • 50000+

      ￥0.02817 ￥0.0313

    • 100000+

      ￥0.02664 ￥0.0296
  • 有货
    • 立即购买
    13nH ±5%
    型号：MLG1005S13NJT000 编号：C307720
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0494 ￥0.052

    • 1000+

      ￥0.03914 ￥0.0412

    • 3000+

      ￥0.033535 ￥0.0353

    • 10000+

      ￥0.02907 ￥0.0306

    • 50000+

      ￥0.026125 ￥0.0275

    • 100000+

      ￥0.02451 ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    82nH ±5%
    型号：LQG15HN82NJ02D 编号：C113058
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0552

    • 500+

      ￥0.0433

    • 1500+

      ￥0.0367
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.6nH
    型号：MLG1005S0N6BT000 编号：C76758
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0552

    • 500+

      ￥0.0435

    • 1500+

      ￥0.0371
  • 有货
    • 立即购买
    18nH ±3%
    型号：MLG1005S18NHT000 编号：C880701
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05571 ￥0.0619

    • 500+

      ￥0.04545 ￥0.0505

    • 1500+

      ￥0.03969 ￥0.0441

    • 10000+

      ￥0.03195 ￥0.0355

    • 20000+

      ￥0.02898 ￥0.0322

    • 50000+

      ￥0.02736 ￥0.0304
  • 有货
    • 立即购买
    56nH ±5%
    型号：LQG15HS56NJ02D 编号：C162544
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0562

    • 1000+

      ￥0.0476

    • 3000+

      ￥0.0428
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 1.1nH
    型号：LQG15HN1N1S02D 编号：C184300
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0563

    • 500+

      ￥0.0444

    • 1500+

      ￥0.0378
  • 有货
    • 立即购买
    33nH ±5%
    型号：LQG15HN33NJ02D 编号：C84398
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0579

    • 500+

      ￥0.046

    • 1500+

      ￥0.0393
  • 有货
    • 立即购买
    1.8nH
    型号：SDHL1005C1N8STDF 编号：C361622
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块
    数据手册

    • 20+

      ￥0.066

    • 200+

      ￥0.052

    • 600+

      ￥0.0442

    • 2000+

      ￥0.0395
  • 有货
    • 立即购买
    470nH ±10%
    型号：XRCM1005VR47K-A020 编号：C41368684
    封装：0402
    品牌：XR(祥如)
    电感值：0.47uH@@精度：10%@@Q值：15Min@@测试频率：10MHz@@直流电阻：1.5ΩMax@@自谐振频率：68MHz@@额定电流：20mA

    • 50+

      ￥0.0691

    • 500+

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    47nH ±5%
    型号：LQG15HN47NJ02D 编号：C97988
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
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    ±0.1nH 0.5nH
    型号：MLG1005S0N5BT000 编号：C87528
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
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    11nH ±5%
    型号：MLG1005S11NJTD25 编号：C2043762
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    ±0.1nH 1.2nH
    型号：MLG1005S1N2BTD25 编号：C404614
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    330nH ±5%
    型号：HBLS1005-R33J 编号：C964015
    封装：0402
    品牌：HYHONGYEX(宏业)
    特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备
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