0402贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0256
1000+
￥0.0191
3000+
￥0.0157

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型号：HBLS1005-R10J 编号：C964009

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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￥0.0256
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￥0.0197
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型号：HBLS1005-9N1J 编号：C963994

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0259
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￥0.0194
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型号：HBLS1005-39NJ 编号：C964003

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0267
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￥0.0202
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型号：HBLS1005-15NJ 编号：C963997

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0268
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￥0.0205
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型号：HBLS1005-56NJ 编号：C964006

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0272
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￥0.0207
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￥0.0146

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型号：HBLS1005-18NJ 编号：C963998

封装：0402

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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100+
￥0.0274
1000+
￥0.0209
3000+
￥0.0175
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型号：CLH1005T-33NJ-S-NP 编号：C142233

封装：0402

品牌：Chilisin(奇力新)

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感器,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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20+
￥0.0289
200+
￥0.0235
600+
￥0.0205
2000+
￥0.0187
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￥0.0171

有货

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型号：SDCL1005C3N0STDF 编号：C22718

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0304
200+
￥0.0252
600+
￥0.0224
2000+
￥0.0212

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型号：SDCL1005C1N6STDF 编号：C96729

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0316
200+
￥0.0264
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￥0.0237
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￥0.0224

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型号：SDCL1005CR15JTDF 编号：C44566

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0326
200+
￥0.0261
600+
￥0.0225
2000+
￥0.0203

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型号：SDCL1005C5N6CTDFM01 编号：C370228

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0367
200+
￥0.0294
600+
￥0.0253
2000+
￥0.0229

有货

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型号：SDCL1005CR30JTDF 编号：C316415

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0373
200+
￥0.0303
600+
￥0.0264
2000+
￥0.0241

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型号：LQG15HSR12J02D 编号：C86067

封装：0402

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100+
￥0.0395
1000+
￥0.0303
3000+
￥0.0252

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型号：LQG15HS56NJ02D 编号：C162544

封装：0402

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100+
￥0.0402
1000+
￥0.0316
3000+
￥0.0268

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型号：MLG1005SR22JT000 编号：C76783

封装：0402

贴片高频电感

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10+
￥0.0405 ￥0.045
100+
￥0.03195 ￥0.0355
300+
￥0.02727 ￥0.0303
1000+
￥0.02439 ￥0.0271
5000+
￥0.02187 ￥0.0243
10000+
￥0.02061 ￥0.0229

有货

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型号：MLG1005S15NJT000 编号：C76763

封装：0402

贴片高频电感

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10+
￥0.0408
100+
￥0.0316
300+
￥0.0265
1000+
￥0.0235
5000+
￥0.0208

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型号：MLG1005S2N7CT000 编号：C275283

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

100+
￥0.042412 ￥0.0461
1000+
￥0.029766 ￥0.0363
3000+
￥0.022248 ￥0.0309
10000+
￥0.019944 ￥0.0277
50000+
￥0.017928 ￥0.0249
100000+
￥0.016848 ￥0.0234

有货

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型号：MLG1005S3N0ST000 编号：C76773

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.04374 ￥0.0486
100+
￥0.03447 ￥0.0383
300+
￥0.02934 ￥0.0326
1000+
￥0.02628 ￥0.0292
5000+
￥0.02358 ￥0.0262
10000+
￥0.02214 ￥0.0246

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型号：MLK1005S1N0ST000 编号：C76788

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.043848 ￥0.0522
500+
￥0.030488 ￥0.0412
1500+
￥0.0224 ￥0.035
10000+
￥0.020032 ￥0.0313
20000+
￥0.017984 ￥0.0281
50000+
￥0.016896 ￥0.0264

有货

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型号：MLG1005S75NJT000 编号：C880710

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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100+
￥0.04464 ￥0.0496
1000+
￥0.036 ￥0.04
3000+
￥0.03114 ￥0.0346
10000+
￥0.02466 ￥0.0274
50000+
￥0.02223 ￥0.0247
100000+
￥0.02088 ￥0.0232

有货

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型号：MLG1005S68NJT000 编号：C87533

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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10+
￥0.04509 ￥0.0501
100+
￥0.03654 ￥0.0406
300+
￥0.03177 ￥0.0353
1000+
￥0.02889 ￥0.0321
5000+
￥0.02646 ￥0.0294
10000+
￥0.02511 ￥0.0279

有货

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型号：MLG1005S1N8ST000 编号：C98761

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

10+
￥0.04598 ￥0.0484
100+
￥0.03629 ￥0.0382
300+
￥0.030875 ￥0.0325
1000+
￥0.027645 ￥0.0291
5000+
￥0.024795 ￥0.0261
10000+
￥0.023275 ￥0.0245

有货

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型号：LQG15HS7N5J02D 编号：C98001

封装：0402

特性：工作温度范围: -55°C 至 +125°C。储存温度范围: -55°C 至 +125°C

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100+
￥0.0467
1000+
￥0.0372
3000+
￥0.032

有货

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型号：LQG15HN5N6S02D 编号：C97991

封装：0402

数据手册

100+
￥0.0469
1000+
￥0.0361
3000+
￥0.0301

有货

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型号：MLG1005S4N3CT000 编号：C275290

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.047405 ￥0.0499
1000+
￥0.03743 ￥0.0394
3000+
￥0.031825 ￥0.0335
10000+
￥0.0285 ￥0.03
50000+
￥0.02565 ￥0.027
100000+
￥0.024035 ￥0.0253

有货

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型号：MLG1005S0N4BT000 编号：C275260

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

数据手册

100+
￥0.048355 ￥0.0509
1000+
￥0.03819 ￥0.0402
3000+
￥0.03249 ￥0.0342
10000+
￥0.02907 ￥0.0306
50000+
￥0.026125 ￥0.0275
100000+
￥0.02451 ￥0.0258

有货

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型号：MLK1005S8N2DT000 编号：C87541

封装：0402

叠层电感

数据手册

10+
￥0.049115 ￥0.0517
100+
￥0.03876 ￥0.0408
300+
￥0.032965 ￥0.0347
1000+
￥0.029545 ￥0.0311
5000+
￥0.026505 ￥0.0279
10000+
￥0.02489 ￥0.0262

有货

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型号：MLK1005S18NJT000 编号：C89444

封装：0402

特性：采用千兆螺旋层压结构,在限制GHz频段Q值下降的同时,可获得比MLG结构更高的自谐振频率。采用多层陶瓷和高频导电材料的烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.05044 ￥0.052
500+
￥0.03567 ￥0.041
1500+
￥0.026873 ￥0.0349
10000+
￥0.024024 ￥0.0312
20000+
￥0.021637 ￥0.0281
50000+
￥0.020328 ￥0.0264

有货

立即购买

型号：LQG15HN9N1J02D 编号：C113059

封装：0402