0201贴片电感_厂家_价格_品牌_库存

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.1145
500+
￥0.0883
1500+
￥0.0738
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￥0.065
30000+
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型号：MLK0603L1N2ST000 编号：C2683201

封装：0201

特性：采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,同时限制GHz频段Q值的下降。采用陶瓷和高频导电材料通过多层烧结工艺形成整体结构,无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块(PA、VCO、FEM等)、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
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200+
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型号：MHQ0603W1N8CT000 编号：C432992

封装：0201

特性：通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计

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50+
￥0.124
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￥0.0978
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型号：LQP03TNR27H02D 编号：C162638

封装：0201

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50+
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型号：MHQ0603P6N8HT000 编号：C2683180

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1369
200+
￥0.1056
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型号：MHQ0603P15NHT000 编号：C2042968

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.1477
10+
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型号：LQP03TN3N0BZ2D 编号：C5752263

封装：0201

适用于除动力系统和安全系统外的汽车电子领域。

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￥0.1732
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型号：MLG0603P47NHTD25 编号：C404594

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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5+
￥0.1742
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型号：MHQ0603P27NHT000 编号：C2044738

封装：0201

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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20+
￥0.1883
200+
￥0.1452
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型号：LQP03TQ1N5B02D 编号：C237377

封装：0201

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20+
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型号：LQP03TG5N6J02D 编号：C269813

封装：0201

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10+
￥0.2773
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￥0.223
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型号：7447820118 编号：C6101151

封装：0201

品牌：Wurth(伍尔特)

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￥0.2943
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￥0.2882
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型号：026011C-16NXJRW 编号：C335644

封装：0201

品牌：Coilcraft(线艺)

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￥1.128 ￥3.76
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￥0.614 ￥3.07
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￥0.206 ￥2.06

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型号：CLH0603T-6N2S-F 编号：C142255

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感器,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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100+
￥0.0113
1000+
￥0.011
3000+
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15000+
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型号：CLH0603T-4N3S-F 编号：C108239

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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100+
￥0.0114
1000+
￥0.0111
3000+
￥0.0109

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型号：CLH0603T-82NJ-F 编号：C142254

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感器,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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￥0.0116
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型号：CLH0603T-8N2J-F 编号：C108245

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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100+
￥0.0117
1000+
￥0.0114
3000+
￥0.0112
15000+
￥0.011

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型号：CLH0603T-10NJ-F 编号：C108221

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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100+
￥0.0123
1000+
￥0.012
3000+
￥0.0119
15000+
￥0.0117

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型号：CLH0603T-1N5S-F 编号：C108227

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

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100+
￥0.0124
1000+
￥0.0121
3000+
￥0.0119
15000+
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型号：MLG0603P75NJT000 编号：C275248

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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型号：MLG0603P5N6ST000 编号：C275237

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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型号：MLG0603P5N6JT000 编号：C275236

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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型号：MLG0603P4N1BT000 编号：C275223

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.013
1000+
￥0.0127
5000+
￥0.0125
10000+
￥0.0123

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型号：CLH0603T-5N6S-F 编号：C108242

封装：0201

是一种采用多层技术生产的陶瓷贴片电感,具有出色的Q值和自谐振频率(SRF)特性,适用于高频应用。

数据手册

100+
￥0.0131
1000+
￥0.0128
3000+
￥0.0126
15000+
￥0.0108

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型号：MLG0603P4N3CTZ10 编号：C275225

封装：0201

100+
￥0.0138
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0131
10000+
￥0.0129

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型号：MLG0603P1N1BTZ10 编号：C275162

封装：0201

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化范围为0.6 120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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15000+
￥0.01812
45000+
￥0.017365
135000+
￥0.016912
180000+
￥0.01661

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型号：MLG0603P2N8BT000 编号：C275195

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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型号：MLG0603P4N0BT000 编号：C275222

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

100+
￥0.0139
1000+
￥0.0136
5000+
￥0.0124
10000+
￥0.0122

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型号：MLG0603P30NHT000 编号：C275196

封装：0201