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首页 > 热门关键词 > 0201贴片电感
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高频多层片式电感采用低损耗陶瓷和高导电性金属电极制成的整体式结构,以实现最佳高频性能。这些射频片式电感尺寸紧凑,采用无铅镀锡镍阻挡层端接和卷带封装,非常适合小尺寸/大批量无线应用。
  • 20+

    ¥0.093912 ¥0.2408
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  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
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  • 特性:通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计
    数据手册
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  • 有货
  • 特性:通过充分利用先进材料和结构设计技术,实现了与绕线电感器相当的高Q值。MHQ0603W实现了多层类型中的最高Q特性。与High-Q/MLG0603P/W型相比,Q值提高了约30%。与MLG0603S型相比,Q值提高了约50%。提供灵活的电感系列,0.1nH步进和E24系列,有助于工程师进行电路设计
    数据手册
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      ¥0.073
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  • 特性:独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路
    数据手册
    • 1+

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      ¥0.0864
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  • 订货
  • 特性:高频电路用高Q值电感电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用:智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
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      ¥0.1801
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  • 有货
  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
    数据手册
    • 100+

      ¥0.013
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  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
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  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
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      ¥0.0133
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  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
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  • 订货
  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
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  • 特性:独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机
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  • 特性:独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机
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  • 特性:独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机
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  • 特性:独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机
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  • 支持小型化设备。其低电感、高精度和高 Q 值特性,使其能够在射频和中频电路中轻松实现阻抗匹配,并进行紧凑的高频电路设计。
    数据手册
    • 20+

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