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首页 > 热门关键词 > 贴片电感
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±0.3nH 2nH
型号：SDCL1005C2N0STDF 编号：C43365
封装：0402
品牌：Sunlord(顺络)
特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
数据手册

  • 20+

    ￥0.0317

  • 200+

    ￥0.0265

  • 600+

    ￥0.0238

  • 2000+

    ￥0.0225

  • 10000+

    ￥0.0195
  • 有货
    • 立即购买
    2.2nH
    型号：SCC1005C2N2SSP 编号：C219525
    封装：0402
    品牌：Sunltech(顺磁)
    特性：单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0322

    • 1000+

      ￥0.0265

    • 3000+

      ￥0.0234
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.5nH
    型号：LQP03TG0N5B02D 编号：C206460
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)
    特性：标准类型。低直流电阻。低剖面类型。大电流类型。低直流电阻/大电流类型。无铅。应用：用于扼流圈(低电流直流电源)。用于扼流圈(直流电源)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0408

    • 1000+

      ￥0.0332

    • 3000+

      ￥0.029

    • 15000+

      ￥0.0264
  • 有货
    • 立即购买
    100nH ±5%
    型号：LQG15HNR10J02D 编号：C97995
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.044

    • 1000+

      ￥0.0344

    • 3000+

      ￥0.029

    • 10000+

      ￥0.0258
  • 有货
    • 立即购买
    12nH ±5%
    型号：MLG1005S12NJT000 编号：C76762
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 100+

      ￥0.04455 ￥0.0495

    • 1000+

      ￥0.036 ￥0.04

    • 3000+

      ￥0.03123 ￥0.0347

    • 10000+

      ￥0.02844 ￥0.0316

    • 50000+

      ￥0.02592 ￥0.0288

    • 100000+

      ￥0.02457 ￥0.0273
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 4.7nH
    型号：VHF160808H4N7ST 编号：C1030
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.046

    • 1000+

      ￥0.0372

    • 4000+

      ￥0.0323

    • 8000+

      ￥0.0293
  • 有货
    • 立即购买
    39nH ±5%
    型号：LQG15HS39NJ02D 编号：C86063
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0465

    • 1000+

      ￥0.0376

    • 3000+

      ￥0.0326

    • 10000+

      ￥0.0288
  • 有货
    • 立即购买
    8.2nH ±5%
    型号：LQG15HS8N2J02D 编号：C98003
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 100+

      ￥0.0488

    • 1000+

      ￥0.038

    • 3000+

      ￥0.032
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 3.9nH
    型号：MLG1005S3N9BT000 编号：C76775
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 10+

      ￥0.0529

    • 100+

      ￥0.0419

    • 300+

      ￥0.0358

    • 1000+

      ￥0.0322

    • 5000+

      ￥0.029

    • 10000+

      ￥0.0234
  • 有货
    • 立即购买
    820nH ±10%
    型号：MLI1005F-R82KT 编号：C2885836
    封装：0402
    品牌：MetalLions(美铼)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.05795 ￥0.061

    • 500+

      ￥0.045315 ￥0.0477

    • 1500+

      ￥0.03838 ￥0.0404

    • 10000+

      ￥0.03059 ￥0.0322

    • 20000+

      ￥0.02698 ￥0.0284

    • 50000+

      ￥0.024985 ￥0.0263
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 0.8nH
    型号：MLG1005S0N8BT000 编号：C76759
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.062759 ￥0.0647

    • 500+

      ￥0.050246 ￥0.0518

    • 1500+

      ￥0.043359 ￥0.0447

    • 10000+

      ￥0.039188 ￥0.0404

    • 20000+

      ￥0.035502 ￥0.0366

    • 50000+

      ￥0.033562 ￥0.0346
  • 有货
    • 立即购买
    1uH ±10%
    型号：SDFL1608Q1R0KTF 编号：C22037
    封装：0603
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用：通讯。视频/音频
    数据手册

    • 20+

      ￥0.073656 ￥0.0744

    • 200+

      ￥0.058905 ￥0.0595

    • 600+

      ￥0.050787 ￥0.0513

    • 4000+

      ￥0.04455 ￥0.045

    • 8000+

      ￥0.040293 ￥0.0407

    • 20000+

      ￥0.038016 ￥0.0384
  • 有货
    • 立即购买
    15nH ±5%
    型号：MLG1005S15NJTD25 编号：C307721
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0779 ￥0.082

    • 500+

      ￥0.061465 ￥0.0647

    • 1500+

      ￥0.05225 ￥0.055

    • 10000+

      ￥0.046835 ￥0.0493

    • 20000+

      ￥0.042085 ￥0.0443

    • 50000+

      ￥0.03952 ￥0.0416
  • 有货
    • 立即购买
    2.2uH ±10%
    型号：SDFL1005Q2R2KTF 编号：C84472
    封装：0402
    品牌：Sunlord(顺络)
    叠层片式铁氧体电感
    数据手册

    • 20+

      ￥0.079

    • 200+

      ￥0.065

    • 600+

      ￥0.0572

    • 2000+

      ￥0.0525

    • 10000+

      ￥0.0484
  • 有货
    • 立即购买
    10nH ±5%
    型号：VHF201209H10NJT 编号：C98987
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0812

    • 500+

      ￥0.0663

    • 1500+

      ￥0.0581

    • 4000+

      ￥0.0531
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.1nH 1.8nH
    型号：MLG0603P1N8BTD25 编号：C404544
    封装：0201
    品牌：TDK
    特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路
    数据手册

    • 1+

      ￥0.08151 ￥0.0858

    • 10+

      ￥0.064125 ￥0.0675

    • 30+

      ￥0.054435 ￥0.0573

    • 100+

      ￥0.048545 ￥0.0511

    • 500+

      ￥0.04351 ￥0.0458

    • 1000+

      ￥0.04085 ￥0.043
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.2nH 3.3nH
    型号：LQG15HN3N3C02D 编号：C1330728
    封装：0402
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.085248 ￥0.1152

    • 500+

      ￥0.06808 ￥0.092

    • 1500+

      ￥0.058534 ￥0.0791

    • 10000+

      ￥0.050838 ￥0.0687

    • 20000+

      ￥0.04588 ￥0.062

    • 50000+

      ￥0.043216 ￥0.0584
  • 有货
    • 立即购买
    ±0.3nH 5.6nH
    型号：SDCL1608C5N6STDF 编号：C74312
    封装：0603
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.0855

    • 200+

      ￥0.0731

    • 600+

      ￥0.0661

    • 4000+

      ￥0.0608

    • 8000+

      ￥0.0572
  • 有货
    • 立即购买
    10uH ±10%
    型号：SCL1608S100KSP 编号：C411950
    封装：0603
    品牌：Sunltech(顺磁)
    特性：单片结构,可靠性高。可实现紧凑尺寸的电感。磁屏蔽,无交叉耦合。形状完美,无方向性,便于安装。可焊性好,耐热性高,适用于回流焊或波峰焊。符合RoHS标准。应用：通信。视频和音频设备
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0867

    • 500+

      ￥0.0714

    • 1500+

      ￥0.0629
  • 有货
    • 立即购买
    33nH ±3%
    型号：LQP02TN33NH02D 编号：C337926
    封装：01005
    品牌：muRata(村田)
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0868

    • 500+

      ￥0.0684

    • 1500+

      ￥0.0583

    • 5000+

      ￥0.0522
  • 有货
    • 立即购买
    33nH ±5%
    型号：SDCL1608C33NJTDF 编号：C35050
    封装：0603
    品牌：Sunlord(顺络)
    特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路
    数据手册

    • 20+

      ￥0.088704 ￥0.0896

    • 200+

      ￥0.076131 ￥0.0769

    • 600+

      ￥0.069102 ￥0.0698

    • 4000+

      ￥0.063756 ￥0.0644

    • 8000+

      ￥0.060192 ￥0.0608

    • 20000+

      ￥0.058212 ￥0.0588
  • 订货
    • 我要订货
    33nH ±3%
    型号：MLG1005S33NHTD25 编号：C404644
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
    数据手册

    • 50+

      ￥0.092245 ￥0.0971

    • 500+

      ￥0.07429 ￥0.0782

    • 1500+

      ￥0.064315 ￥0.0677

    • 10000+

      ￥0.05111 ￥0.0538

    • 20000+

      ￥0.04598 ￥0.0484

    • 50000+

      ￥0.04313 ￥0.0454
  • 有货
    • 立即购买
    180nH ±5%
    型号：SCC1608CR18JSP 编号：C412047
    封装：0603
    品牌：Sunltech(顺磁)
    特性：单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路
    数据手册

    • 50+

      ￥0.0955

    • 500+

      ￥0.0779

    • 1500+

      ￥0.0682
  • 有货
    • 立即购买
    36nH ±5%
    型号：SCW1005C36NJST 编号：C330867
    封装：0402
    品牌：Sunltech(顺磁)
    特性：小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册

    • 10+

      ￥0.09618 ￥0.3206

    • 100+

      ￥0.07938 ￥0.2646

    • 300+

      ￥0.07098 ￥0.2366

    • 1000+

      ￥0.06468 ￥0.2156

    • 5000+

      ￥0.05334 ￥0.1778

    • 10000+

      ￥0.05082 ￥0.1694
  • 有货
    • 立即购买
    6.2nH ±5%
    型号：SCW1005C6N2JST 编号：C330846
    封装：0402
    品牌：Sunltech(顺磁)
    特性：小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
    数据手册

    • 10+

      ￥0.09786 ￥0.3262

    • 100+

      ￥0.08106 ￥0.2702

    • 300+

      ￥0.07266 ￥0.2422

    • 1000+

      ￥0.06636 ￥0.2212

    • 5000+

      ￥0.05334 ￥0.1778

    • 10000+

      ￥0.05082 ￥0.1694
  • 有货
    • 立即购买
    NTCS044EF474FTBX
    型号：NTCS044EF474FTBX 编号：C574019
    封装：SMD
    品牌：TDK

    • 20+

      ￥0.107

    • 200+

      ￥0.0938

    • 600+

      ￥0.0864

    • 2000+

      ￥0.0819

    • 10000+

      ￥0.0781
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    22nH ±5%
    型号：MLG1005S22NJTD25 编号：C465152
    封装：0402
    品牌：TDK
    特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机
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    2.1nH
    型号：LQP03TN2N1BZ2D 编号：C560038
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)
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    ±0.1nH 3.3nH
    型号：LQP03TN3N3BZ2D 编号：C576545
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)

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    4.7nH ±3%
    型号：LQP03TN4N7HZ2D 编号：C6980459
    封装：0201
    品牌：muRata(村田)

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