0402电感_厂家_价格_品牌_库存

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型号：SCC1005C2N7SSP 编号：C219527

封装：0402

品牌：Sunltech(顺磁)

特性：单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用：电信和其他设备的射频电路

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型号：SDCL1005CR22JTDF 编号：C18834

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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型号：SDCL1005C6N8HTDF 编号：C370230

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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型号：SDCL1005C2N2CTDF 编号：C918998

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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型号：SDCL1005C1N2BTDFM01 编号：C370193

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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型号：SDCL1005C3N6CTDF 编号：C6807743

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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型号：LQG15HN2N7S02D 编号：C113054

封装：0402

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型号：MLG1005S1N0ST000 编号：C76766

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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型号：MLG1005S47NJT000 编号：C76776

封装：0402

贴片高频电感

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型号：MLG1005S11NJT000 编号：C99148

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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型号：MLK1005S2N2ST000 编号：C76790

封装：0402

特性：是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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￥0.0486 ￥0.054
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￥0.03915 ￥0.0435
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￥0.03393 ￥0.0377
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￥0.02673 ￥0.0297
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￥0.02403 ￥0.0267
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型号：MLG1005S3N6ST000 编号：C307726

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

50+
￥0.048867 ￥0.0537
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￥0.034344 ￥0.0424
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￥0.025631 ￥0.0361
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￥0.022933 ￥0.0323
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￥0.02059 ￥0.029
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￥0.019383 ￥0.0273

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型号：LQG15HN10NJ02D 编号：C21585

封装：0402

贴片电感

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型号：MLG1005S3N3BT000 编号：C87532

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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型号：LQG15HN12NJ02D 编号：C113052

封装：0402

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￥0.0421
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型号：MLG1005S3N3ST000 编号：C76774

封装：0402

贴片高频电感

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￥0.053295 ￥0.0561
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￥0.0418 ￥0.044
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￥0.035435 ￥0.0373
10000+
￥0.031635 ￥0.0333
20000+
￥0.02831 ￥0.0298
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￥0.026505 ￥0.0279

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型号：LQG15HS1N6S02D 编号：C162539

封装：0402

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￥0.0453
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型号：MGFI1005C2R2KT-LF 编号：C310916

封装：0402

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：紧凑尺寸。高自谐振频率(SRF)。高可靠性。1005/1608/2012尺寸。应用：手机。个人数字助理(PDA)

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￥0.0562
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型号：MLG1005SR10HT000 编号：C433025

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.05652 ￥0.0628
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￥0.04437 ￥0.0493
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￥0.03762 ￥0.0418
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￥0.03357 ￥0.0373
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￥0.03006 ￥0.0334
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￥0.02817 ￥0.0313

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型号：HBLS1005-R33J 编号：C964015

封装：0402

品牌：HYHONGYEX(宏业)

特性：高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用：通信。影音设备

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50+
￥0.0579
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￥0.0455
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型号：MLG1005S36NJT000 编号：C518884

封装：0402

特性：采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用：智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.060895 ￥0.0641
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￥0.047975 ￥0.0505
1500+
￥0.04085 ￥0.043
10000+
￥0.036575 ￥0.0385
20000+
￥0.03287 ￥0.0346
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￥0.030875 ￥0.0325

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型号：SDFL1005LR18KTF 编号：C2757903

封装：0402

特性：迭层独石结构、高度可靠性。体积小。良好的磁屏蔽,无交叉耦合。无引线结构,适合表面安装。良好的焊接性,适合于回流焊或波峰焊。应用：通讯。视频/音频

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20+
￥0.0686
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￥0.0549
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型号：MLG1005S43NJTD25 编号：C2042359

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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1+
￥0.07164 ￥0.0796
10+
￥0.05661 ￥0.0629
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￥0.04824 ￥0.0536
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￥0.0432 ￥0.048
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￥0.03888 ￥0.0432
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￥0.03654 ￥0.0406

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型号：MLG1005S3N0BTD25 编号：C404620

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.073815 ￥0.0777
500+
￥0.05795 ￥0.061
1500+
￥0.049115 ￥0.0517
10000+
￥0.043795 ￥0.0461
20000+
￥0.039235 ￥0.0413
50000+
￥0.036765 ￥0.0387

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型号：SDHL1005C1N8STDF 编号：C361622

封装：0402

特性：比SDCL系列更高的自谐频率。体积小,重量轻。无极性。良好的可焊性和耐焊性。应用：蓝牙模块。移动电话、对讲机等通讯产品的射频模块

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20+
￥0.0745
200+
￥0.0628
600+
￥0.0563
2000+
￥0.0524

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型号：SDCL1005C0N6BTDF 编号：C279865

封装：0402

特性：叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯电子设备等的射频线路

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20+
￥0.0773
200+
￥0.0676
600+
￥0.0622

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型号：MLG1005S6N8JTD25 编号：C2042550

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.07733 ￥0.0814
500+
￥0.06137 ￥0.0646
1500+
￥0.052535 ￥0.0553
10000+
￥0.04541 ￥0.0478
20000+
￥0.04085 ￥0.043
50000+
￥0.03838 ￥0.0404

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型号：MLG1005S27NJTD25 编号：C98803

封装：0402

特性：先进的整体结构,采用多层陶瓷和高频导电材料烧结工艺制成。工作温度范围:-55至+125°C。应用：汽车设备。智能手机

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50+
￥0.0822
500+
￥0.0655
1500+
￥0.0562

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型号：SDFL1005Q1R5KTF 编号：C84470

封装：0402