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  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
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  • 特性:小型芯片,适合表面贴装。采用陶瓷材料,具有高Q值和高自谐振频率。电感公差小,高频下电感稳定。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备中的高频电路。如GSM、CDMA、PDC等手机
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  • 有货
  • 特性:小尺寸,可表面贴装。陶瓷材料具有高Q值、高自谐频率。高精度、高可靠性。单面封装,较SDWL-C系列厚度更薄。应用:通讯设备、无线模块的高频线路。移动电话、智能手表等便携式电子设备
    数据手册
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  • 适用于一般电子设备。
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  • 特性:尺寸代码:0402 (1005)。电感值:24nH±2%。电感值测定频率:100MHz。额定电流(根据温度上升):770mA。直流电阻(最大):0.212Ω。Q值(以上):31。Q测定频率:250MHz。自身谐振频率(以上):4GHz。工作温度范围(不含自身温度上升):-55°C至125°C
    数据手册
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  • 有货
  • 电感值:360nH 精度:±10% 饱和电流:250mA 直流电阻(DCR):900mΩ 高频绕线电感
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  • 适用于一般电子设备。
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    • 5000+

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      ¥0.432725 ¥0.4555
    • 2500+

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    • 5000+

      ¥0.367935 ¥0.3873
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    • 3000+

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    • 10000+

      ¥0.0108
    • 50000+

      ¥0.0095
  • 有货
  • 特性:叠层独石结构,高可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。应用:通讯电子设备等的射频线路
    数据手册
    • 20+

      ¥0.030591 ¥0.0309
    • 200+

      ¥0.025443 ¥0.0257
    • 600+

      ¥0.02277 ¥0.023
    • 2000+

      ¥0.021483 ¥0.0217
    • 10000+

      ¥0.019305 ¥0.0195
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.031
    • 1000+

      ¥0.0253
    • 3000+

      ¥0.0222
    • 10000+

      ¥0.0185
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0315
    • 1000+

      ¥0.0259
    • 3000+

      ¥0.0228
    • 10000+

      ¥0.0188
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。自谐振频率高。可焊性好,耐热性高。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0321
    • 1000+

      ¥0.0264
    • 3000+

      ¥0.0233
    • 10000+

      ¥0.0187
  • 有货
  • 特性:采用多层烧结工艺,将陶瓷和导电材料制成先进的单片结构,适用于高频应用。工作温度范围:-55°C至+125°C。应用:智能手机、平板终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及移动通信行业的其他高频电路
    数据手册
    • 10+

      ¥0.04266 ¥0.0474
    • 100+

      ¥0.03474 ¥0.0386
    • 300+

      ¥0.03024 ¥0.0336
    • 1000+

      ¥0.02763 ¥0.0307
    • 5000+

      ¥0.02529 ¥0.0281
    • 10000+

      ¥0.02412 ¥0.0268
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