0201电感_厂家_价格_品牌_库存

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0268
500+
￥0.0211
1500+
￥0.018
15000+
￥0.0161
30000+
￥0.0144
45000+
￥0.0136

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型号：CHQ0603T-10NJ-HU 编号：C373754

封装：0201

品牌：Chilisin(奇力新)

支持小型化设备。其低电感、高精度和高 Q 值特性,使其能够在射频和中频电路中轻松实现阻抗匹配,并进行紧凑的高频电路设计。

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15000+
￥0.017647
45000+
￥0.016912
135000+
￥0.016471
180000+
￥0.016177

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型号：CHQ0603T-1N4B-HU 编号：C280240

封装：0201

品牌：Chilisin(奇力新)

支持小型化设备。其低电感、高精度和高 Q 值特性,使产品在射频和中频电路中易于进行阻抗匹配,便于设计紧凑的高频电路。

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20+
￥0.027
200+
￥0.0212
600+
￥0.018

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型号：MLG0603P3N6ST000 编号：C415335

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0275
500+
￥0.0218
1500+
￥0.0187
15000+
￥0.0168
30000+
￥0.0151
45000+
￥0.0142

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型号：MLG0603P2N4ST000 编号：C415333

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.028
500+
￥0.0223
1500+
￥0.0192
15000+
￥0.0173
30000+
￥0.0156
45000+
￥0.0147

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型号：MHQ0603P10NHT000 编号：C445773

封装：0201

品牌：TDK

特性：独特的陶瓷材料和结构可实现与空心绕线电感相当的高Q特性。多层工艺允许电感值以精细增量排列。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、无线局域网、超宽带、调谐器和其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0281
500+
￥0.0221
1500+
￥0.0188
15000+
￥0.0168
30000+
￥0.0151
45000+
￥0.0142

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型号：MGCI0603H2N2ST-LF 编号：C280968

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0283
500+
￥0.0222
1500+
￥0.0188
15000+
￥0.0164
30000+
￥0.0146
45000+
￥0.0136

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型号：LQP03TN4N7H02D 编号：C86126

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0288
1000+
￥0.0223
3000+
￥0.0189
15000+
￥0.0169
45000+
￥0.0149

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型号：MLG0603P9N1HT000 编号：C87526

封装：0201

品牌：TDK

叠层电感

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10+
￥0.0289
100+
￥0.0224
300+
￥0.0188

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型号：MLG0603P16NHT000 编号：C433011

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0302
500+
￥0.0237
1500+
￥0.0201
15000+
￥0.0179
30000+
￥0.0161
45000+
￥0.015

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型号：MGCI0603H8N2JT-LF 编号：C310868

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0303
500+
￥0.0238
1500+
￥0.0202

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型号：MGCI0603H3N3ST-LF 编号：C280972

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

数据手册

50+
￥0.0303
500+
￥0.0238
1500+
￥0.0202
15000+
￥0.0174
30000+
￥0.0155
45000+
￥0.0145

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型号：MLG0603SR18JT000 编号：C434848

封装：0201

品牌：TDK

特性：先进的单片结构,采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺制成,适用于高频。工作温度范围:-55 至 +125°C。应用：智能手机。平板终端。高频模块。蓝牙。W-LAN。UWB。调谐器。移动通信行业的其他高频电路

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50+
￥0.0313
500+
￥0.0243
1500+
￥0.0204
15000+
￥0.0181
30000+
￥0.016
45000+
￥0.0149

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型号：MLG0603P1N0BTZ10 编号：C275160

封装：0201

品牌：TDK

特性：是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用：智能手机。平板终端

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1+
￥0.047355
100+
￥0.039462
1000+
￥0.027452
5000+
￥0.024026
10000+
￥0.020892

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型号：MLG0603P33NJT000 编号：C275198

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0327
500+
￥0.0257
1500+
￥0.0218
15000+
￥0.0194
30000+
￥0.0174
45000+
￥0.0163

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型号：MGCI0603H68NJT-LF 编号：C310863

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0338
500+
￥0.0262
1500+
￥0.022

有货

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型号：MGCI0603H82NJT-LF 编号：C310864

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0338
500+
￥0.0262
1500+
￥0.022
15000+
￥0.0195
30000+
￥0.0173
45000+
￥0.0161

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型号：HKQ0603S2N7C-T 编号：C92905

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：产品概述:2.7 nH ± 0.2 nH, 0.3 A, 0201/0603 (EIA/JIS)。生命周期阶段:量产。标准包装数量(最小):卷带纸15000pcs

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50+
￥0.0347
500+
￥0.034
1500+
￥0.0335

有货

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型号：MGCI0603H27NJT-LF 编号：C310858

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

数据手册

50+
￥0.0388
500+
￥0.0303
1500+
￥0.0256

有货

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型号：MGCI0603H33NJT-LF 编号：C310859

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

数据手册

50+
￥0.0393
500+
￥0.0309
1500+
￥0.0262
15000+
￥0.0225
30000+
￥0.0201
45000+
￥0.0188

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型号：MLG0603P82NJT000 编号：C502016

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0425
500+
￥0.0328
1500+
￥0.0274

有货

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型号：MLG0603P5N6HT000 编号：C433021

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.05808
100+
￥0.048401
1000+
￥0.03367
5000+
￥0.029468
10000+
￥0.025623

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型号：MLG0603P0N8BT000 编号：C433008

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

数据手册

50+
￥0.0574
500+
￥0.0443
1500+
￥0.037
15000+
￥0.0326
30000+
￥0.0288
45000+
￥0.0268

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型号：MLG0603P12NHTD25 编号：C404580

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0968
500+
￥0.0747
1500+
￥0.0624
15000+
￥0.055
30000+
￥0.0486
45000+
￥0.0451

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型号：MLG0603P33NHTD25 编号：C404590

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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