0201电感_厂家_价格_品牌_库存

封装：0201

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0285
500+
￥0.022
1500+
￥0.0185
15000+
￥0.0163
30000+
￥0.0145
45000+
￥0.0134

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型号：MLG0603P1N5CT000 编号：C76749

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188

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型号：MLG0603P3N3CT000 编号：C76755

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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50+
￥0.0289
500+
￥0.0224
1500+
￥0.0188
15000+
￥0.0166
30000+
￥0.0148
45000+
￥0.0137

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型号：MGCI0603H8N2ST-LF 编号：C280979

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0303
500+
￥0.0238
1500+
￥0.0202

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型号：MGCI0603H22NJT-LF 编号：C310857

封装：0201

品牌：microgate(麦捷科技)

特性：独石结构,高可靠性。高自谐振频率。良好的可焊性和耐焊性。应用：通讯产品的射频模块。GSM、CDMA、PDC手机

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50+
￥0.0303
500+
￥0.0238
1500+
￥0.0202

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型号：MLG0603P15NJT000 编号：C307702

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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100+
￥0.0316
1000+
￥0.0251
3000+
￥0.0215
15000+
￥0.0171
45000+
￥0.0152
105000+
￥0.0141

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型号：MLG0603P6N2HT000 编号：C307716

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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15000+
￥0.0168
45000+
￥0.0161
135000+
￥0.01568
180000+
￥0.0154

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型号：HK06036N2S-T 编号：C89172

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：音像设备。办公自动化设备。家电产品。办公设备。信息/通讯设备(手机、电脑等)

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50+
￥0.0344
500+
￥0.0271
1500+
￥0.0231

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型号：VHF060303HR12KT 编号：C381704

封装：0201

品牌：FH(风华)

特性：高自谐振频率。叠层独石结构,具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性,适合于回流焊和波峰焊。应用：移动电话、寻呼机、PHS和PDA。各种高频回路。抑制各种高频杂波

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50+
￥0.0351
500+
￥0.0275
1500+
￥0.0233

有货

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型号：VHF060303HR12JT 编号：C381667

封装：0201

品牌：FH(风华)

特性：高自谐振频率。叠层独石结构,具有高可靠性。优良的焊接性和耐焊性,适合于回流焊和波峰焊。应用：移动电话、寻呼机、PHS和PDA。各种高频回路。抑制各种高频杂波

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50+
￥0.0351
500+
￥0.0275
1500+
￥0.0233

有货

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型号：MLG0603P1N2BT000 编号：C307706

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

1+
￥0.044474
100+
￥0.037062
1000+
￥0.025782
5000+
￥0.022564
10000+
￥0.019621

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型号：MLG0603P7N5HT000 编号：C307717

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.05808
100+
￥0.048401
1000+
￥0.03367
5000+
￥0.029468
10000+
￥0.025623

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型号：LQP03TG1N5C02D 编号：C237406

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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100+
￥0.0433
1000+
￥0.0341
3000+
￥0.029

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型号：LQP03TN1N4B02D 编号：C162602

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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单价：
￥0.0165 / 个

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型号：LQP03TG1N6C02D 编号：C2045966

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0507
500+
￥0.04
1500+
￥0.034

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型号：LQP03TN43NH02D 编号：C162617

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0576
500+
￥0.0454
1500+
￥0.0386
15000+
￥0.0345
30000+
￥0.031
45000+
￥0.0291

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型号：LQP03TG9N1J02D 编号：C2049920

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0584
500+
￥0.046
1500+
￥0.0391
15000+
￥0.035
30000+
￥0.0314
45000+
￥0.0295

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型号：LQP03TG1N4C02D 编号：C703741

封装：0201

品牌：muRata(村田)

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50+
￥0.0601
500+
￥0.0474
1500+
￥0.0403
15000+
￥0.036
30000+
￥0.0324
45000+
￥0.0304

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型号：MLG0603P1N0BTD25 编号：C404536

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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1+
￥0.1043
10+
￥0.0822
30+
￥0.0699
100+
￥0.0626
500+
￥0.0562

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型号：MLG0603P5N6HTD25 编号：C404572

封装：0201

品牌：TDK

特性：高频电路用高Q值电感。电感范围:0.6至120nH,以0.1nH为步进。与现有产品相比,尺寸大幅减小,适合细间距电路。优化配置,使Q值在800MHz及以上大幅提高。采用陶瓷和导电材料通过多层烧结工艺形成先进的单片结构,适用于高频。工作温度范围:-55至+125°C。应用：智能手机、平板电脑终端、高频模块、蓝牙、W-LAN、UWB、调谐器及其他移动通信行业的高频电路

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