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  • 特性:高可靠的一体化结构。尺寸小。适用于各类表面贴装工艺。具有优异的可焊性和耐焊性。应用:通信。影音设备
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  • 支持小型化设备。其低电感、高精度和高 Q 值特性,使其能够在射频和中频电路中轻松实现阻抗匹配,并进行紧凑的高频电路设计。
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  • 支持小型化设备。其低电感、高精度和高 Q 值特性,使其能够在射频和中频电路中轻松实现阻抗匹配,并进行紧凑的高频电路设计。
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  • 特性:迭层独石结构、高度可靠性。高自谐频率。良好的可焊性和耐焊性。高的Q值。应用:通讯电子设备等的射频线路
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  • 特性:是High Q型的高频电路用电感器。系列化成0.6~120nH。对应0.1n步的电感组合。在已有产品的基础上实现了大幅的小型化,最适合精密间距电路。根据最优结构设计,尤其大幅提高了800MHz以上的Q。是将高频用陶瓷材料和导电体材料加以积层,烧制而成的完全单片式结构。应用:智能手机。平板终端
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  • 有货
    • 100+

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    • 1000+

      ¥0.0172
    • 3000+

      ¥0.014
  • 有货
  • 特性:单片结构,可靠性高。高自谐振频率。优异的可焊性和高耐热性。符合RoHS标准。应用:电信和其他设备的射频电路
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