15uh电感_厂家_价格_品牌_库存

型号：SCDS125T-150M-N 编号：C329748

封装：SMD,12.5x12.5mm

品牌：Chilisin(奇力新)

特性：RoHS、无卤和REACH合规。磁屏蔽。各种封装尺寸和宽电感范围。应用：AP路由器。STB

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5+
￥2.3378
50+
￥1.8842
150+
￥1.6898

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型号：SDE0604A-150M 编号：C2047582

封装：SMD,5.8x5.2mm

品牌：BOURNS

特性：高饱和电流。电感范围:1.2 至 220 μH。加热电流高达 5.3 A。尺寸:5.8×5.2×4.5 mm。符合 AEC Q200 标准。符合 RoHS 标准且无卤

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1+
￥3.5
10+
￥2.79
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￥2.44

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型号：CDRH5D18NP-150NC 编号：C323512

封装：SMD,5.7x5.7mm

品牌：Sumida(胜美达)

铁氧体鼓形磁芯结构。磁屏蔽。长×宽×高:最大 6.0×6.0×2.0 mm。产品重量:220mg(参考值)。湿度敏感度等级:1。符合 RoHS 标准。可提供无卤产品。

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1+
￥3.59
10+
￥2.87
30+
￥2.57

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型号：SRU8043-150Y 编号：C6496214

封装：SMD,8x8mm

品牌：BOURNS

特性：提供E6系列。单元高度为4.3mm。电流高达5.4A。符合RoHS标准。工作温度:-40°C至+125°C(包括温升)。储存温度:-40°C至+125°C。应用：DC/DC转换器的输入/输出。便携式通信设备电源

1+
￥4.21
10+
￥4.13
30+
￥4.07

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型号：SRU8028A-150Y 编号：C2052009

封装：SMD,8x8mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构。电感范围:2.5至100 μH。加热电流高达4.5 A。通过AEC Q200认证。符合RoHS标准且无卤

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1+
￥4.29
10+
￥4.19
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￥4.13

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型号：1274AS-H-150M=P3 编号：C2046606

封装：SMD,10.3x10.3mm

品牌：muRata(村田)

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1+
￥4.46
10+
￥3.62
30+
￥3.2

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型号：104CDMCCDS-150MC 编号：C2638970

封装：SMD,11.5x10mm

品牌：Sumida(胜美达)

金属复合成型结构。磁屏蔽。低可听磁芯噪声。适用于大电流。尺寸:长×宽×高:11.5×10.3×4.0mm(最大)。产品重量:2.2g(参考值)。湿度敏感度等级:1。符合RoHS标准。可提供无卤产品

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1+
￥5.42
10+
￥4.41
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￥3.9

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型号：SDR1307-150ML 编号：C2041840

封装：SMD,13x13mm

品牌：BOURNS

特性：提供 E12 系列。仅 13mm 最大直径的小型设计。符合 RoHS 标准。应用：DC/DC 转换器的输入/输出。便携式通信设备电源

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1+
￥5.86
10+
￥5.72
30+
￥5.63

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型号：SDR1005-150ML 编号：C2042098

封装：SMD,10x12.7mm

品牌：BOURNS

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1+
￥6.51
10+
￥5.34
30+
￥4.75

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型号：SRP5030WA-150M 编号：C19712182

封装：SMD,5.5x5.3mm

品牌：BOURNS

1+
￥7.5
10+
￥7.34
30+
￥7.23

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型号：LPS6225-153MRC 编号：C5441625

封装：SMD,6x6mm

品牌：Coilcraft(线艺)

特性：低直流电阻。高电流。屏蔽结构。AEC Q200 1 级认证(环境温度 -40°C 至 +125°C)。应用：背光应用

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1+
￥7.88
10+
￥7.69
30+
￥7.56

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型号：SRP7050WA-150M 编号：C7461222

封装：SMD,7.3x7.3mm

品牌：BOURNS

特性：屏蔽结构,低辐射。金属合金粉末磁芯,高饱和电流。宽边端子,增强机械强度。高抗振性(典型值15G,峰值30G)。高工作温度。低嗡嗡声。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准且无卤

1+
￥8.03
10+
￥7.86
30+
￥7.74

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型号：PA5433.153NLT 编号：C5440767

封装：SMD,16.5x15.5mm

品牌：PULSE(普思)

特性：高度:最大8.0mm。占位面积:最大16.8mm x 15.8mm。额定电流:高达40Arms。电感范围:2.0μH至22μH。高电流、低直流电阻和高效率。额定端子间电压:100V。最小化声学噪声和漏磁通噪声。有商用(PA5433)和汽车用(PM5433)等级

1+
￥16.22
10+
￥13.66
30+
￥12.06

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型号：BCIHP2213-150M 编号：C507367

封装：SMD

品牌：BC(台湾诚阳)

特性：100%无铅。最低直流电阻(DCR)。频率范围高达3.0 MHz。由于复合结构,超低嗡嗡声。符合RoHs。低电阻。应用：DC/DC converter for CPU in PC。Battery powered devices

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1+
￥34.35
10+
￥29.74
30+
￥26.93

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型号：AGP2923-153KL 编号：C39426115

封装：插件-4P,26.9x16.9mm

品牌：Coilcraft(线艺)

特性：通过AEC Q200认证。适用于高温环境,环境温度可达140°C。专为高饱和电流要求的高电流电源应用而开发。通孔垂直安装,占用空间小。四个额外的安装引脚,在高振动环境中提供稳定性和良好的电路板附着力。扁平线绕组,直流和交流电阻极低

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1+
￥76.85
10+
￥74.25

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型号：CKCS3015-15uH/M 编号：C5291785

封装：1212

品牌：CENKER(岑科)

1.表面贴装,小型、超薄电感器, 大功率,高饱和,低电阻之特性. 2.磁性胶水涂敷结构极大减少了噪声, 闭合磁路结构设计,漏磁少,抗EMI能力强. 3.同等尺寸额定电流较传统电感高出30%以上. 4.PAD,笔记本电脑,服务器,音箱,网通,安防,手机,智能家居,储能设备等

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100+
￥0.0376
1000+
￥0.0295
4000+
￥0.025
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￥0.0223
50000+
￥0.02
100000+
￥0.0187

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型号：MCNR3015AF-150M 编号：C49449247

封装：SMD,3x3mm

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

20+
￥0.1049
200+
￥0.1026
600+
￥0.101

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型号：MWI0805IF150KST-HF 编号：C48946467

封装：0805

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

绕线片式电感

20+
￥0.1126
200+
￥0.11
600+
￥0.1082

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型号：MWI0603LD150KST-C-HF 编号：C48946372

封装：0603

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

绕线片式电感

20+
￥0.1126
200+
￥0.11
600+
￥0.1082
2000+
￥0.1065

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型号：MCNR252010C-150M 编号：C49449196

封装：1008

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

20+
￥0.118
200+
￥0.1154
600+
￥0.1136

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型号：MCNR4018AF-150M 编号：C49449288

封装：SMD,4x4mm

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

10+
￥0.1835
100+
￥0.1794
300+
￥0.1768

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型号：SCCD32-150KT 编号：C532854

封装：SMD

品牌：Yanchuang(研创)

1+
￥0.1846
10+
￥0.1438
30+
￥0.1211

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型号：ZNR3010ST150M 编号：C42429092

封装：SMD,3x3mm

品牌：ZE(增益)

磁胶电感，SMD,3x3x1mm 低阻抗，焊锡平整易贴板，大电流

5+
￥0.1884
50+
￥0.1838
150+
￥0.1807
500+
￥0.1776

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型号：NR3015S150MT 编号：C42370387

封装：SMD,3x3mm

品牌：Magnetsyc(元磁)

20+
￥0.1953
200+
￥0.1532
600+
￥0.1298
2000+
￥0.1157
10000+
￥0.1036
20000+
￥0.097

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型号：MWI0603QD150MST-HF 编号：C48946357

封装：0603

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

全磁屏蔽，绕线片式电感

10+
￥0.1966
100+
￥0.1923
300+
￥0.1894

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型号：MWI0805QD150MST-HF 编号：C48946436

封装：0805

品牌：DDY(德立)/MYX(铭易轩)

全磁屏蔽，绕线片式电感

10+
￥0.1966
100+
￥0.1923
300+
￥0.1894

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型号：NRSC4030-150M 编号：C2762042

封装：SMD,4x4mm

品牌：KOHERelec(科或)

特性：磁树脂屏蔽传导可将嗡嗡声降至超低水平。铁氧体磁芯金属化,具有出色的抗冲击性和无损耐久性。闭合磁路设计可减少漏磁和电磁干扰 (EMI)。额定电流比同等尺寸的传统电感器高30%。占用更少的PCB空间,节省更多电力。应用：LED照明。具有移动电视和数码电影摄像机等多功能的下一代移动设备。平板电视、蓝光光盘录像机、机顶盒。笔记本电脑、台式电脑、服务器、显卡。便携式游戏设备、个人导航系统、个人多媒体设备。汽车系统。电信基站

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