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  • 特性:纤薄紧凑尺寸:10.6(L)×5.7(W)×9.0(H)mm(0.417(L)×0.224(W)×0.354(H)英寸)。 提供高灵敏度单稳态类型(标称工作功率:100mW)。 出色的浪涌抗性:1500V(10×160μs,FCC第68部分,断开触点);2500V(2×10μs,Telcordia,触点和线圈)。 使用双横杆触点确保高接触可靠性,采用抗硫化性能良好的AgPd触点,采用低气体成型材料和线圈组件成型技术,避免线圈产生挥发性气体。应用:电话设备。 电信设备
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  • 特性:输入输出之间内部绝缘距离超过0.4mm,具备5000V加强绝缘,符合EN41003、EN60950(加强绝缘)标准。 光电MOS具有极低的闭路失调电压,可无失真地控制低电平模拟信号。 高灵敏度和低导通电阻,5mA输入电流可控制最大0.13A负载电流,典型导通电阻为25Ω。 关态泄漏电流最大为1μA。应用:调制解调器。 电话设备
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    • 1+

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  • 特性:耐久性:105°C下可耐受10000小时。低等效串联电阻(ESR)和高纹波电流(比V FP的ESR低70%以上,纹波电流高100%)。高电压(可达80V)。频率和低温特性依赖性与聚合物类型一样小。可按需提供防振产品(ø6.3、ø8、ø10)。符合AEC Q200标准。符合RoHS标准
    • 1+

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  • 松下电器电源方案推荐型号
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      ¥7.54
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  • 特性:耐受125°C 3000小时。湿热85°C、85% 1000小时。低等效串联电阻(ESR):最大9mΩ。符合RoHS标准,无卤素
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      ¥5.5
  • 有货
  • 特性:高耐压产品(50 V.DC max)。大容量产品(1000 μF max)。105°C 5000小时保证品。已应对RoHS指令,无卤对应完成
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    • 1+

      ¥10.7
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      ¥8.45
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  • 特性:采用标准端子间距。 具有较好的耐热性、跟踪性能。 符合EN60335-1GWT(VDE认证)。 备有耐浪涌6kV型。 低消耗功率:400mW/200mW(高灵敏度型)。 TMP端子/印刷板端子。应用:家用电器。 自动售货机
    • 1+

      ¥14.44
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  • 松下电器电源方案推荐型号
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG,1G,2R,3E,6E,8E,14,12,1T系列为±1%;ERJ1R,2R,3R,6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG,ERJ1R)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100000+

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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0269
    • 1000+

      ¥0.0211
    • 3000+

      ¥0.0179
    • 10000+

      ¥0.016
    • 50000+

      ¥0.0143
    • 100000+

      ¥0.0134
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  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
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    • 1000+

      ¥0.0217
    • 3000+

      ¥0.0185
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  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0286
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    • 3000+

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    • 10000+

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    • 50000+

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    • 100000+

      ¥0.0136
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±5%。依据标准:IEC 60115 8、JISC 5201 8、JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG、ERJ1R)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0287
    • 1000+

      ¥0.0233
    • 3000+

      ¥0.0203
    • 10000+

      ¥0.0156
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 系列为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 系列为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200 合格(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0296
    • 1000+

      ¥0.0231
    • 3000+

      ¥0.0195
    • 10000+

      ¥0.0174
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0333
    • 1000+

      ¥0.0263
    • 5000+

      ¥0.0224
    • 10000+

      ¥0.02
    • 50000+

      ¥0.018
    • 100000+

      ¥0.0169
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0335
    • 1000+

      ¥0.0264
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      ¥0.0225
    • 10000+

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    • 50000+

      ¥0.0181
    • 100000+

      ¥0.017
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  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0338
    • 1000+

      ¥0.0266
    • 3000+

      ¥0.0226
    • 10000+

      ¥0.0194
    • 50000+

      ¥0.0173
    • 100000+

      ¥0.0162
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0341
    • 1000+

      ¥0.0271
    • 5000+

      ¥0.0207
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造,可靠性高。采用适合自动贴片机的带状包装。可应对回流焊及浸流焊。高精度电阻值容差:部分系列±1%,部分系列±5%。依据标准:IEC60115 8,JISC5201 8,EIAJRC 2134B。已取得AEC Q200认证(除了部分型号)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0341
    • 1000+

      ¥0.0274
    • 3000+

      ¥0.0236
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200合格(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0342
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