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首页 > 热门关键词 > 松下滤波器
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    ¥5.12
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    ¥4.57
  • 1000+

    ¥4.29
  • 有货
  • 特性:小型紧凑,耐电涌电流量大。可应对浸流焊,回流焊,卓越贴装性。可取得卓越保护效果的低限制电压。已应对RoHS指令。应用:用于保护通信模块(终端适配器,调制解调,xDSL)。用于保护民用电子设备
    数据手册
    • 1+

      ¥9.09
    • 10+

      ¥7.36
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      ¥5.33
    • 500+

      ¥4.13
  • 有货
  • 高灵敏度,额定工作功率100 mW,2 Form C和2 A紧凑型扁平体继电器
    数据手册
    • 1+

      ¥11.07
    • 10+

      ¥9.47
    • 30+

      ¥8.47
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    • 500+

      ¥6.99
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      ¥6.79
  • 有货
  • 特性:产品阵容包括3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、8.0mm和9.0mm。具有较强的抗恶劣环境能力,采用TOUGH CONTACT结构,接触可靠性高。即使是低外形设计,也延长了有效配合长度,确保配合时有一定的余量。采用适用于吸嘴式自动贴装机的吸嘴区域,可实现自动安装。应用:紧凑型便携式设备(手机、数码摄像机、数码相机等)。适用于笔记本电脑等信息通信应用中的主板、CPU板和其他多针扩展板的160针连接器
    数据手册
    • 1+

      ¥14.65
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      ¥12.48
    • 30+

      ¥11.12
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      ¥8.32
  • 有货
  • 特性:连续负载电流:最大 1.6A 高容量。 低导通电阻:典型值 0.1 Ω。 高容量类型的广泛阵容。应用:测量仪器 测试仪等。 安全和防灾系统 用于警报和安全设备的 I/O 等
    数据手册
    • 1+

      ¥15.99
    • 10+

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      ¥12.86
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    • 500+

      ¥11.18
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      ¥10.89
  • 有货
  • 特性:紧凑且具有高接触额定值。即使尺寸小(10mm x 11mm x 20mm),也能提供高容量开关:1a,8A 250V AC;2a 和 1a1b,5A 250V AC。 高开关能力。高接触压力、低接触弹跳和擦拭操作提高了抗焊接结合能力。应用:办公和工业电子设备。 信息处理设备的终端设备,如打印机、数据记录器
    数据手册
    • 1+

      ¥16.19
    • 10+

      ¥13.78
    • 30+

      ¥12.27
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  • 有货
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      ¥13.3
    • 100+

      ¥11.28
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    • 1000+

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  • 有货
  • 应用:汽车应用中的高压电池监测
    数据手册
    • 1+

      ¥24.49
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    • 30+

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    • 100+

      ¥18.23
    • 500+

      ¥17.3
    • 1000+

      ¥16.89
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0261
    • 1000+

      ¥0.0206
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      ¥0.0176
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      ¥0.0158
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性:采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:XG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0262
    • 1000+

      ¥0.0208
    • 3000+

      ¥0.0178
    • 10000+

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      ¥0.0139
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      ¥0.013
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 100+

      ¥0.0267
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  • RESSMD40.2OHM1%1/10W0402
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      ¥0.0278
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      ¥0.0135
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  • 特性:小型轻量。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容:可提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列:±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列:±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
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      ¥0.0283
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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
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    • 100+

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    • 100000+

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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸渣焊。依据标准:IEC60115 8,JSC5201 8,JEITARC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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      ¥0.0313
    • 1000+

      ¥0.0255
    • 3000+

      ¥0.0222
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。通过AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0333
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  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
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    • 100+

      ¥0.034
    • 1000+

      ¥0.0276
    • 3000+

      ¥0.024
    • 10000+

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  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0343
    • 1000+

      ¥0.0273
    • 5000+

      ¥0.0207
    • 10000+

      ¥0.0184
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为 ±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为 ±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0354
    • 1000+

      ¥0.0276
    • 5000+

      ¥0.0232
    • 10000+

      ¥0.0206
  • 有货
  • 特性:小尺寸和轻重量。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200合格(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0374
    • 1000+

      ¥0.0304
    • 5000+

      ¥0.0231
    • 10000+

      ¥0.0207
    • 50000+

      ¥0.0187
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供卷带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0374
    • 1000+

      ¥0.0302
    • 5000+

      ¥0.0244
    • 10000+

      ¥0.022
    • 50000+

      ¥0.02
    • 100000+

      ¥0.0188
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性,采用金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容,提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T 型为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R 型为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、EIAJ RC 2134B。AEC Q200 认证(ERJXG、ERJ1R 除外)。符合 RoHS 标准
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0418
    • 1000+

      ¥0.0331
    • 5000+

      ¥0.0258
    • 10000+

      ¥0.0229
    • 50000+

      ¥0.0204
    • 100000+

      ¥0.0191
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0425
    • 1000+

      ¥0.0338
    • 5000+

      ¥0.0263
    • 10000+

      ¥0.0234
    • 50000+

      ¥0.021
    • 100000+

      ¥0.0196
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:部分型号为±1%,部分型号为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(部分型号除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0571
    • 500+

      ¥0.0463
    • 1500+

      ¥0.0403
    • 15000+

      ¥0.0367
    • 30000+

      ¥0.0335
    • 45000+

      ¥0.0319
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻重量。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。AEC Q200认证(ERJXG除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0581
    • 500+

      ¥0.047
    • 1500+

      ¥0.0409
    • 5000+

      ¥0.0315
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性。金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴片机兼容。提供编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:部分型号为±1%,部分型号为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJXG、ERJ1R除外)。符合RoHS标准
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0608
    • 500+

      ¥0.0473
    • 1500+

      ¥0.0398
    • 15000+

      ¥0.0353
    • 30000+

      ¥0.0314
    • 45000+

      ¥0.0293
  • 有货
  • 特性:小巧轻盈。基于合金厚膜和三层电极构造的高可靠性。采用适合自动贴片机的带状包装。焊接方式:应对回流焊及浸流焊。依据标准:IEC 60115 8, JIS C 5201 8, JEITA RC 2134C。已取得AEC Q200认证(除了ERJXG)。已应对RoHS指令
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0686
    • 500+

      ¥0.0556
    • 1500+

      ¥0.0483
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 50+

      ¥0.0731
    • 500+

      ¥0.0579
    • 1500+

      ¥0.0495
  • 有货
  • 特性:小尺寸、轻量化。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。与贴装机兼容:可采用编带包装。适用于回流焊和波峰焊。低电阻公差:ERJXG、1G、2R、3E、6E、8E、14、12、1T系列为±1%;ERJ1R、2R、3R、6R系列为±0.5%。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJ1R、ERJXG、ERJ1GN除外)。符合RoHS标准
    • 20+

      ¥0.1033
    • 200+

      ¥0.1012
    • 600+

      ¥0.0997
    • 2000+

      ¥0.0983
  • 有货
  • 特性:采用金基内电极(ERJS系列)和银钯基内电极(ERJU系列)实现高抗硫化性能。高可靠性:金属釉厚膜电阻元件和三层电极。适用于回流焊和波峰焊。低电阻类型:ERJU6S、U6Q系列:0.1Ω至1Ω。参考标准:IEC 60115 8、JIS C 5201 8、JEITA RC 2134C。符合AEC Q200标准(ERJU0X、ERJU01除外)。符合RoHS标准
    • 50+

      ¥0.1172
    • 500+

      ¥0.0926
    • 1500+

      ¥0.0789
  • 有货
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