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  • 全系列共模扼流圈专为出色的噪声衰减而设计,尺寸紧凑,适用于广泛的应用领域。提供标准系列和定制设计。
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  • 提供用于无线通信应用(如WLAN、蓝牙等)的低温共烧陶瓷(LTCC)多层器件。
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  • 特性:RoHS、无卤素和REACH合规。 小型化。 低插入损耗,高衰减。 可在宽频率范围内消除噪声,适用于高频和空间受限的设计。应用:WLAN。 Home RF
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  • 特性:紧凑尺寸:采用低轮廓、轻量化的小型贴片封装。 低损耗:插入损耗低,衰减高。 高焊接耐热性:高品质端接允许采用波峰焊和回流焊方法。 特性:可在宽频率范围内消除噪声,适用于高频和空间受限的设计。 提供卷带包装,便于自动安装。应用:WiFi/LTE
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  • 有货
  • 全系列共模扼流圈专为出色的噪声衰减而设计,尺寸紧凑,适用于广泛的应用领域。提供标准系列和定制设计。
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  • 全系列共模扼流圈设计用于出色的噪声衰减,尺寸紧凑,适用于广泛的应用领域。标准系列和定制设计均有提供。
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  • 设计用于实现出色的噪声衰减,尺寸紧凑,适用于多种应用,如个人计算机及外围设备的USB线、个人计算机的IEEE 1394线、DVC、STB、LVDS、液晶显示面板的面板线等。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于EMI解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF和VPB系列。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于EMI解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF和VPB系列。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于EMI解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF和VPB系列。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体片式磁珠,用于 EMI 解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的 EMI 抑制片式磁珠:SB、GB、PB、UPB、NB、HF 和 VPB 系列。
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  • 提供了多种尺寸、频率特性和阻抗值的多层铁氧体贴片磁珠,用于电磁干扰(EMI)解决方案。这些铁氧体配方用于组成七种类型的EMI抑制贴片磁珠。
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