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100nF ±10% 1kV
型号：2220B104K102NT 编号：C3037692
封装：2220
品牌：FH(风华)
高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    4.7uF ±10% 50V
    型号：1812B475K500NT 编号：C24976
    封装：1812
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 10kΩ ±5% 62.5mW
    型号：RC-02K103JT 编号：C453512
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 100Ω ±1% 62.5mW
    型号：RC-02K1000FT 编号：C140217
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 51Ω ±1% 50mW
    型号：RC-01W51R0FT 编号：C320945
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    12pF ±5% 50V
    型号：0201CG120J500NT 编号：C50391
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    150pF ±10% 50V
    型号：0402B151K500NT 编号：C1527
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 220Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03K2200FT 编号：C304718
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 1MΩ ±5% 100mW
    型号：RS-03K105JT 编号：C304688
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    1.5nF ±10% 50V
    型号：0402B152K500NT 编号：C284989
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 51kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K5102FT 编号：C95329
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 2.2kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2201FT 编号：C294652
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 22kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2202FT 编号：C286577
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 56kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K5602FT 编号：C304766
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 62kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K6202FT 编号：C95332
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 2.7kΩ ±1% 100mW
    型号：RS-03K2701FT 编号：C118394
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 1kΩ ±5% 125mW
    型号：RS-05K102JT 编号：C115302
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 360Ω ±5% 125mW
    型号：RS-05K361JT 编号：C294707
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 3.3Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03L3R30FT 编号：C140101
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 10kΩ ±1% 100mW
    型号：ABD03K1002FT 编号：C5139509
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：符合AEC Q200汽车标准相关条款。体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。应用：车用仪表。车灯驱动模块
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    厚膜电阻 3.3kΩ ±1% 125mW
    型号：RS-05K3301FT 编号：C294703
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册

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    厚膜电阻 2.2Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03L2R20FT 编号：C322118
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3kΩ ±5% 250mW
    型号：RS-06K302JT 编号：C286651
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 3.3Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05L3R30FT 编号：C139890
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 5.1Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05L5R10FT 编号：C304869
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    ±0.3nH 1.8nH
    型号：VHF100505HQ1N8ST 编号：C395057
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    8.2nF ±10% 50V
    型号：0603B822K500NT 编号：C1322360
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    ±0.3nH 3.3nH
    型号：VHF100505HQ3N3ST 编号：C395065
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    27nH ±5%
    型号：VHF100505HQ27NJT 编号：C391309
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    厚膜电阻 47kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K4702FT 编号：C140017
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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