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±0.25pF 3pF 50V
型号：0402CG3R0C500NT 编号：C1564
封装：0402
品牌：FH(风华)
高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 1Ω ±1% 100mW
    型号：RS-03L1R00FT 编号：C174300
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    10nF ±5% 50V
    型号：0402B103J500NT 编号：C2894324
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    ±0.3nH 4.7nH
    型号：VHF060303HQ4N7ST02 编号：C778442
    封装：0201
    品牌：FH(风华)
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    ±0.25pF 1.8pF 50V
    型号：0603CG1R8C500NT 编号：C1640
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    厚膜电阻 510Ω ±5% 250mW
    型号：RS-06K511JT 编号：C118072
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    680pF ±10% 50V
    型号：0603B681K500NT 编号：C1630
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    ±0.3nH 1.5nH
    型号：VHF100505HQ1N5ST 编号：C395055
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    68pF ±5% 50V
    型号：0603CG680J500NT 编号：C1680
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    型号：VHF100505HQ2N4ST 编号：C268321
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    厚膜电阻 1Ω ±1% 125mW
    型号：RS-05L1R00FT 编号：C139914
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    厚膜电阻 120Ω ±1% 250mW
    型号：RS-06K1200FT 编号：C140051
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    ±0.1nH 2.2nH
    型号：VHF100505HQ2N2BT 编号：C3032804
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    ±0.1nH 2.4nH
    型号：VHF100505HQ2N4BT 编号：C3032806
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
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    厚膜电阻 150kΩ ±1% 250mW
    型号：RS-06K1503FT 编号：C286523
    封装：1206
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    27pF ±5% 50V
    型号：0805CG270J500NT 编号：C1808
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    1nF ±5% 50V
    型号：0603CG102J500NT 编号：C1636
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    47nH ±10%
    型号：CMI160808V47NKT 编号：C3032610
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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    22Ω ±5%
    型号：RCML08W220JT 22R 编号：C880304
    封装：0603x4
    品牌：FH(风华)
    片式网络电阻器,主要生产的型号包括 0402、0603、1206。体积小、重量轻,电性能稳定,可靠性高,机械强度高、高频特性优越,装配成本低,并与自动装贴设备匹配,适应再流焊,符合 RoHS 指令要求。产品广泛应用于计算机、通讯、工业自动化、数字电视、数字音响及消费类电子等领域。
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    18nH ±5%
    型号：VHF160808H18NJT 编号：C90206
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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    56nH ±5%
    型号：VHF160808H56NJT 编号：C90211
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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    ±0.3nH 3.9nH
    型号：VHF160808H3N9ST 编号：C90202
    封装：0603
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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    470nH ±10%
    型号：CMI201209VR47KT 编号：C139228
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    数据手册

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    1.2uH ±10%
    型号：CMI201209U1R2KT 编号：C139219
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
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    47Ω ±1%
    型号：RC-MT08W47R0FT 编号：C2961568
    封装：0402x4
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    2.2uF ±10% 16V
    型号：0805B225K160NT 编号：C90542
    封装：0805
    品牌：FH(风华)
    高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    THC02H3000BT
    型号：THC02H3000BT 编号：C53159517
    封装：0402
    品牌：FH(风华)

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    厚膜电阻 120kΩ ±1% 750mW
    型号：RS-10K1203FT 编号：C42938073
    封装：2010
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。应用：家电。计算机

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    薄膜电阻 18kΩ ±0.1% 62.5mW
    型号：TC02H1802BT 编号：C2934781
    封装：0402
    品牌：FH(风华)
    特性：低温度系数及高精度 (±0.01%; ±20ppm/°C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用：医学仪器。测试/测量设备
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    厚膜电阻 390Ω ±5% 1W
    型号：RC-12K391JT 编号：C454002
    封装：2512
    品牌：FH(风华)
    特性：体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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