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特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:低温度系数及高精度 (±0.01%; ±2ppm/C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
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  • 特性:低温度系数及高精度 (±0.01%; ±2ppm/C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
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  • 特性:低温度系数及高精度 (± 0.01%; ± 2ppm/C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
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  • 特性:低温度系数及高精度 (± 0.01%; ± 2ppm/C)。适应再流焊与波峰焊。良好的耐湿性,高可靠性。符合ROHS指令要求。符合无卤素要求。应用:医学仪器。测试/测量设备
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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  • 特性:超薄。低剖面。磁开放式结构。适合表面贴装。应用:手机、PDA、液晶显示器等小型DC/DC变换器用。DC/DC转换
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    • 3000+

      ¥0.165429 ¥0.1671
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      ¥0.15048 ¥0.152
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      ¥0.142956 ¥0.1444
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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      ¥0.319374 ¥0.3226
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      ¥0.22671 ¥0.229
    • 3000+

      ¥0.19503 ¥0.197
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      ¥0.176517 ¥0.1783
    • 9000+

      ¥0.16731 ¥0.169
  • 有货
  • 小型化、高密度组装。电性能稳定,可靠性高。可得到不同电阻值组合。符合RelHS指令
    数据手册
    • 10+

      ¥0.3786
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.2489
    • 1000+

      ¥0.2247
    • 5000+

      ¥0.2052
  • 有货
  • 中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能。
    • 5+

      ¥0.551
    • 50+

      ¥0.4463
    • 150+

      ¥0.394
    • 500+

      ¥0.3547
    • 2000+

      ¥0.3233
    • 4000+

      ¥0.3076
  • 有货
  • 特性:最高功率可达5W。最低TCR为±50ppm/°C。适应再流焊与波峰焊。装配成本低,并与自动装贴匹配。适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等。机械强度高、高频特性优越。应用:开关电源。过电流保护
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6624
    • 50+

      ¥0.548
    • 150+

      ¥0.4908
    • 500+

      ¥0.4479
    • 2500+

      ¥0.3627
    • 4000+

      ¥0.3455
  • 有货
    • 5+

      ¥0.6949
    • 50+

      ¥0.5759
    • 150+

      ¥0.5164
    • 500+

      ¥0.4717
  • 有货
  • 通用贴片薄膜电阻
    数据手册
    • 2+

      ¥0.7121
    • 20+

      ¥0.5787
    • 60+

      ¥0.512
    • 200+

      ¥0.4619
    • 1000+

      ¥0.4219
    • 2000+

      ¥0.4
  • 有货
    • 5+

      ¥0.736065 ¥0.7435
    • 50+

      ¥0.596079 ¥0.6021
    • 150+

      ¥0.526086 ¥0.5314
    • 500+

      ¥0.473517 ¥0.4783
    • 2000+

      ¥0.420849 ¥0.4251
    • 4000+

      ¥0.399861 ¥0.4039
  • 有货
    • 5+

      ¥0.8318
    • 50+

      ¥0.6821
    • 150+

      ¥0.6072
    • 500+

      ¥0.551
    • 2000+

      ¥0.5061
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为 I 类电容器,包括通用型高频 COG、COH 电容器和温度补偿型高频 HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器。其中 COG、COH 电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL 电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。
    • 5+

      ¥1.4024
    • 50+

      ¥1.1252
    • 150+

      ¥1.0064
    • 1000+

      ¥0.8582
    • 2000+

      ¥0.7922
  • 有货
    • 5+

      ¥1.5288
    • 50+

      ¥1.2466
    • 150+

      ¥1.1257
    • 1000+

      ¥0.9374
    • 2000+

      ¥0.8702
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.005
    • 1000+

      ¥0.004
    • 3000+

      ¥0.0035
    • 15000+

      ¥0.0032
    • 45000+

      ¥0.0029
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0066
    • 1000+

      ¥0.0051
    • 5000+

      ¥0.0042
    • 10000+

      ¥0.0039
    • 50000+

      ¥0.0034
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。具有优越的抗硫化性能。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0098
    • 1000+

      ¥0.0077
    • 3000+

      ¥0.0066
    • 10000+

      ¥0.0054
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0134
    • 1000+

      ¥0.0102
    • 5000+

      ¥0.0086
    • 10000+

      ¥0.0078
    • 50000+

      ¥0.0068
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0183
    • 1000+

      ¥0.0142
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