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  • 特性:节约空间:可以节省高达50%的PCB空间位置,提高装配密度。更高的体积比容:安装一块CA等于安装4块0603片容,减少安装次数,提高安装效率。降低成本:减少放置的次数;缩短生产时间;减少设备管理费用;减少PCB费用。安装简易:可进行SMT编带包装,由贴片机高速贴片。提高线路板工作效率:可以减少印刷的线路。提高线路板的运转速度,提高工作效率。应用:适用于对元器件空间要求严格的PCB,如手提电脑、PDA、无绳电话。特别适用于输入、输出接口电路
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      ¥0.558954 ¥0.5646
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      ¥0.548064 ¥0.5536
    • 500+

      ¥0.452826 ¥0.4574
    • 2500+

      ¥0.411246 ¥0.4154
    • 5000+

      ¥0.390357 ¥0.3943
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  • 小型化、高密度组装。电性能稳定,可靠性高。可得到不同电阻值组合。符合RelHS指令
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      ¥0.758538 ¥0.7662
    • 50+

      ¥0.624195 ¥0.6305
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      ¥0.425898 ¥0.4302
    • 5000+

      ¥0.405702 ¥0.4098
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  • 小型化、高密度组装。电性能稳定,可靠性高。可得到不同电阻值组合。符合RelHS指令
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    • 5000+

      ¥0.598
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
    • 100+

      ¥0.0041
    • 1000+

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  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求。符合无卤素要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
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    • 100+

      ¥0.007029 ¥0.0071
    • 1000+

      ¥0.005445 ¥0.0055
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      ¥0.004554 ¥0.0046
    • 10000+

      ¥0.003861 ¥0.0039
    • 50000+

      ¥0.003366 ¥0.0034
  • 有货
  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    • 100+

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  • 特性:符合AEC Q200汽车标准相关条款。体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。应用:汽车信息系统。车载导航系统
    • 100+

      ¥0.0076
    • 1000+

      ¥0.0061
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    • 10000+

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      ¥0.0044
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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    • 50000+

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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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  • 特性:体积小、重量轻。适应再流焊与波峰焊。电性能稳定,可靠性高。装配成本低,并与自动贴装设备匹配。机械强度高、高频特性优越。符合RoHS指令要求
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