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特性:内部印有银极电的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 在较宽的频率范围(几十MHz至几百MHz)内具有优良的EMI抑制效果。 三种铁氧体材料,阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 智能穿戴设备
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  • 特性:内部印有银电极的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 对高频(≥1GHz)段噪声具有优良的EMI抑制效果。 较小的直流阻抗,适合于大电流线路。 四种铁氧体材料,阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 家庭网关
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  • 特性:内部印有银电极的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 在某一频率区域内,其阻抗值急剧上升,从而在特定的频率区域内可获得较高的衰减效果而对信号不产生影响。 三种铁氧体材料、阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 机顶盒、LCD TV等音视频设备
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  • 特性:有效抑制高频共模噪声。 良好的耐焊接性。 尺寸小。 多层共烧陶瓷结构。应用:用于抑制高速信号线中的共模噪音。 如手机、平板电脑、TV中的MIP、MHL、HDMI、IEEE802.3等接口
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  • 特性:内部印有银极面的叠层结构,铁氧体屏蔽无串扰。 具有较大的额定电流,允许的最大电流为6A。 在较宽的频率范围内具有优良的EMI抑制效果。 三种铁氧体材料、阻抗范围宽,适用于不同的电子线路。应用:电脑及周边设备。 电源适配器
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