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厚膜电阻 3.9kΩ ±1% 125mW
型号：WR08X3901FTL 编号：C168447
封装：0805
品牌：Walsin(华新科)
电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 866kΩ ±1% 62.5mW
    型号：WR04X8663FTL 编号：C172136
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 357kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X3573FTL 编号：C367958
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 8.25Ω ±1% 100mW
    型号：WR06W8R25FTL 编号：C2612160
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    12kΩ ±1% 125mW
    型号：MR06X1202FTL 编号：C431727
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶表面的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    100nF ±10% 50V
    型号：0402X104K500CT 编号：C387959
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 20kΩ ±5% 125mW
    型号：WR08X203JTL 编号：C163978
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 1.3MΩ ±5% 125mW
    型号：WR08X135JTL 编号：C367908
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是纯锡。
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    厚膜电阻 15kΩ ±1% 63mW
    型号：SR04X1502FTL 编号：C5356721
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。在顶部电极上添加额外的保护金属膜,以防止端接硫化。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 78.7kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X7872FTL 编号：C170963
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 210Ω ±1% 125mW
    型号：WR08X2100FTL 编号：C170836
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 221Ω ±1% 125mW
    型号：WR08X2210FTL 编号：C367931
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 910kΩ ±5% 125mW
    型号：WR08X914JTL 编号：C368010
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 13kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X1302FTL 编号：C168417
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 499Ω ±1% 125mW
    型号：WR08X4990FTL 编号：C170920
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 118kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X1183FTL 编号：C170773
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 6.2kΩ ±1% 100mW
    型号：WR06X6201FTL 编号：C168342
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 3.3Ω ±1% 125mW
    型号：WR08W3R30FTL 编号：C168450
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    100nF ±10% 16V
    型号：0603B104K160CT 编号：C80516
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 49.9Ω ±1% 125mW
    型号：WR08X49R9FTL 编号：C164002
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 1.87MΩ ±1% 125mW
    型号：WR08W1874FTL 编号：C367830
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    200Ω ±5% 62.5mW
    型号：SR04X201JTL 编号：C525513
    封装：0402
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。在顶部电极上添加额外的保护金属膜,以防止端接硫化。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值调整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 82kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X8202FTL 编号：C168476
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 8.2Ω ±1% 50mW
    型号：WR02W8R20FAL 编号：C367407
    封装：0201
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是纯锡。
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    厚膜电阻 9.1kΩ ±5% 100mW
    型号：WR06X912JTL 编号：C170756
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 18kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X1802FTL 编号：C334878
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 390kΩ ±5% 250mW
    型号：WR12X394JTL 编号：C171179
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    厚膜电阻 39kΩ ±1% 125mW
    型号：WR08X3902FTL 编号：C168448
    封装：0805
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    33pF ±5% 50V
    型号：0603N330J500CT 编号：C302065
    封装：0603
    品牌：Walsin(华新科)
    MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    厚膜电阻 560kΩ ±5% 250mW
    型号：WR12X564JTL 编号：C171188
    封装：1206
    品牌：Walsin(华新科)
    电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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