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电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光微调该电阻层将阻值调整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。出于环保焊接的考虑,这些端接的外层是无铅焊料。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层,将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 500+

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  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
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    • 50+

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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到规定的公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 50+

      ¥0.1266
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      ¥0.0636
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  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整膏体的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修整该电阻层将阻值修整到公差范围内的标称值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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      ¥0.091
    • 50000+

      ¥0.0851
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)构建。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光修剪该电阻层将阻值微调至公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部终端。为便于焊接,这些终端的外层是锡(无铅)合金。
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    • 20+

      ¥0.1826
    • 200+

      ¥0.1432
    • 600+

      ¥0.1213
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      ¥0.1038
    • 10000+

      ¥0.0924
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      ¥0.0862
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.2698
    • 100+

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    • 300+

      ¥0.1936
    • 1000+

      ¥0.1746
    • 5000+

      ¥0.1594
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)结构。在两端添加内部金属电极,并通过施加在基板顶面上的电阻层连接。调整电阻层的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光微调该电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。出于环保焊接考虑,这些端接的外层是无铅焊料。
    数据手册
    • 10+

      ¥0.285
    • 100+

      ¥0.227
    • 300+

      ¥0.198
    • 1000+

      ¥0.1762
    • 5000+

      ¥0.1548
    • 10000+

      ¥0.1461
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 50+

      ¥0.4516
    • 500+

      ¥0.4016
    • 1500+

      ¥0.3766
    • 15000+

      ¥0.3579
    • 30000+

      ¥0.3429
    • 45000+

      ¥0.3354
  • 有货
  • 双工器
    • 5+

      ¥0.4549
    • 50+

      ¥0.4015
    • 150+

      ¥0.3747
    • 500+

      ¥0.3547
    • 3000+

      ¥0.3386
    • 6000+

      ¥0.3306
  • 有货
  • 采用特殊内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。
    • 5+

      ¥0.5797
    • 50+

      ¥0.4569
    • 150+

      ¥0.3955
    • 500+

      ¥0.3495
    • 2000+

      ¥0.3126
    • 4000+

      ¥0.2942
  • 有货
  • 电阻器采用高级陶瓷体(氧化铝)制造。在两端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光微调电阻层将阻值修整到公差范围内的指定值。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.6323
    • 50+

      ¥0.5623
    • 150+

      ¥0.5273
    • 500+

      ¥0.501
    • 2500+

      ¥0.48
    • 5000+

      ¥0.4695
  • 有货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.00069 ¥0.0023
    • 1000+

      ¥0.00046 ¥0.0023
    • 3000+

      ¥0.00022 ¥0.0022
  • 订货
  • 电阻采用高级陶瓷体(氧化铝)制成。在每一端添加内部金属电极,并通过涂覆在基板顶面上的电阻膏连接。调整电阻膏的成分以获得所需的近似电阻值,并通过激光切割该电阻层将阻值修整到公差范围内。电阻层覆盖有保护涂层。最后,添加两个外部端接。为便于焊接,这些端接的外层是锡(无铅)合金。
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    • 100+

      ¥0.00075 ¥0.0025
    • 1000+

      ¥0.00048 ¥0.0024
    • 3000+

      ¥0.00024 ¥0.0024
  • 订货
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    • 100+

      ¥0.00075 ¥0.0025
    • 1000+

      ¥0.0005 ¥0.0025
    • 3000+

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