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  • 特性:用于一般信号线的降噪解决方案。 该产品比标准 “- C” 系列电阻低。 可以降低电路的功率损耗。 工作温度范围:-55 至 +125℃。应用:各种电子控制单元。 动力系统
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  • 特性:电源线降噪解决方案。 与MMZ系列相比,具有低直流电阻,适合大电流,低功耗。 5种不同特性的材料,具有多种频率特性,可应对从一般信号到高速信号的各种情况。 在需要低直流电阻的信号线中也能表现出色。 工作温度范围:-55℃至+125℃。应用:各种ECU。 动力系统
    数据手册
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  • 特性:电源线降噪解决方案。 该产品的电阻比 Γ-C 系列标准低 50% 以上。 与标准系列相比,降低了电路中的功率损耗。 与传统功率磁珠相比,额定电流提高了 50% 以上,便于将尺寸缩小至 1005 形状。应用:智能手机和平板终端等移动设备以及各种模块的降噪。 个人电脑和录音机、机顶盒等家用电器、智能电网和工业设备的降噪
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  • 磁珠芯系列易于操作,有多种材料、形状和包装样式可供选择,以满足用户的需求。
    数据手册
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  • 特性:一般信号线的降噪解决方案。 与MMZ系列相比,将自谐振频率(SRF)提高到GHz频段,能用一个元件在较宽频率范围内抗干扰。 与MMZ系列相比,可在GHz频段获得高阻抗。 具有4种不同特性的材料,具备多种频率特性,可应对从一般信号到高速信号的各种情况。 工作温度范围:-55℃至+125℃。应用:各种电子控制单元(ECU)。 各种模块
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    特性:一般信号线的降噪解决方案。 与MMZ系列相比,将自谐振频率(SRF)提高到GHz频段,单个元件可在较宽频率范围内应对噪声。 与MMZ系列相比,可在GHz频段实现高阻抗。 采用四种不同特性的材料,具备多种频率特性,可应对从一般信号到高速信号的各种情况。 工作温度范围:-55℃至+125℃。应用:智能手机和平板终端等移动设备以及各种模块的噪声去除。 个人电脑和录音机、机顶盒等家用电器、智能电网和工业设备的噪声去除
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  • 特性:封装尺寸:1.4±0.1mm×1.1±0.1mm。 封装高度:最大0.7mm。 近似重量:2mg。 符合RoHS标准。 表面贴装技术(SMT)封装。 镍/金镀端子。应用:用于TD-LTE频段41发射机功率放大器后的低损耗声表面波射频单滤波器。 可用通带:194.0MHz
    数据手册
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  • 特性:由于特殊绕线技术,具有高谐振频率。约1%的杂散电感,用于对称干扰抑制。适用于波峰焊。设计符合EN 60938-2 (VDE 0565-2)和UL 1283。UL和/或ENEC (VDE)认证。RoHS兼容。应用:抑制共模干扰。开关电源应用
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  • 特性:约 0.4 ... 1.2% 杂散电感,用于差模干扰抑制。 低高度。 适用于回流焊。 符合 RoHS 标准。应用:共模干扰抑制。 紧凑型开关模式应用
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  • 特性:高磁导率(μr)和低磁损耗(μr)材料,频率可达13.56MHz。 多种材料和厚度可供选择,以优化线圈品质(Q)因数。 高柔韧性,可轻松成型为所需形状。 非导电表面,允许金属线圈直接应用于磁性片。 保护系统免受线圈正后方金属物体的影响。 可提供卷材或片材形式。应用:改善RFID读写器的天线接收性能和灵敏度。 金属智能卡和标签中的磁场隔离
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  • 三端滤波电容
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  • 滤波器
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