校正电容224_厂家_价格_品牌_库存

型号：ECWFD2W224KQ 编号：C264041

封装：插件,P=10mm

品牌：PANASONIC(松下)

使用金属化聚丙烯薄膜无介质结构,耐燃环氧树脂外封装

数据手册

5+
￥1.5317
50+
￥1.2293
150+
￥1.0861
500+
￥0.9244
2500+
￥0.8524
5000+
￥0.8091

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型号：JWMPP92-224J750VDCP22.5E6 编号：C47279056

封装：插件,P=22.5mm

品牌：JURCC(捷威电子)

224J750VDC/P22.5/L20/E6(25*8.4*20)JURCC绿色

5+
￥1.9786
50+
￥1.5804
250+
￥1.4098

有货

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型号：FM55X224K501EFG 编号：C3013463

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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5+
￥2.0387
50+
￥1.6116
150+
￥1.4285

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型号：ECW-FA2J224J 编号：C3803601

封装：插件,P=15mm

品牌：PANASONIC(松下)

1+
￥3.19
10+
￥3.12
30+
￥3.07

有货

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型号：MSASL063SB5224MFNA01 编号：C5806765

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：消费类通用电子设备,如AV设备、ON设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和PC)。移动设备(智能手机、平板电脑、智能手表、手持游戏机等)

500+
￥0.028634
2000+
￥0.026589
5000+
￥0.024544
10000+
￥0.023521
50000+
￥0.022498

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型号：JMK063BJ224MP-F 编号：C92776

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

数据手册

100+
￥0.0176
1000+
￥0.0135
3000+
￥0.0114
15000+
￥0.0104

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型号：CC0402MRX5R5BB224 编号：C726614

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

100+
￥0.0228
1000+
￥0.0173
3000+
￥0.0144

有货

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型号：CC0201MRX5R6BB224 编号：C190189

封装：0201

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

100+
￥0.024
1000+
￥0.0178
3000+
￥0.0145

有货

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型号：FN18X224K250PBG 编号：C363557

封装：0603

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端电极由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端电极具有良好的可焊性。端电极中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端电极长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

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100+
￥0.0261
1000+
￥0.0208
4000+
￥0.0178

有货

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型号：EMK105BJ224KV-F 编号：C92756

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

特性：0.22uF±10%。16V。X5R/B。0402/1005 (EIA/JIS)。RoHS2合规(10种物质)。REACH合规(168种物质)。回流焊接

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100+
￥0.032
1000+
￥0.0255
3000+
￥0.0219

有货

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型号：0201X224K100CT 编号：C4555494

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,具有高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0338
1000+
￥0.0268
3000+
￥0.0229
15000+
￥0.0199
45000+
￥0.0178
105000+
￥0.0167

有货

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型号：EMK063BJ224KP-F 编号：C3895932

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

100+
￥0.0437
1000+
￥0.0345
3000+
￥0.0294

有货

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型号：FN15B224K250PNG 编号：C2929125

封装：0402

品牌：PSA(信昌电陶)

多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路和在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍屏障端接由镀在银金属化层上的镍屏障层组成,然后通过电镀焊料层进行处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍屏障层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时端接溶解。

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100+
￥0.0457
1000+
￥0.0362
3000+
￥0.031

有货

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型号：0805B224K500CT 编号：C152875

封装：0805

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0557
500+
￥0.0428
3000+
￥0.0356
6000+
￥0.0313
24000+
￥0.0275
51000+
￥0.0255

有货

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型号：CC0603KRX5R6BB224 编号：C576838

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

数据手册

50+
￥0.0618
500+
￥0.0481
1500+
￥0.0406
4000+
￥0.034
24000+
￥0.0301
48000+
￥0.0279

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型号：CC0603JRX7R6BB224 编号：C519555

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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50+
￥0.062
500+
￥0.0491
1500+
￥0.042

有货

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型号：AC0603KRX7R6BB224 编号：C2180937

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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50+
￥0.0628
500+
￥0.0494
1500+
￥0.042

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型号：MCASL105SB7224KFNA01 编号：C6903661

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

50+
￥0.0915
500+
￥0.072
1500+
￥0.0612

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型号：1206B224K500CT 编号：C396786

封装：1206

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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1+
￥0.09786 ￥0.1398
10+
￥0.06648 ￥0.1108
30+
￥0.04735 ￥0.0947
100+
￥0.0425 ￥0.085
500+
￥0.0383 ￥0.0766
1000+
￥0.03605 ￥0.0721

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型号：CC0805ZRY5V9BB224 编号：C326805

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

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50+
￥0.0981
500+
￥0.0777
1500+
￥0.0663

有货

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型号：CC0805JRX7R7BB224 编号：C541526

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

数据手册

50+
￥0.1039
500+
￥0.0822
1500+
￥0.0702

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型号：CL10B224KA8VPNC 编号：C472764

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.1306
500+
￥0.1041
1500+
￥0.0893

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型号：CL21B224KBF4PNE 编号：C730464

封装：0805

品牌：SAMSUNG(三星)

数据手册

1+
￥0.1663
10+
￥0.1283
30+
￥0.1071
100+
￥0.0945
500+
￥0.0835

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型号：0402F224M250NT 编号：C313103

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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