校正电容105_厂家_价格_品牌_库存

型号：C352T105J6SC000 编号：C401340

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜。良好的电性能。塑料外壳(UL94 V-0),阻燃环氧填充。应用：开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)

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型号：293D105X0035B2TE3 编号：C484658

封装：CASE-B-3528-21(mm)

品牌：VISHAY(威世)

特性：模制外壳,有六种外壳代码可选。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级1级。应用：工业。电信基础设施

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型号：C42P2105K9SC000 编号：C328829

封装：插件,P=22.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

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型号：TH3B105K035C4400 编号：C1954478

封装：1411

品牌：VISHAY(威世)

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型号：MKP105K275A30 编号：C7431897

封装：插件

品牌：Jimson(智新)

特性：宽温度、频率范围内,容量和DF具有高稳定性。高电流承受及高绝缘强度。长时间工作稳定性。能承受高压冲击。应用：线间旁路。天线耦合

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型号：CGA6L2X7R1H105K160AE 编号：C2172432

封装：1210

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

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型号：593D105X9035B2TE3 编号：C1956366

封装：1411

品牌：VISHAY(威世)

特性：低等效串联电阻(ESR)。模制外壳,有五种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也提供锡/铅端接。高纹波电流承载能力。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 717标准。应用：工业。电信基础设施

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型号：KCQE1105JFP 编号：C49450583

封装：插件,P=7.5mm

品牌：Kingsonic(晶松)

应用：电子设备

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型号：C1206C105K6RACTU 编号：C22415780

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：BFC237075105 编号：C3776615

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

特性：5.08 mm引脚间距。散装于盒中,或采用mmopack或卷轴封装。通过AEC Q200认证(修订版D)。材料分类:如需了解合规定义,请参见相关文档。应用：阻塞和耦合。旁路和储能

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型号：BFC237323105 编号：C2974198

封装：插件,P=12.7mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距为15mm至27.5mm,采用盒装散装和卷带包装。应用：隔直和耦合。旁路和储能

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型号：TR3B105K050C2000 编号：C4985940

封装：1411

品牌：VISHAY(威世)

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型号：BFC237343105 编号：C3771643

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距为15mm至27.5mm,散装于盒中或卷带包装。应用：阻隔与耦合。旁路

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型号：MKT1813510015 编号：C3772361

封装：插件,D8.5xL19mm

品牌：VISHAY(威世)

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型号：ECW-FG1B105J 编号：C3781456

封装：插件,P=27.5mm

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：T350A105K035AT7301 编号：C1953213

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

产品提供高质量的仪器和娱乐系统设计,具备固体钽电容器的固有优势,且价格具有竞争力。是微型浸渍固体钽电容器,为设计者提供紧凑性、低泄漏和低损耗因数(DF)性能特性,适用于滤波、旁路、耦合、阻塞和RC定时电路。电容范围为0.1至680 μF,电压范围为3至50 VDC。塑料外壳提供坚固的防护涂层,并将引线间距精度保持在±0.015英寸以内

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型号：LDECD4100JA0N00 编号：C3768642

封装：2220

品牌：KEMET(基美)

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型号：F17725102000 编号：C3008873

封装：插件,P=27.5mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距为15mm至37.5mm。内部串联结构。C ≤ 470nF符合AEC Q200标准。应用：适用于连续跨线X2应用的高稳定性等级

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型号：F339X151048KKI2B0 编号：C6946760

封装：插件,P=27.5mm

品牌：VISHAY(威世)

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型号：2220Y6300105KXTWS2 编号：C1856400

封装：2220

品牌：Knowles(楼氏)

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型号：MSASL063AB5105MF1A01 编号：C48580069

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

1UF 10V 0201 X5R M LDK063ABJ105MP-F

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型号：MSASE105SB5105KFNA01 编号：C6916181

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：消费类通用电子设备,如AV设备、ON设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和PC)。移动设备(智能手机、平板电脑、智能手表、手持游戏机等)

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型号：0402F105M100NT 编号：C157621

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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