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首页 > 热门关键词 > 校正电容105
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  • 10+

    ¥2.41
  • 30+

    ¥2.15
  • 100+

    ¥1.82
  • 500+

    ¥1.68
  • 有货
  • 特性:宽温度、频率范围内,容量和DF具有高稳定性。高电流承受及高绝缘强度。长时间工作稳定性。能承受高压冲击。应用:线间旁路。天线耦合
    数据手册
    • 1+

      ¥3.15
    • 10+

      ¥2.51
    • 30+

      ¥2.23
    • 100+

      ¥1.76
  • 有货
  • 1.0µF ±10% 1000V P=27.5
    • 1+

      ¥3.42
    • 10+

      ¥2.69
    • 30+

      ¥2.37
    • 100+

      ¥1.98
  • 有货
    • 1+

      ¥3.51
    • 10+

      ¥2.85
    • 30+

      ¥2.56
  • 有货
  • 无空隙、密封双向瞬态电压抑制器,采用金属化聚酯薄膜和阻燃环氧树脂涂层的无感结构。
    • 1+

      ¥3.77
    • 10+

      ¥3.68
    • 30+

      ¥3.61
  • 有货
    • 1+

      ¥4.07
    • 10+

      ¥3.29
    • 30+

      ¥2.9
    • 100+

      ¥2.51
    • 500+

      ¥2.28
  • 有货
  • 德国WIMA 1uF 63V 精度5%
    数据手册
    • 1+

      ¥6.37
    • 10+

      ¥5.23
    • 30+

      ¥4.66
  • 有货
    • 1+

      ¥8.42
    • 10+

      ¥8.24
    • 30+

      ¥8.12
  • 有货
    • 1+

      ¥9.11
    • 10+

      ¥7.63
    • 30+

      ¥6.82
  • 有货
  • 特性:小尺寸,包括0603和0402封装。无铅(Pb)L形面朝下终端。可提供符合EIA 481的8mm卷带包装,绕线符合IEC 60286 3。7英寸[178mm]标准。安装方式:表面贴装。湿度敏感度等级1(例外情况请参考“标准额定值”表)。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档
    数据手册
    • 1+

      ¥10.6
    • 10+

      ¥8.99
    • 30+

      ¥7.99
  • 有货
  • 特性:15 mm 至 27.5 mm 引脚间距。散装于盒中并卷带包装。材料分类:有关合规性定义,请参阅相关文档。应用:隔直和耦合。旁路
    数据手册
    • 1+

      ¥10.71
    • 10+

      ¥9.02
    • 30+

      ¥7.97
  • 有货
  • 特性:引脚间距:10.0mm至27.5mm。自恢复特性。阻燃外壳。应用:阻塞、旁路、滤波、定时、耦合和去耦电路。低电压应用中的干扰抑制
    • 1+

      ¥11.86
    • 10+

      ¥11.61
    • 30+

      ¥11.44
  • 有货
    • 1+

      ¥17.708 ¥18.64
    • 10+

      ¥17.328 ¥18.24
    • 30+

      ¥17.0715 ¥17.97
    • 100+

      ¥16.8245 ¥17.71
  • 有货
  • 特性:COG (NPO) 和 X7R 电介质。COG (NPO) 是超稳定电介质,提供非常低的电容温度系数 (TCC)。COG (NPO) 具有低损耗。出色的老化特性。适用于去耦和滤波 (X7R)。适用于浪涌抑制和高压应用。多种外壳尺寸、电压额定值和电容值。湿法制造工艺。可靠的贵金属电极 (NME) 系统。应用:定时和调谐电路。传感器和扫描仪应用。去耦和滤波。浪涌抑制
    数据手册
    • 1+

      ¥23.18
    • 10+

      ¥22.7
    • 30+

      ¥22.39
  • 有货
  • 特性:轴向安装。低安装高度。应用:适用于连续跨线X2应用的高稳定性等级。用于标准跨线应用(50Hz / 60Hz)中的X2电磁干扰抑制,额定电压最高253VAC,包括电源波动
    • 1+

      ¥24.23
    • 10+

      ¥23.71
    • 30+

      ¥23.37
  • 有货
  • C38/IGBT吸收电容器(接线片)1200V105K,焊片引出
    数据手册
    • 1+

      ¥26.04
    • 10+

      ¥22.82
    • 30+

      ¥20.91
  • 有货
    • 1+

      ¥41.21
    • 10+

      ¥36
    • 30+

      ¥32.82
  • 有货
  • 特性:精密电容器,公差为 1% 和 2%,E96 系列有中间值。应用:脉冲操作。开关电源和晶闸管电路
    • 1+

      ¥43.53
    • 10+

      ¥42.46
    • 30+

      ¥41.74
  • 有货
  • 1UF 10V 0201 X5R M LDK063ABJ105MP-F
    • 100+

      ¥0.0102
    • 1000+

      ¥0.01
    • 3000+

      ¥0.0099
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 100+

      ¥0.0122
    • 1000+

      ¥0.0119
    • 3000+

      ¥0.0117
  • 有货
  • 应用:消费类通用电子设备,如AV设备、ON设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备(包括但不限于手机和PC)。移动设备(智能手机、平板电脑、智能手表、手持游戏机等)
    • 100+

      ¥0.014
    • 1000+

      ¥0.0137
    • 3000+

      ¥0.0135
    • 10000+

      ¥0.0133
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0149
    • 1000+

      ¥0.0115
    • 3000+

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    • 10000+

      ¥0.0078
    • 50000+

      ¥0.0068
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0256
    • 1000+

      ¥0.0202
    • 3000+

      ¥0.0171
  • 有货
  • 采用无铅或镉的环保材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元,以实现高压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分布电压梯度,从而防止短路故障。这是用于LCD背光逆变器应用的安全设计。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0268
    • 500+

      ¥0.0213
    • 1500+

      ¥0.0182
  • 有货
    • 100+

      ¥0.0287
    • 1000+

      ¥0.0228
    • 3000+

      ¥0.0195
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    • 100+

      ¥0.0299
    • 1000+

      ¥0.024
    • 3000+

      ¥0.0208
    • 10000+

      ¥0.0164
    • 50000+

      ¥0.0147
    • 100000+

      ¥0.0138
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 50+

      ¥0.0369
    • 500+

      ¥0.0294
    • 1500+

      ¥0.0252
    • 4000+

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      ¥0.037
    • 1000+

      ¥0.0296
    • 3000+

      ¥0.0254
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0379
    • 1000+

      ¥0.0293
    • 4000+

      ¥0.0245
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