校正电容103_厂家_价格_品牌_库存

型号：BFC237041103 编号：C3772061

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

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￥1.87
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￥1.79

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型号：R474I21005001K 编号：C3296764

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603X103J5RACAUTO 编号：C3901368

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：C0402T103K5RACTU 编号：C2278200

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1210C103KARACTU 编号：C20606658

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：R76TI210050H4J 编号：C3787805

封装：-

品牌：KEMET(基美)

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型号：C0603T103K5RACTU 编号：C2178966

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

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型号：PHE850EB5100MB04R17 编号：C5828424

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

EMI抑制器,Y2类,金属化聚丙烯电容,电容值范围为0.001 1.0 μF,额定电压300 VAC,最高工作温度+110 °C,具有新的小尺寸,包括低外形电容器。

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型号：D103K69Y5PL63L0R 编号：C5690680

封装：插件

品牌：VISHAY(威世)

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型号：C0805C103J1GACAUTO 编号：C2178999

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：FM43N103J501EFG 编号：C5144744

封装：1812

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过多层陶瓷电容器(MLCC)中多层电容器单元的串联实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,实现可靠的性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性方面的出色控制。

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型号：DCF103M69Y5VG6BL0AJ 编号：C2919093

封装：插件,P=10mm

品牌：SHM(南方宏明)

特性：容量范围:100pF至10000pF。工作温度:-40°C至125°C。存储温度:-10°C至40°C。应用：电子设备的电源电路噪声抑制电路。天线耦合跨接和旁路电路

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型号：C0603X103F5JACTU 编号：C22409434

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

多层陶瓷电容器采用U2J电介质,集成了独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻(IR)或短路故障的弯曲裂纹

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型号：FV55X103K202EFG 编号：C5144766

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高电压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布在整个电容器中,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光逆变器应用的安全设计。

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型号：C1206X103KFRACTU 编号：C22402005

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs),采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件采用了行业内较高的CV(电容/电压)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧树脂层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有更好的弯曲性能

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型号：MPC103K500A01 编号：C434150

封装：插件,P=10mm

品牌：Jimson(智新)

特性：无感型结构,自愈性好。高耐湿特性。优异的物理特性及环境适应性。应用：滤波及噪音抑制回路。脉冲、逻辑、定时回路

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型号：C3216C0G2E103J115AA 编号：C2170837

封装：1206

品牌：TDK

中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。

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型号：C1812C103KDRACAUTO 编号：C2171811

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质,最大工作温度为125°C,被认为是“温度稳定”的。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用或频率鉴别电路,其中Q值和电容特性的稳定性并非关键因素。X7R电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小

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型号：C1812C103KCRACTU 编号：C2171463

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的高压贴片多层陶瓷片式电容器(SMD MLCC)具有最高125°C的工作温度,被认为是“温度稳定型”。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的频率鉴别电路。X7R在时间和电压方面表现出可预测的电容变化,并且相对于环境温度的电容变化极小

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￥3.66
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型号：VY2103M63Y5US63V0 编号：C1620726

封装：插件,P=10mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：符合 IEC 60384 14 第 4 版。高可靠性。垂直(直插)弯脚或直脚。单层交流圆盘安全电容器。应用：X1、Y2 符合 IEC 60384 14.4。跨线

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型号：C0603C103KARACAUTO 编号：C2167761

封装：0603

品牌：KEMET(基美)

适用于各种需要在恶劣环境中提供可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键汽车电路的任务和安全所需的电容器的重要性和耐用性。X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为具有温度稳定性。该类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至+125°C的温度范围内,电容变化限制在±15%。

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型号：C1206X103KDRACTU 编号：C29659510

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,该裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件采用了柔性且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。结合X7R电介质的稳定性,这些耐弯曲的器件符合RoHS标准,提供高达5mm的弯曲能力,并且电容随时间和电压的变化可预测

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￥3.84
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￥3.76
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￥3.71

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型号：R75TI210050H3J 编号：C3802552

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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￥4.61
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￥3.81
30+
￥3.42

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型号：C0805X103J5GACAUTO 编号：C1864289

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

采用COG电介质的柔性端接多层陶瓷电容器,集成了独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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1+
￥4.62
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￥4.52
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￥4.45

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型号：1812Y2K00103KST 编号：C3870958

封装：1812

品牌：Knowles(楼氏)

是一款3端子EMI芯片器件。在平衡线路应用中,其创新设计可使用单个陶瓷芯片同时提供线对线和线对地滤波,在一个器件中实现差模和共模滤波。对于非平衡应用,它提供超低等效串联电感(ESL)。能够替代2个或更多传统器件,适用于平衡和非平衡线路、双绞线和直流电机等。尺寸从0805到1812,可满足严格的EMC要求。

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￥4.85
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￥4.32
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￥3.79
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￥3.47
1000+
￥3.3

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型号：C322C103KBR5TA 编号：C3693646

封装：-

品牌：KEMET(基美)

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￥6.71
10+
￥6.56
30+
￥6.47

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型号：C320C103J5G5TA91707301 编号：C2299493

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

KEMET的C0G介质保形涂层径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。电子工业联盟(EIA)将C0G介质归类为I类“稳定”材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的变化也可忽略不计。从-55°C到+125°C,电容变化限制在±30 ppm/°C。这些器件符合UL标准94V 0的火焰测试要求以及汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

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1+
￥6.9
10+
￥5.78
30+
￥5.16

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型号：C1210C103J5GACTU 编号：C2172583

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

数据手册

1+
￥7.14
10+
￥6.99
30+
￥6.89

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型号：BFC247036103 编号：C3777296

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

1+
￥8.15
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￥7.98
30+
￥7.86

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型号：562R5HKMS10 编号：C1640746

封装：插件,P=6.4mm

品牌：VISHAY(威世)

电容器由陶瓷圆盘制成,圆盘两侧镀银。连接引线由镀锡铜或镀锡铜包钢制成,直径为 0.020" (0.51 mm) 或 0.025" (0.64 mm)。电容器可以提供径向弯折或直引线,引线间距为 0.250" (6.35 mm) 或 0.375" (9.5 mm)。标准公差为 ±20%。涂层由树脂涂层或符合 “UL 94 V 0” 的阻燃环氧树脂制成。电容范围为 10 pF 至 0.1 μF,额定电压为 1000 VDC。引线之间的介电强度:元件测试为 2500 VDC,持续 2 s。陶瓷介质为 C0G、U2J(1 类)、X5F、X7R、Y5U、Z5U(2 类)。

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