校正电容103_厂家_价格_品牌_库存

型号：SR215C103KARTR1 编号：C6495706

封装：-

品牌：Kyocera AVX

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￥1.46
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￥1.39

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型号：C47H2103K60C450 编号：C2979694

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的主动和被动阻燃能力。应用：电源接地抗干扰场合。旁路抗干扰场合

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型号：C0805W103KBRACTU 编号：C22408817

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

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型号：SR211C103KARTR1 编号：C5348357

封装：插件

品牌：Kyocera AVX

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型号：R474I21005001K 编号：C3296764

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1210C103KARACTU 编号：C20606658

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将X7R电介质归类为II类材料。此类别的组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：R76TI210050H4J 编号：C3787805

封装：-

品牌：KEMET(基美)

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型号：C1206X103KFRACTU 编号：C22402005

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs),采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件采用了行业内较高的CV(电容/电压)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧树脂层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有更好的弯曲性能

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型号：C1206C103JBGACAUTO 编号：C2182416

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

温度补偿型,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在环境温度方面电容变化可忽略不计。电容变化在-55°C至+125°C范围内限制在±30ppm/°C。在高频下性能卓越,是全球设计工程师首选的高压电介质。无论是在发动机舱内还是车内,这些电容器都旨在为关键任务和安全的汽车电路提供可靠的性能。汽车级产品制定了更严格的测试协议和检验标准,以应对潜在的恶劣环境条件。符合汽车电子委员会的AEC Q200资格要求。

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￥2.93
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型号：2220B103K302CT 编号：C396501

封装：2220

品牌：Walsin(华新科)

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型号：C1206X103KDRACTU 编号：C29659510

封装：1206

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs)采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,该裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。这些器件采用了柔性且导电的银环氧树脂,抑制了电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少了可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但它比标准端接系统具有更好的弯曲性能。结合X7R电介质的稳定性,这些耐弯曲的器件符合RoHS标准,提供高达5mm的弯曲能力,并且电容随时间和电压的变化可预测

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￥3.84
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型号：C330C103KHR5TA 编号：C3697837

封装：-

品牌：KEMET(基美)

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￥5.53
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型号：1812Y2K00103KST 编号：C3870958

封装：1812

品牌：Knowles(楼氏)

是一款3端子EMI芯片器件。在平衡线路应用中,其创新设计可使用单个陶瓷芯片同时提供线对线和线对地滤波,在一个器件中实现差模和共模滤波。对于非平衡应用,它提供超低等效串联电感(ESL)。能够替代2个或更多传统器件,适用于平衡和非平衡线路、双绞线和直流电机等。尺寸从0805到1812,可满足严格的EMC要求。

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￥5.92
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型号：C320C103J5G5TA91707301 编号：C2299493

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

KEMET的C0G介质保形涂层径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。电子工业联盟(EIA)将C0G介质归类为I类“稳定”材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路或需要Q值和电容特性稳定性的应用。C0G的电容随时间和电压无变化,相对于环境温度的变化也可忽略不计。从-55°C到+125°C,电容变化限制在±30 ppm/°C。这些器件符合UL标准94V 0的火焰测试要求以及汽车电子委员会严格的AEC Q200认证要求。

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型号：C1210C103J5GACTU 编号：C2172583

封装：1210

品牌：KEMET(基美)

C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,且在环境温度变化时电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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￥6.99
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￥6.89

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型号：C1812X103KGRACTU 编号：C22417029

封装：1812

品牌：KEMET(基美)

表面贴装多层陶瓷片式电容器(SMD MLCCs),采用X7R电介质的高压柔性端接系统(HV FT CAP),可解决MLCC的主要故障模式——弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。该器件采用了行业内较高的CV(电容/电压)值,在端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用了柔韧且导电的银环氧树脂。添加该环氧树脂层可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。虽然柔性端接技术不能消除在极端环境和操作条件下可能产生的机械损坏,但与标准端接系统相比,它具有更好的弯曲性能

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型号：PHE450XD5100JD15R06L2 编号：C3810966

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥26.9
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￥26.32
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￥25.94

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型号：CC0603X7R25V103MN 编号：C53084466

封装：0603

品牌：TORCH(火炬)

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型号：CC0402X7R50V103KN 编号：C53084509

封装：0402

品牌：TORCH(火炬)

100+
￥0.0078
1000+
￥0.0059
3000+
￥0.0049

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型号：CC0402X7R50V103MN 编号：C53084510

封装：0402

品牌：TORCH(火炬)

100+
￥0.0081
1000+
￥0.0079
3000+
￥0.0078
10000+
￥0.0077

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型号：CC0603X7R50V103MN 编号：C53084454

封装：0603

品牌：TORCH(火炬)

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￥0.0084
1000+
￥0.0082
4000+
￥0.0081

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型号：500R07W103KV4T 编号：C431645

封装：0402

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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1000+
￥0.0102
3000+
￥0.0085

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型号：CC0805X7R50V103MN 编号：C53084522

封装：0805

品牌：TORCH(火炬)

100+
￥0.0175
1000+
￥0.0171
4000+
￥0.0169

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型号：0603B103K250NT 编号：C285099

封装：0603

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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