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首页 > 热门关键词 > 校正电容103
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275V103K
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      ¥0.5255
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路
    • 5+

      ¥0.5499
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      ¥0.4347
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      ¥0.3771
  • 有货
  • X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.5631
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      ¥0.5513
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      ¥0.5355
  • 订货
  • CL23B/塑料外壳金属化聚酯膜叠片式电容器@@630V103J
    • 5+

      ¥0.7103
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      ¥0.5615
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      ¥0.4871
  • 有货
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      ¥0.7242
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      ¥0.585
    • 150+

      ¥0.5154
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯膜。高频损耗小。内部温升小。塑料外壳(UL94V0),阻燃环氧填充。应用:高频、直流、交流和脉冲电路。电视机、显示器S校正电路
    • 5+

      ¥0.779
    • 50+

      ¥0.6158
    • 150+

      ¥0.5342
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的主动和被动阻燃能力。应用:电源接地抗干扰场合。旁路抗干扰场合
    数据手册
    • 5+

      ¥0.779
    • 50+

      ¥0.6158
    • 150+

      ¥0.5342
  • 有货
  • 特性:金属化聚丙烯结构。能承受过压冲击。优异的主动和被动阻燃能力。应用:电源接地、旁路、天线耦合等抗干扰场合
    数据手册
    • 5+

      ¥0.8019
    • 50+

      ¥0.6339
    • 150+

      ¥0.5499
  • 有货
  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用:高压高频脉冲电路。电子镇流器和节能灯
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9403
    • 50+

      ¥0.7579
    • 150+

      ¥0.6667
  • 有货
  • 高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。
    数据手册
    • 5+

      ¥0.9859
    • 50+

      ¥0.9652
    • 150+

      ¥0.9514
    • 500+

      ¥0.9376
  • 订货
  • 特性:双面金属化聚丙烯膜。损耗小,内部温升小。负电容量温度系数。优异的阻燃性能。应用:高压高频脉冲电路。电子镇流器和节能灯
    数据手册
    • 5+

      ¥1.0563
    • 50+

      ¥0.8445
    • 150+

      ¥0.7537
  • 有货
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      ¥2.03
    • 10+

      ¥1.99
    • 30+

      ¥1.96
    • 100+

      ¥1.93
  • 有货
    • 1+

      ¥2.1501
    • 200+

      ¥0.8321
    • 500+

      ¥0.8028
    • 1000+

      ¥0.7884
  • 订货
  • 由金属化聚丙烯薄膜构成,用自熄性树脂封装在符合UL 94 V 0要求的材料盒中。
    • 1+

      ¥2.33
    • 10+

      ¥1.81
    • 30+

      ¥1.59
    • 100+

      ¥1.31
  • 有货
  • 多层陶瓷电容器采用U2J电介质,集成了独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷体,从而减少可能导致低绝缘电阻(IR)或短路故障的弯曲裂纹
    • 1+

      ¥2.5753
    • 10+

      ¥2.5559
    • 30+

      ¥2.543
  • 有货
    • 1+

      ¥3.2
    • 10+

      ¥2.55
    • 30+

      ¥2.27
  • 有货
  • C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿功能,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的场合。C0G的电容随时间和电压无变化,在 -55°C至 +125°C的环境温度下,电容变化限制在±30ppm/°C。
    • 1+

      ¥10.87
    • 10+

      ¥10.59
    • 30+

      ¥10.4
  • 有货
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      ¥56.81
    • 10+

      ¥55.59
    • 30+

      ¥54.78
  • 有货
  • 高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0067
    • 1000+

      ¥0.0051
    • 3000+

      ¥0.0042
    • 15000+

      ¥0.0033
    • 45000+

      ¥0.0028
  • 订货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 5000+

      ¥0.00225
    • 10000+

      ¥0.002025
    • 30000+

      ¥0.00195
    • 60000+

      ¥0.0018
    多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层进行表面处理,以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时,端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0092
    • 1000+

      ¥0.0072
    • 3000+

      ¥0.0061
  • 有货
  • MLCC由导电材料和电极组成。为制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0112
    • 1000+

      ¥0.0086
    • 3000+

      ¥0.0072
    • 10000+

      ¥0.0057
    • 50000+

      ¥0.0049
  • 有货
  • 应用:标准。高Q/低ESR。微波。符合AEC Q200的汽车信息娱乐系统
    数据手册
    • 1+

      ¥0.01407 ¥0.0469
    • 10+

      ¥0.00744 ¥0.0372
    • 30+

      ¥0.00318 ¥0.0318
    • 100+

      ¥0.00285 ¥0.0285
    • 500+

      ¥0.00257 ¥0.0257
    • 1000+

      ¥0.00242 ¥0.0242
  • 有货
  • 特性:相对传统产品,三明治结构产品增加了高强度介质层。三明治结构产品强度更高。应用:用于替代低容值常规X7R产品,如节能灯、LED灯、通用电源、工业控制、家电等要求元件具有较好抗折强度以保证产品可靠性的领域。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0151
    • 1000+

      ¥0.0113
    • 4000+

      ¥0.0092
  • 有货
  • 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带包装形式供应,非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。 镍阻挡层终端由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成,然后通过电镀焊料层完成,以确保终端具有良好的可焊性。终端中的镍阻挡层可防止在高温焊接温度下长时间浸入熔融焊料时终端溶解。
    • 100+

      ¥0.016
    • 1000+

      ¥0.012
    • 3000+

      ¥0.01
  • 有货
  • 适合厂家高密度、高效表面贴装的陶瓷电容器。产品采用NP0(C0G、C0H),X7R、X5R、X7S和X6S材质制作,具有电气性能优越、可靠性高的特点。
    数据手册
    • 100+

      ¥0.0185
    • 1000+

      ¥0.0139
    • 4000+

      ¥0.0107
    • 8000+

      ¥0.0096
    • 48000+

      ¥0.0081
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