校正电容102_厂家_价格_品牌_库存

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型号：0805B102K631CT 编号：C3852560

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S和X5R介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：GCM188R71H102JA37D 编号：C354355

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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型号：0805B102J500CT 编号：C458918

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0805X7R102K102NT 编号：C48579590

封装：0805

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：高压电子线路中作耦合、滤波、谐振等。开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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型号：0805B102K101AT 编号：C880397

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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型号：CL21B102KDCNNNC 编号：C209838

封装：0805

多层陶瓷电容器(MLCC)是一种临时存储电荷的电子元件,是当今最流行的电容器类型。新技术使MLCC制造商能够顺应小型电子设备的发展趋势,如手机、计算机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)等。

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型号：1206B102K501CT 编号：C77496

封装：1206

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的尺寸和额定电压下增加电容值。芯片尺寸为1206及更大的仅适用于回流焊接工艺。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：C0402C102J3RECAUTO 编号：C1513175

封装：0402

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型号：0402B102M500CT 编号：C295916

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：CC0805JRX7RYBB102 编号：C577000

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机

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型号：C0603X102K5RACAUTO 编号：C599804

封装：0603

多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成独特的柔性端接系统,与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。该技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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型号：TCC1206COG102J102DT 编号：C5449043

封装：1206

品牌：CCTC(三环)

COG介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。

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型号：CS1206KKX7RCBB102 编号：C577435

封装：1206

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。柔性端接系统。无铅端接,符合RoHS要求。提高了对热应力的抵抗力。增强了机械性能。应用：高挠曲应力电路板。开关电源

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￥0.1225
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￥0.1194
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型号：CL21B102KECSNNC 编号：C525651

封装：0805

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型号：CL21B102JCANNNC 编号：C2688118

封装：0805

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型号：FM21N102J201ECG 编号：C382249

封装：0805

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元串联,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

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型号：JWX2102KP10C2 编号：C47278727

封装：插件,P=10mm

品牌：JURCC(捷威电子)

102K310VAC/P10/L13/C2(12*5*11)JURCC黄色

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型号：102R18W102KV4E 编号：C173246

封装：1206

品牌：JOHANSON(约翰逊)

多层电容器专为高Q值和微波应用而开发。典型用途是高电压、大电流应用。它们有贴片(镍阻挡层或非磁性铂银)或非磁性引脚形式。

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20+
￥0.1585
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￥0.125
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￥0.1064
3000+
￥0.0953
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￥0.0856
21000+
￥0.0804

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型号：GCM188R71E102KA37D 编号：C408122

封装：0603

品牌：muRata(村田)

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20+
￥0.1592
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￥0.1286
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￥0.1116
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￥0.0926
20000+
￥0.0878

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型号：202R18W102MV4E 编号：C167433

封装：1206

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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￥0.1311
600+
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型号：08055C102K4T2A 编号：C597389

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

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型号：C0603C102K2RECAUTO 编号：C2169610

封装：0603

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20+
￥0.2002
200+
￥0.1581
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￥0.1347
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￥0.1206

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型号：1206N102J631CT 编号：C152952

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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500+
￥0.158
2000+
￥0.1342
4000+
￥0.1199
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￥0.1075
50000+
￥0.1008

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型号：JWX2-XT102KCP7.5B3 编号：C47278897

封装：插件,P=7.5mm

品牌：JURCC(捷威电子)

102K310VAC/P7.5/L15/B3(9.5*4*9)JURCC黄色

10+
￥0.2016
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￥0.1975
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￥0.1947

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型号：FM31N102J101PXG 编号：C22376468

封装：1206

品牌：PSA(信昌电陶)

采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中通过多层电容器单元的串联连接,以实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电膏、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠的性能,以确保对介电厚度、电极完整性和电极到端接连续性的出色控制。

20+
￥0.2025
200+
￥0.1593
600+
￥0.1353

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型号：08051C102JAT2A 编号：C2169492

封装：0805

品牌：Kyocera AVX

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￥0.1658
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￥0.1381

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型号：H1206X7R102K202NSGJ 编号：C42400329

封装：1206

品牌：Ymin(永铭)

H 2000V1nF 1206 X7R

10+
￥0.2225
100+
￥0.2179
300+
￥0.2148

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型号：CT7-X5Y5V0D102MTEA01 编号：C6575058

封装：插件

品牌：FH(风华)

特性：符合GB/T6346.14 2015/IEC60384.14 2005认证标准。绝缘性能好、耐压保险系数大,能承受较大脉冲电压冲击。应用：适于在电子设备中作为跨电源线连接、天线耦合、旁路、滤波等

20+
￥0.2254
200+
￥0.173
1000+
￥0.1439

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型号：C0805C102J5HACTU 编号：C22420097

封装：0805