校正电容102_厂家_价格_品牌_库存

COG:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R/X7S/X7T/X5R/X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

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型号：0603B102K160CT 编号：C163169

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0603X7R102K251CT 编号：C282514

封装：0603

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型号：FN15N102J500PNG 编号：C525198

封装：0402

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型号：0603B102K201CT 编号：C384795

封装：0603

采用特殊的内部电极图案设计,可通过在整个电容器中分布电压梯度来降低电压集中。这种特殊设计还能在给定的外壳尺寸和额定电压下提供更高的电容值。具有X7R电介质的电容器不适用于交流线路滤波应用。电容器可能需要保护性表面涂层以防止外部电弧。

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型号：UMK063B7102KP-F 编号：C2174449

封装：0201

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：0805B102K101CT 编号：C77448

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：C0402C102K4RACTU 编号：C2168150

封装：0402

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的最高工作温度为125°C,被认为是温度稳定的。电子元件、组件和材料协会(EIA)将X7R电介质归类为II类材料。此类组件是固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化是可预测的,并且相对于环境温度的电容变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。

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型号：AM03CG102J500NT 编号：C50967905

封装：0603

品牌：FH(风华)

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型号：CC0603GRNPO8BN102 编号：C519480

封装：0603

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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型号：1206X7R102M202NT 编号：C49326759

封装：1206

品牌：AIDE(爱迪电容)

应用：开关电源。AC DC电源转换器。DC DC电源转换器。网络/通讯接口。LCD模组背光电源供应器。节能灯镇流器

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￥0.0522
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型号：CC0402JRNPO7BN102 编号：C7227683

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:I级。应用：消费电子。调谐器。电视接收器。各类相机。电信。数据处理

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型号：MG15B102K500CT 编号：C327779

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造片式SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NPO、X7R和X5R电介质,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。此外,在生产过程中严格控制质量,以确保在汽车应用中的质量性能。

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型号：TCC0805COG102J251BT 编号：C5375884

封装：0805

COG介质材料的电容器为I类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。

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型号：TCC1206X7R102K202FT 编号：C282815

封装：1206

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型号：AC0805JRNPOYBN102 编号：C726579

封装：0805

品牌：YAGEO(国巨)

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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型号：0603N102G500CT 编号：C338154

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：DCM102K22Y5PL5WL5A0 编号：C2896081

封装：插件,P=5mm

品牌：SHM(南方宏明)

1类温度补偿型瓷介电容器的电容量随温度改变呈线性变化,适用于调谐回路和需要补偿温度效应的电路中

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型号：1206B102K101CT 编号：C396774

封装：1206

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：FV31X102K102ECG 编号：C525356

封装：1206

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￥0.0538
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型号：FV21X102K102PXG 编号：C382207

封装：0805

使用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器 (MLCC) 中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以在整个电容器中分配电压梯度,从而防止短路故障。它是用于 LCD 背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：UMK107B7102KAHT 编号：C650959

封装：0603

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

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50+
￥0.078
500+
￥0.0615
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型号：TCC1206COG102J500DT 编号：C282783

封装：1206

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￥0.0705
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型号：0805N102J101CT 编号：C396744

封装：0805

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0733
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型号：1206B102K102AT 编号：C47345163

封装：1206

品牌：FH(风华)

特性：叠层独石结构,具有高可靠性能。具有优良的焊接与耐焊性能,适用于回流焊接与波峰焊接。具有较高的容量且容量性能稳定。应用：应用于各种滤波、耦合、谐振、旁路、高频电子线路

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型号：C0805C102J5GAC7800 编号：C599833

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

COG电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子元件、组件和材料协会 (EIA) 将COG电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要Q值和电容特性稳定性的应用。COG的电容不会随时间和电压变化,并且相对于环境温度的电容变化可忽略不计。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±30ppm/°C。

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型号：FP21X102K102PXG 编号：C5120794

封装：0805