校正电容102_厂家_价格_品牌_库存

特性：AEC Q200合格。MSL等级:MSL I。AC系列焊接符合J STD 020D。高组件和设备可靠性。电容器在编带前100%进行自动光学检测。应用：汽车设备在正常运行和使用条件下的所有通用应用

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型号：FV32N102J102EEG 编号：C976241

封装：1210

品牌：PSA(信昌电陶)

采用环保材料制造,无铅和镉。这些电容器的特点是在多层陶瓷电容器(MLCC)中采用多层电容器单元的串联连接,以实现高电压性能。这种特殊设计可以将电压梯度分布在整个电容器上,从而防止短路故障。这是一种用于液晶显示器背光源逆变器应用的安全设计。

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型号：VY2102M29Y5UG6TV7 编号：C5359576

封装：插件,P=7.5mm

特性：符合IEC 60384 14标准。高可靠性。垂直(直插)弯脚或直脚。单层交流圆盘安全电容器。应用：X1、Y2(根据IEC 60384 14)。线间滤波(X类)

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型号：C1210N102J102T 编号：C961531

封装：1210

品牌：IHHEC(禾伸堂)

产品设计和制造符合国际标准的一般要求,适用于商业和工业应用,包括NP0 (C0G) 和X7R特性,尺寸从0603到2225,工作电压可达8KV。

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型号：VY1102M35Y5UQ6TV0 编号：C2170610

封装：插件,P=10mm

特性：符合IEC 60384 14第4版。高可靠性。垂直(直列)扭结或直引脚。单层交流圆盘安全电容器。应用：X1、Y1(根据IEC 60384 14.4)。跨线

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型号：C47H2102K60C000 编号：C7422388

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

MKP67/Y1金属化聚丙烯膜抗干扰安规电容器，尺寸：W：17.5mm*H：11mm*T：5mm，

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型号：VBDP202W102K1GV001E 编号：C167440

封装：1808

品牌：JOHANSON(约翰逊)

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型号：SCC1808X102K502TG 编号：C3287620

封装：1808

品牌：IHHEC(禾伸堂)

X2和X1/Y2(额定电压250Vrms)以及X2(额定电压305Vrms)安全电容器专为调制解调器、传真机、电话和其他电子设备设计。这些产品符合IEC60384 14、UL60950 1和UL60954 14标准。这些电容器有NPO(COG)和X7R电介质可供选择。

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型号：CGA5H4X7R2J102KT0Y0U 编号：C342833

封装：1206

品牌：TDK

中压CGA系列多层陶瓷片式电容器具有高耐压特性,实现了100V至630V的额定电压和高达15μF的电容范围。

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型号：C0603C102J1GACAUTO 编号：C5957512

封装：0603

适用于各种需要在恶劣环境中具备可靠性能的应用。无论是发动机舱内还是车内,这些器件都强调了关键和安全相关汽车电路所需电容器的重要性和耐用性。C0G电介质的最高工作温度为125°C,被认为是“稳定的”。电子工业联盟(EIA)将C0G电介质归类为I类材料。此类组件具有温度补偿特性,适用于谐振电路应用或需要电容特性Q值和稳定性的应用。C0G在时间和电压方面电容无变化,在-55°C至+125°C的环境温度下电容变化可忽略不计,电容变化限制在±30ppm/°C。

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型号：CC1808KKX7RCBB102 编号：C527384

封装：1808

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：CC1812MKX7RDBB102 编号：C1855604

封装：1812

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：1812CG102J102NT 编号：C52033362

封装：1812

品牌：FH(风华)

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型号：CC1812JKNPOCBN102 编号：C577308

封装：1812

特性：RoHS合规。无卤合规。MSL等级为MSL I。焊接符合J-STD-020D标准。由陶瓷介质矩形块组成,内部包含多个交错的金属电极,单位体积电容高。内部电极连接到两个端部终端,终端覆盖一层镀锡(NiSn),终端无铅。应用：个人电脑。硬盘

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型号：ECHU1C102JX5 编号：C569764

封装：0603

品牌：PANASONIC(松下)

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型号：CD3F102KD9BER1I100 编号：C42382259

封装：插件,P=7.5mm

品牌：Dersonic(德尔创)

体积小，容量大，温度特性好，可用于谐振，藕合，滤波

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型号：RDE7U3A102J2M1H03A 编号：C913458

封装：插件,P=5mm

品牌：muRata(村田)

特性：小尺寸、高容值。低ESR/ESL型,适用于高频电路。符合AEC Q200, ISO7637 2(冲击试验)要求。满足LF(无铅)和HF(无卤)的要求。可采用波峰焊接和焊接 (不可采用回流焊接)。如果在焊接过程中必须使用铜线,则根据要求采用铜线

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型号：F17102101000 编号：C3009088

封装：插件,P=15mm

特性：AEC Q200认证(修订版C),最高可达105°C。符合IEC 60381 14: AMD1 IIB级(间距≥15mm) 温湿度偏置试验(THB):85°C/85%相对湿度,在额定交流电压下测试500小时。符合IEC 60381 14: AMD1 IA级(间距<15mm) 温湿度偏置试验(THB):40°C/93%相对湿度,在额定交流电压下测试21天。应用：标准线路旁路(线路与地之间)Y2应用

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型号：562R5GAD10 编号：C3151622

封装：插件,P=6.4mm

特性：低损耗。高稳定性。小尺寸大容量。完整的电容值范围。径向引线。陶瓷单层电容器。应用：旁路、耦合和解耦。直流阻隔

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型号：C0603X102F5GACAUTO 编号：C1864493

封装：0603

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型号：CAS18C102KARFC 编号：C1849635

封装：1812

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型号：C2220C102KHRACAUTO 编号：C2175490

封装：2220