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首页 > 热门关键词 > cbb电容224
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220nF ±10% 25V
型号：CGA2B3X7R1E224K050BE 编号：C2169725
封装：0402
品牌：TDK
汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。
数据手册

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    ￥0.2106
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    220nF ±5% 25V
    型号：CC1206JRX7R8BB224 编号：C541548
    封装：1206
    品牌：YAGEO(国巨)
    特性：以卷带形式供应。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。MSL等级:一级。应用：个人电脑、硬盘、游戏电脑。 DVD、摄像机
    数据手册

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    220nF ±5% 63V
    型号：R82DC3220SH60J 编号：C212666
    封装：插件,P=5mm
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    220nF ±10% 50V
    型号：C1210C224K5RAC3124 编号：C141223
    封装：1210
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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      ￥0.5666

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    • 150+

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    220nF ±5% 400V
    型号：L2240400-D-10-6U 编号：C5119366
    封装：插件,P=10mm
    品牌：GDHY(广东华裕)
    金属化聚酯膜电容CL21/CBB22
    数据手册

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    220nF ±10% 25V
    型号：C1608X5R1E224K080AA 编号：C2182333
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
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    220nF ±10% 25V
    型号：CGA2B3X7R1E224K050BB 编号：C2182126
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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    220nF ±10% 50V
    型号：C0603X224K5RACAUTO 编号：C27749920
    封装：0603
    品牌：KEMET(基美)
    多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料集成。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术旨在解决多层陶瓷电容器的主要故障模式 弯曲裂纹,这种裂纹通常是由电路板弯曲和热循环期间产生的过大拉伸和剪切应力导致的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹

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    220nF ±10% 10V
    型号：C0603X6S1A224K030BC 编号：C2182552
    封装：0201
    品牌：TDK
    数据手册

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      ￥0.6675

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    220nF ±10% 16V
    型号：C1005X7R1C224K050BC 编号：C3905281
    封装：0402
    品牌：TDK

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    220nF ±10% 25V
    型号：C1005X7R1E224K050BE 编号：C2169685
    封装：0402
    品牌：TDK
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    220nF ±10% 10V
    型号：CGA2B1X7R1A224K050BC 编号：C193128
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型CGA系列是一种表面贴装元件,其多层电介质和内部电极交替堆叠。 整体结构确保了卓越的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有低ESR和低ESL等出色的频率特性。电容范围高达100μF,并且产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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    220nF ±10% 450V
    型号：C3225X7T2W224K200AA 编号：C2167573
    封装：1210
    品牌：TDK
    中压 C 系列产品支持额定电压为 100 至 630V 的高电压电路,电容值为 22μF。
    数据手册

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    220nF ±10% 35V
    型号：C1005X7R1V224K050BE 编号：C3887791
    封装：0402
    品牌：TDK

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      ￥0.8719

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    • 500+

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      ￥0.4799
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    220nF ±10% 25V
    型号：C0805X224K3RAC7800 编号：C2172815
    封装：0805
    品牌：KEMET(基美)
    多层陶瓷电容器采用X7R电介质,集成了独特的柔性端接系统,该系统与标准端接材料相结合。在标准端接系统的贱金属和镍阻挡层之间使用导电银环氧树脂,以在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。这项技术是为了解决多层陶瓷电容器的主要故障模式——弯曲裂纹而开发的,弯曲裂纹通常是由电路板弯曲和热循环过程中产生的过大拉伸和剪切应力造成的。柔性端接技术可抑制电路板应力传递到刚性陶瓷本体,从而减少可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹
    数据手册

    • 1+

      ￥0.9294

    • 10+

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    220nF ±10% 50V
    型号：C1608X5R1H224K080AB 编号：C2182390
    封装：0603
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 1+

      ￥0.9951

    • 10+

      ￥0.7935

    • 30+

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      ￥0.5513

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      ￥0.5225
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    220nF ±10% 50V
    型号：CA45-A-50V-0.22uF-K 编号：C2826881
    封装：CASE-A-3216-16(mm)
    品牌：TORCH(火炬)
    该产品采用环氧树脂模塑封装、密封性好、体积小、重量轻、电性能优良稳定、寿命长、可靠性高、贮存稳定性好,适用于电子、通讯等电子设备表面贴装直流和脉动电路。
    数据手册

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      ￥0.5292
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    220nF ±10% 35V
    型号：C1005X7R1V224K050BC 编号：C2182691
    封装：0402
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

    • 1+

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    220nF ±10% 25V
    型号：C0603X5R1E224K030BC 编号：C2182650
    封装：0201
    品牌：TDK
    数据手册

    • 5+

      ￥1.0329

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      ￥0.8286

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    220nF ±10% 250V
    型号：1812B224K251CT 编号：C384709
    封装：1812
    品牌：Walsin(华新科)
    数据手册

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      ￥1.100434

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    220nF ±10% 16V
    型号：C0603X5R1C224K030BC 编号：C2183391
    封装：0201
    品牌：TDK
    数据手册

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    220nF ±10% 630V
    型号：HMPS630P22K0N200A 编号：C2913542
    封装：插件,P=22.5mm
    品牌：HONGFARAD(弘源)
    塑胶外壳双面金属化聚丙烯膜电容器
    数据手册

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    220nF ±10% 50V
    型号：CGA4J3X8R1H224K125AB 编号：C2170066
    封装：0805
    品牌：TDK
    数据手册

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    等级:X2 220nF ±10% 310V
    型号：F863BK224K310Z 编号：C3298179
    封装：插件,P=15mm
    品牌：KEMET(基美)

    • 1+

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    • 200+

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    220nF ±10% 50V
    型号：C1206C224K5RACTU 编号：C2167255
    封装：1206
    品牌：KEMET(基美)
    数据手册

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    220nF ±10% 6.3V
    型号：C0603X7S0J224K030BC 编号：C2183356
    封装：0201
    品牌：TDK
    通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。
    数据手册

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      ￥0.7595

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      ￥0.6504
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    220nF ±10% 250V
    型号：CGA5L3X7T2E224K160AA 编号：C2181324
    封装：1206
    品牌：TDK
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    220nF ±10% 16V
    型号：C0603X224K4RACAUTO 编号：C6522188
    封装：0603
    品牌：KEMET(基美)

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    220nF ±10% 25V
    型号：CGA4J2X8R1E224K125AA 编号：C1845545
    封装：0805
    品牌：TDK
    高温应用的多层陶瓷片式电容器,最高工作温度为150°C,电容范围可达22μF。
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    220nF ±20% 20V
    型号：TMCP1D224MTRF 编号：C1954237
    封装：0805
    品牌：VISHAY(威世)
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