cbb电容224_厂家_价格_品牌_库存

型号：C222E224K30C000 编号：C2980566

封装：插件,P=7.5mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

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10+
￥0.3997
100+
￥0.3181
500+
￥0.2671

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型号：C2012X7R1H224K125AA 编号：C2182122

封装：0805

品牌：TDK

通用型C系列是表面贴装元件,多层电介质和内部电极交替堆叠。整体结构确保了出色的机械强度和高可靠性。此外,由于其结构比其他电容器更简单,因此具有出色的频率特性,如低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)。电容范围高达100μF,产品线已扩展到薄膜电容器和电解电容器的范围。

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5+
￥0.4231
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型号：C372S224K4SC000 编号：C2762354

封装：插件,P=10mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯膜。良好的电性能。阻燃环氧粉末包封(UL94/V 0)。应用：用于开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC Link、PFC等)

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5+
￥0.5041
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￥0.3061

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型号：C222T224K4SY310 编号：C2909062

封装：插件,P=10mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚酯膜,无感卷绕结构。体积小,自愈性好。阻燃性环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：用于开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)。作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(如DC-link、DC-filter和PFC)

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5+
￥0.5122
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型号：QMK325B7224KN-T 编号：C2170847

封装：1210

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：MKP224K275VAC(X2-224K)-B 编号：C2848140

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

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￥0.5795
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250+
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型号：12065C224KAT2A 编号：C192445

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

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￥0.6174
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￥0.5004
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型号：MP1224K30D4R8LC 编号：C105727

封装：插件,P=15mm

品牌：SRD(圣融达)

变更升级前型号为MP1224KRD4RLC，变更详情请看变更联络函。

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5+
￥0.6852
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￥0.5508
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型号：I224K44LHXLX 编号：C3029587

封装：插件,P=22.5mm

品牌：CKX(錞谷)

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型号：C42Q2224K6SA605 编号：C19190575

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

5+
￥0.7561
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型号：C222S224K60Y350 编号：C280352

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚酯膜,无感卷绕结构。体积小,自愈性好。阻燃性环氧粉末包封(UL94/V-0)。应用：用于开关电源、电子镇流器和变频器等中间电路直流滤波(如:DC-Link、PFC等)。作为开关电源、电子镇流器、逆变器的中间电路电容器(如DC-link、DC-filter和PFC)

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￥0.7681
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型号：MEC224J250D01 编号：C434225

封装：插件,P=15mm

品牌：Jimson(智新)

特性：无感型结构,自愈性好。高耐湿特性。优异的物理特性及环境适应性。应用：滤波及噪音抑制回路。脉冲、逻辑、定时回路

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5+
￥0.9192
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￥0.7438
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型号：C42Q2224K6SC322 编号：C5331979

封装：插件,P=15mm

品牌：faratronic(厦门法拉)

特性：金属化聚丙烯结构。耐受过电压应力。出色的主动和被动阻燃能力。用于跨线、干扰抑制电路

5+
￥1.0108
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￥0.7991
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￥0.6832

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型号：R82EC3220AA70J 编号：C3773240

封装：-

品牌：KEMET(基美)

5+
￥1.0687
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￥1.0463
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型号：T491A224K035AT 编号：C1952875

封装：CASE-A-3216-18(mm)

品牌：KEMET(基美)

专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。

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1+
￥1.1215
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型号：C330C224K1R5TA 编号：C1620227

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

X7R电介质的径向引线陶瓷电容器,最高工作温度为125°C。电子工业联盟(EIA)将X7R电介质归类为II类“温度稳定”材料。此类组件为固定陶瓷介质电容器,适用于旁路和去耦应用,或适用于对Q值和电容特性稳定性要求不高的鉴频电路。X7R的电容随时间和电压的变化可预测,且相对于环境温度的变化极小。在 -55°C至 +125°C的温度范围内,电容变化限制在 ±15%。这些器件符合UL标准94V 0规定的阻燃测试要求。

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1+
￥1.93
10+
￥1.88
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￥1.85

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型号：B32922C3224M000 编号：C2962528

封装：插件,P=15mm

品牌：TDK

特性：尺寸非常小。具有自修复特性。符合RoHS标准。可按需提供无卤电容器。应用：X2类用于“跨线”应用的干扰抑制

1+
￥2.88
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￥2.24
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型号：BFC237021224 编号：C3778505

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

特性：引脚间距:5.08mm。提供散装盒、带盘或卷带包装。通过AEC-Q200认证(修订版D)。材料分类:如需了解合规定义,请参阅相关文档。应用：阻隔和耦合。旁路和储能

1+
￥3.62
10+
￥3.54
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￥3.49

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型号：CGA4F3X7S2A224K085AE 编号：C3861781

封装：0805

品牌：TDK

汽车级软端接CGA系列产品是将导电树脂层集成到终端电极中的产品。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹的影响。

1+
￥3.89
10+
￥3.11
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￥2.72

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型号：R75MI32204030J 编号：C6750342

封装：插件,P=15mm

品牌：KEMET(基美)

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￥5.05
10+
￥4.95
30+
￥4.88

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型号：F862DI224K310ZLH0J 编号：C3299232

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

1+
￥5.4
10+
￥5.29
30+
￥5.21

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型号：BFC236845224 编号：C3773378

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

特性：可采用卷带包装或散装于盒中。涂层采用阻燃环氧树脂材料(UL 等级 94 V 0)。结构为单绕组结构。引脚为镀锡线。电容范围(E12 系列):0.001 至 1.0 μF。电容公差:±10%;±5%。应用：隔直和耦合。旁路和储能

1+
￥5.82
10+
￥5.7
30+
￥5.61

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型号：MPA224J2000D01 编号：C2848116

封装：插件,D25xL40mm

品牌：Jimson(智新)

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1+
￥6.5
10+
￥5.41
30+
￥4.81

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型号：BFC233922224 编号：C3001647

封装：插件,P=15mm

品牌：VISHAY(威世)

特性：AEC Q200合格(修订版C)。引脚间距7.5mm至27.5mm。高温性能,最高可达125°C。应用：标准跨线X2应用

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1+
￥8.09
10+
￥6.74
30+
￥5.99

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型号：CK06BX224K 编号：C1622508

封装：插件

品牌：KEMET(基美)

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￥8.5
10+
￥8.29
30+
￥8.15

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型号：R586N322050T0K 编号：C19901941

封装：插件,P=22.5mm

品牌：KEMET(基美)

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￥12.04
10+
￥11.79
30+
￥11.63

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型号：GRT033R60J224KE01D 编号：C6565699

封装：0201

品牌：muRata(村田)

1+
￥0.0245
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￥0.0098
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￥0.0095
1000+
￥0.0093

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型号：0201X224M6R3CT 编号：C364251

封装：0201

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.0401
500+
￥0.0314
1500+
￥0.0266
15000+
￥0.0225
30000+
￥0.02
45000+
￥0.0187

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型号：NL0805B224M500CPBN 编号：C2760334

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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50+
￥0.0625
500+
￥0.049
1500+
￥0.0415

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型号：NL0805B224K500CPBN 编号：C780699

封装：0805

品牌：HUI JU(汇聚)

低压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。中压系列产品使用无铅/镉元素材料制作,由精确的介电材料和适当的导电浆料配制,自动化制程的稳定生产和严谨的质量精确管控了介电设计厚度、电极完整性以及端电极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。高压系列产品是通过多层电容器单元的串联,以实现高电压性能,由精确的介电材料配制及适当的导电浆料搭配,以及自动化制程的稳定生产和严谨的质量把关,精确控管了介电设计厚度、电极完整性还有外端电子端极连接的良好特性,实现了最佳可靠度的产品性能。

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