cbb电容224_厂家_价格_品牌_库存

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型号：C1206C224K1RACAUTO 编号：C6870815

封装：1206

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型号：FM55X224K631EGG 编号：C1021623

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色环保型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容单元,实现了高电压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,确保了可靠的性能,保证了对介电厚度、电极完整性以及电极与端接连续性的出色控制。

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型号：R46KI322000P0M 编号：C3298416

封装：插件,P=15mm

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型号：R71PI32204030K 编号：C3800242

封装：插件,P=15mm

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型号：FM56X224K631EFG 编号：C5156728

封装：2225

品牌：PSA(信昌电陶)

绿色类型电容器采用无铅和无镉的绿色材料制造。这些电容器通过在多层陶瓷电容器(MLCC)中串联多层电容器单元来实现高压性能。通过精确配制介电粉末、制备导电浆料、先进的自动化制造和严格的质量控制,内置可靠性能,以确保在介电厚度、电极完整性和电极到终端的连续性方面实现出色控制。

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型号：PHE840MX6220MB06R17 编号：C3300669

封装：插件,P=15mm

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型号：R474N322050A1KV057 编号：C19900766

封装：插件,P=22.5mm

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型号：RDER72J224K5E1H03A 编号：C1620344

封装：插件,P=5mm

品牌：muRata(村田)

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型号：MPA224J2000D01 编号：C2848116

封装：插件,D25xL40mm

品牌：Jimson(智新)

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型号：C1812C224J5GACTU 编号：C2167959

封装：1812

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型号：TCC0201X5R224M6R3ZT 编号：C5142538

封装：0201

COG:此类介质材料的电容器电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R、X6S、X7T:此类介质材料的电容器具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。

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型号：TCC0402X5R224M250AT 编号：C696915

封装：0402

COG:此类介质材料的电容器为II类电容器,包括常规、中高压COG产品。此类产品电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。适用于低损耗,稳定性要求高的电路中,如滤波器、谐振器和计时电路中。X7R、X5R:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。Y5V:此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路中。

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型号：CS1005X5R224K100NR 编号：C7545808

封装：0402

品牌：SAMWHA(三和)

应用：计算机设备。通信设备

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型号：C1005X5R224KDTS 编号：C147700

封装：0402

品牌：DARFON(达方)

特性：超稳定。可提供严格的公差。低ESR(频率在800MHz以内)。良好的频率性能。电容无老化。符合RoHS标准。应用：LC和RC调谐电路。滤波

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￥0.02109 ￥0.0703
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型号：0603B224M160CT 编号：C2894190

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NPO、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：JMK105BJ224KV-F 编号：C92778

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

应用：一般电子设备(如AV设备、办公自动化设备、家用电器、办公设备、信息和通信设备,包括但不限于手机和个人电脑)。汽车电子设备。电信基础设施。工业设备。医疗设备(GHTF A C类,日本I III类)

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型号：0201X224K6R3CT 编号：C152757

封装：0201

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：0402X224J100CT 编号：C295939

封装：0402

MLCC由导电材料和电极组成。为了制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。由NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料制成,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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￥0.0215
100000+
￥0.0201

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型号：0603B224K100CT 编号：C302022

封装：0603

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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型号：TCC0805X7R224M250DT 编号：C376962

封装：0805

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型号：TCC0805X7R224M500DT 编号：C2760544

封装：0805