cbb电容224_厂家_价格_品牌_库存

型号：FP55X224K631EFG 编号：C2936157

封装：2220

品牌：PSA(信昌电陶)

软端头

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1+
￥3.69
10+
￥3.04
30+
￥2.72

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型号：12061C224KAZ2A 编号：C597464

封装：1206

品牌：Kyocera AVX

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￥4.03
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￥3.94
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￥3.88

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型号：BFC236825224 编号：C3779176

封装：-

品牌：VISHAY(威世)

特性：可采用卷带包装或散装于盒中。涂层采用阻燃环氧树脂材料(UL 等级 94 V 0)。结构为单绕组结构。引脚为镀锡线。电容范围(E12 系列):0.001 至 1.0 μF。电容公差:±10%;±5%。应用：隔直和耦合。旁路和储能

1+
￥4.21
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￥4.12
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￥4.06

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型号：C0805C224J5NACTU 编号：C2170165

封装：0805

品牌：KEMET(基美)

1+
￥6.11
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￥4.99
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￥4.43

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型号：0402X224M160NT 编号：C4354882

封装：0402

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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100+
￥0.0137
1000+
￥0.0102
3000+
￥0.0084

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型号：CL03A224MQ3NNNH 编号：C307388

封装：0201

品牌：SAMSUNG(三星)

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100+
￥0.0228
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￥0.0175
3000+
￥0.0147
15000+
￥0.0134
45000+
￥0.0117

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型号：CC0402MRX5R6BB224 编号：C2188682

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：以卷带形式供应。镍屏障端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：PCs、硬盘、游戏PC。电源

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50+
￥0.03
500+
￥0.023
1500+
￥0.0192

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型号：CL05B224KQ5NNWC 编号：C730433

封装：0402

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0354
500+
￥0.0283
1500+
￥0.0244
10000+
￥0.0215
20000+
￥0.0195
50000+
￥0.0183

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型号：CC0402ZRY5V6BB224 编号：C327202

封装：0402

品牌：YAGEO(国巨)

特性：采用卷带包装。镍阻挡层端接。符合RoHS标准。符合无卤标准。应用：消费电子产品,例如:。调谐器

100+
￥0.0377
1000+
￥0.029
3000+
￥0.0241

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型号：EMK105B7224KV-FR 编号：C92754

封装：0402

品牌：TAIYO YUDEN(太诱)

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100+
￥0.0396
1000+
￥0.0304
3000+
￥0.0253

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型号：CL05F224ZP5NNNC 编号：C318602

封装：0402

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0421
500+
￥0.0335
1500+
￥0.0287

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型号：0402F224Z100CT 编号：C123456

封装：0402

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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50+
￥0.046
500+
￥0.0359
1500+
￥0.0303
10000+
￥0.0269
20000+
￥0.024
50000+
￥0.0225

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型号：0603X224K250CT 编号：C388024

封装：0603

品牌：Walsin(华新科)

MLCC由导电材料和电极组成。为制造芯片型SMT并实现小型化、高密度和高效率,使用了陶瓷电容器。采用NP0、X7R、X6S、X5R和Y5V介电材料,为产品提供了高电气精度、稳定性和可靠性。

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100+
￥0.0467
1000+
￥0.0374
4000+
￥0.0281

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型号：CL05B224KQ5NNNC 编号：C730432

封装：0402

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0552
500+
￥0.0446
1500+
￥0.0388
10000+
￥0.03
20000+
￥0.027
50000+
￥0.0253

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型号：GRM033R61C224ME14D 编号：C237431

封装：0201

品牌：muRata(村田)

特性：低损耗:通过设计陶瓷材料和电极材料,在甚高频 (VHF)、超高频 (UHF) 和微波或更高频段实现低损耗。低电感:该电容器设计为使电容器在高频侧的寄生电感分量 (ESL) 更低。适合降低声学噪声和低失真:通过设计材料和配置,该产品可抑制使用陶瓷电容器时产生的声学噪声。抗挠曲开裂:该电容器设计为在电路板挠曲时尽可能防止因开裂导致的短路故障。抗焊接裂纹:金属端子和引线可缓解焊料膨胀和收缩产生的应力,从而抑制焊接裂纹。推荐电压和温度降额使用:该产品适用于在工作电路中连续施加到电容器的电压低于(降额)电容器额定电压的情况。特性:

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50+
￥0.0578
500+
￥0.045
1500+
￥0.0379
15000+
￥0.0337
30000+
￥0.03
45000+
￥0.028

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型号：CL10F224ZB8NNNC 编号：C1698

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0578
500+
￥0.0454
1500+
￥0.0385
4000+
￥0.0343
24000+
￥0.0307
48000+
￥0.0288

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型号：CL10B224KP8NNWC 编号：C730444

封装：0603

品牌：SAMSUNG(三星)

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50+
￥0.0635
500+
￥0.0507
1500+
￥0.0436
4000+
￥0.0329
24000+
￥0.0292
48000+
￥0.0272

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型号：C0402X224K010T 编号：C6870397

封装：0402

品牌：IHHEC(禾伸堂)

标准多层陶瓷贴片电容器具有全系列的尺寸和温度系数,额定电压从6.3V到50V。

50+
￥0.0643
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￥0.05
1500+
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型号：0805B224K250NT 编号：C507423

封装：0805

品牌：FH(风华)

高频类:此类介质材料的电容器为I类电容器,包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的高频电路。HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化,适用于低损耗、温度补偿型电路中。X7R、X5R、X7S、X6S:此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比I类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路中,如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中

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